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1. 发明专利

TWI278905B 具有乾燥功能之晶圓邊緣輪 WAFER EDGE WHEEL WITH DRYING FUNCTION 失效
简体标题：具有干燥功能之晶圆边缘轮 WAFER EDGE WHEEL WITH DRYING FUNCTION
公开(公告)号：TWI278905B
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：TW094132655
申请日：2005-09-21
申请人：蘭姆研究公司 LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：約翰帕克斯 PARKS, JOHN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67034 , H01L21/6838
摘要：一種用於支撐及旋轉一碟形基板之邊緣輪，包含：一輪本體，具有一用以支撐基板邊緣之周圍溝槽；以及至少一徑向通道，自周圍溝槽延伸進入該輪本體。同時亦說明一種邊緣輪乾燥器及一種碟形基板之處理方法。
简体摘要：一种用于支撑及旋转一碟形基板之边缘轮，包含：一轮本体，具有一用以支撑基板边缘之周围沟槽；以及至少一径向信道，自周围沟槽延伸进入该轮本体。同时亦说明一种边缘轮干燥器及一种碟形基板之处理方法。

2. 发明专利

TWI299878B 近接彎液面歧管 PROXIMITY MENISCUS MANIFOLD 失效
简体标题：近接弯液面歧管 PROXIMITY MENISCUS MANIFOLD
公开(公告)号：TWI299878B
公开(公告)日：2008-08-11
申请号：TW094110231
申请日：2005-03-31
申请人：蘭姆研究公司 LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：卡爾伍茲 WOODS, CARL , 麥可G. R. 史密斯 SMITH, MICHAEL G.R. , 約翰帕克斯 PARKS, JOHN , 詹姆士P 賈西亞 GARCIA, JAMES P. , 約翰M 迪拉里歐斯 DE LARIOS, JOHN M.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67063 , B05C9/02 , H01L21/02052 , H01L21/67023 , H01L21/67028 , H01L21/67034 , H01L21/6704 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , Y10S134/902
摘要：一種處理基板用的設備,其包括一第一歧管模組,在一基板表面之上產生一流體彎液面。此設備亦包括一第二歧管模組,與第一歧管模組連接且亦用以移動第一歧管模組而使其緊密地近接於基板表面,俾產生流體彎液面。
简体摘要：一种处理基板用的设备,其包括一第一歧管模块,在一基板表面之上产生一流体弯液面。此设备亦包括一第二歧管模块,与第一歧管模块连接且亦用以移动第一歧管模块而使其紧密地近接于基板表面,俾产生流体弯液面。

3. 发明专利

TW200616015A 具有乾燥功能之晶圓邊緣輪 WAFER EDGE WHEEL WITH DRYING FUNCTION 失效
简体标题：具有干燥功能之晶圆边缘轮 WAFER EDGE WHEEL WITH DRYING FUNCTION
公开(公告)号：TW200616015A
公开(公告)日：2006-05-16
申请号：TW094132655
申请日：2005-09-21
申请人：蘭姆研究公司 LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：約翰帕克斯 PARKS, JOHN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67034 , H01L21/6838
摘要：一種用於支撐及旋轉一碟形基板之邊緣輪，包含：一輪本體，具有一用以支撐基板邊緣之周圍溝槽；以及至少一徑向通道，自周圍溝槽延伸進入該輪本體。同時亦說明一種邊緣輪乾燥器及一種碟形基板之處理方法。
简体摘要：一种用于支撑及旋转一碟形基板之边缘轮，包含：一轮本体，具有一用以支撑基板边缘之周围沟槽；以及至少一径向信道，自周围沟槽延伸进入该轮本体。同时亦说明一种边缘轮干燥器及一种碟形基板之处理方法。

4. 发明专利

TW200906479A 晶圓無電鍍用之流體處理系統及相關方法 FLUID HANDLING SYSTEM FOR WAFER ELECTROLESS PLATING AND ASSOCIATED METHODS 失效
简体标题：晶圆无电镀用之流体处理系统及相关方法 FLUID HANDLING SYSTEM FOR WAFER ELECTROLESS PLATING AND ASSOCIATED METHODS
公开(公告)号：TW200906479A
公开(公告)日：2009-02-16
申请号：TW097113603
申请日：2008-04-15
申请人：蘭姆研究公司 LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：威廉尤 THIE, WILLIAM , 約翰M 柏依 BOYD, JOHN M. , 佛禮茲C 瑞德克 REDEKER, FRITZ C. , 葉斯帝多迪 DORDI, YEZDI , 約翰帕克斯 PARKS, JOHN , 第瑞區若巴里阿瑞那吉拉 ARUNAGIRI, TIRUCHIRAPALLI , 亞力山得歐薩斯 OWCZARZ, ALEKSANDER , 陶得巴里斯基 BALISKY, TODD , 克林特湯瑪斯 THOMAS, CLINT , 傑可伯威利 WYLIE, JACOB , 亞倫M 休普 SCHOEPP, ALAN M.
IPC分类号： B01F , H01L
CPC分类号： C23C18/1628 , Y10T137/87652
摘要：一種化學品流體處理系統,用來供應數個化學品到混合歧管的數個流體輸入部。化學品流體處理系統包括數個流體再循環迴路,用來分別地預先處理及控制每一個化學品的供應。每一個流體再循環迴路用來將特定的一個化學成分加以除氣、加熱、和過濾。混合歧管用來混合化學品以形成無電電鍍溶液。混合歧管包括一流體輸出,其係連接到供應管線。供應管線係連接以供應無電電鍍溶液到位於無電電鍍腔室內的流體槽。
简体摘要：一种化学品流体处理系统,用来供应数个化学品到混合歧管的数个流体输入部。化学品流体处理系统包括数个流体再循环回路,用来分别地预先处理及控制每一个化学品的供应。每一个流体再循环回路用来将特定的一个化学成分加以除气、加热、和过滤。混合歧管用来混合化学品以形成无电电镀溶液。混合歧管包括一流体输出,其系连接到供应管线。供应管线系连接以供应无电电镀溶液到位于无电电镀腔室内的流体槽。

5. 发明专利

TWI299511B 基板近接處理結構及其使用方法與製造方法 SUBSTRATE PROXIMITY PROCESSING STRUCTURES AND METHODS FOR USING AND MAKING THE SAME 失效
简体标题：基板近接处理结构及其使用方法与制造方法 SUBSTRATE PROXIMITY PROCESSING STRUCTURES AND METHODS FOR USING AND MAKING THE SAME
公开(公告)号：TWI299511B
公开(公告)日：2008-08-01
申请号：TW094110229
申请日：2005-03-31
申请人：蘭姆研究公司 LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：卡爾伍茲 WOODS, CARL , 麥可G. R. 史密斯 SMITH, MICHAEL G.R. , 約翰帕克斯 PARKS, JOHN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B08B3/02 , C25D5/08 , C25D17/00 , C25D17/001 , C25D21/00 , H01L21/02057 , H01L21/67023 , H01L21/67028 , H01L21/67034 , H01L21/6704 , H01L21/67051 , H01L21/67063 , H01L21/6708 , Y10S134/902
摘要：一種用以產生待形成於基板表面之流體彎液面的設備。該設備包括一外殼,該外殼包含一將緊鄰基板之基板表面設置之外殼表面;該外殼更包括一處理結構接受區域,其為該外殼表面所包圍。該設備亦包括一具有一嵌入表面之處理結構內嵌物,其中該處理結構內嵌物係定義成密合於該外殼之該處理結構接受區域內部,俾使該嵌入表面與該外殼表面定義出可緊鄰該基板之該基板表面設置的近接面。
简体摘要：一种用以产生待形成于基板表面之流体弯液面的设备。该设备包括一外壳,该外壳包含一将紧邻基板之基板表面设置之外壳表面;该外壳更包括一处理结构接受区域,其为该外壳表面所包围。该设备亦包括一具有一嵌入表面之处理结构内嵌物,其中该处理结构内嵌物系定义成密合于该外壳之该处理结构接受区域内部,俾使该嵌入表面与该外壳表面定义出可紧邻该基板之该基板表面设置的近接面。

6. 发明专利

TW200738361A 用以自基板移除污染物之方法與設備 METHOD AND APPARATUS FOR REMOVING CONTAMINATION FROM SUBSTRATE 失效
简体标题：用以自基板移除污染物之方法与设备 METHOD AND APPARATUS FOR REMOVING CONTAMINATION FROM SUBSTRATE
公开(公告)号：TW200738361A
公开(公告)日：2007-10-16
申请号：TW095149590
申请日：2006-12-28
申请人：蘭姆研究公司 LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：艾瑞克M 弗利爾 FREER, ERIK M. , 約翰M 德賴瑞厄斯 DE LARIOS, JOHN M. , 卡翠那米凱俐茜可 MIKHAYLICHENKO, KATRINA , 麥可瑞夫肯 RAVKIN, MICHAEL , 密克海爾克羅立克 KOROLIK, MIKHAIL , 佛瑞德C 瑞德克 REDEKER, FRED C. , 克林特湯瑪斯 THOMAS, CLINT , 約翰帕克斯 PARKS, JOHN
IPC分类号： B08B , C11D , H01L
CPC分类号： H01L21/6715 , B05D3/10 , C11D3/14 , C11D11/0047 , C11D17/0004 , C11D17/0013 , C23G1/00 , G03F7/42 , H01L21/02052 , H01L21/02057 , H01L21/02096 , H01L21/67051
摘要：依本發明,係將清理材料佈置於基板上方。該清理材料包含分散於液體媒體內的複數固體成分。施力至該複數固體成分的一固體成分以將該固體成分帶至存在於該基板上的污染物附近。施加至該固體成分之力可藉由液體媒體內的不溶成分來施加。當固體成分被帶至足夠靠近污染物時,固體成分與污染物間會建立交互作用。接著自基板移除固體成分,俾使已與固體成分產生交互作用之污染物自基板被移除。
简体摘要：依本发明,系将清理材料布置于基板上方。该清理材料包含分散于液体媒体内的复数固体成分。施力至该复数固体成分的一固体成分以将该固体成分带至存在于该基板上的污染物附近。施加至该固体成分之力可借由液体媒体内的不溶成分来施加。当固体成分被带至足够靠近污染物时,固体成分与污染物间会创建交互作用。接着自基板移除固体成分,俾使已与固体成分产生交互作用之污染物自基板被移除。

7. 发明专利

TW200425243A 晶圓處理用之處理室及相關之方法 CHAMBER AND ASSOCIATED METHODS FOR WAFER PROCESSING 审中-公开
简体标题：晶圆处理用之处理室及相关之方法 CHAMBER AND ASSOCIATED METHODS FOR WAFER PROCESSING
公开(公告)号：TW200425243A
公开(公告)日：2004-11-16
申请号：TW093107840
申请日：2004-03-23
申请人：蘭姆研究公司 LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：約翰帕克斯 PARKS, JOHN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67126 , B08B7/0021 , H01L21/67051 , H01L21/67109 , H01L21/67751 , H01L21/6838
摘要：本發明係提供一晶圓處理室，用以使該處理室內之一流體流以及一流體壓力得以用可變動的方式來控制。該處理室使用可移動之平板，其構成可控制該處理室內之一內部容積內的流體流以及流體壓力。且，該可移動之平板亦可用來將該處理室內之內部容積與該處理室內之一外部容積分離。除此之外，本發明亦提供一用於該處理室內之晶圓夾持裝置。該晶圓夾持裝置使用一介於該晶圓之上表面及一下表面之間的壓力差來將該晶圓拉向一與該晶圓下表面相接之晶圓支承結構，藉此將該晶圓固定且維持一不可動狀態。且，本發明亦提供一高壓處理室之構成。
简体摘要：本发明系提供一晶圆处理室，用以使该处理室内之一流体流以及一流体压力得以用可变动的方式来控制。该处理室使用可移动之平板，其构成可控制该处理室内之一内部容积内的流体流以及流体压力。且，该可移动之平板亦可用来将该处理室内之内部容积与该处理室内之一外部容积分离。除此之外，本发明亦提供一用于该处理室内之晶圆夹持设备。该晶圆夹持设备使用一介于该晶圆之上表面及一下表面之间的压力差来将该晶圆拉向一与该晶圆下表面相接之晶圆支承结构，借此将该晶圆固定且维持一不可动状态。且，本发明亦提供一高压处理室之构成。

8. 发明专利

TWI305928B 邊緣輪乾燥歧管 EDGE WHEEL DRY MANIFOLD 失效
简体标题：边缘轮干燥歧管 EDGE WHEEL DRY MANIFOLD
公开(公告)号：TWI305928B
公开(公告)日：2009-02-01
申请号：TW093139813
申请日：2004-12-21
申请人：蘭姆研究公司 LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：葛倫W 戴維斯 DAVIS, GLENN W. , 卡爾伍茲 WOODS, CARL , 約翰帕克斯 PARKS, JOHN , 佛瑞德C 瑞德克 REDEKER, FRED C. , 麥可瑞夫肯 RAVKIN, MIKE , 麥克L 歐柏克 ORBOCK, MICHAEL L.
IPC分类号： H01L , F26B , B08B
CPC分类号： H01L21/67023 , H01L21/67028 , H01L21/67034 , H01L21/6704 , H01L21/68707
摘要：一種用於乾燥一基板的設備,其包含有鄰近於一邊緣輪所定位的一真空歧管。該邊緣輪包含有一用來容納一基板之一邊緣的一邊緣輪凹槽,且該邊緣輪能夠以一期望速度來轉動該基板。該真空歧管包含有具備著一或多個形成於其間的真空孔口。該鄰近端係定位成至少一部份位於該邊緣輪凹槽內,並使用所供應之抽真空來移除掉累積在該邊緣輪中的流體,並避免該基板之該周緣部周圍的受捕集流體再沉積。
简体摘要：一种用于干燥一基板的设备,其包含有邻近于一边缘轮所定位的一真空歧管。该边缘轮包含有一用来容纳一基板之一边缘的一边缘轮凹槽,且该边缘轮能够以一期望速度来转动该基板。该真空歧管包含有具备着一或多个形成于其间的真空孔口。该邻近端系定位成至少一部份位于该边缘轮凹槽内,并使用所供应之抽真空来移除掉累积在该边缘轮中的流体,并避免该基板之该周缘部周围的受捕集流体再沉积。

9. 发明专利

TW200832586A 界面工程用之受控制的周圍系統 CONTROLLED AMBIENT SYSTEM FOR INTERFACE ENGINEERING 审中-公开
简体标题：界面工程用之受控制的周围系统 CONTROLLED AMBIENT SYSTEM FOR INTERFACE ENGINEERING
公开(公告)号：TW200832586A
公开(公告)日：2008-08-01
申请号：TW096131993
申请日：2007-08-29
申请人：蘭姆研究公司 LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：約翰柏依 BOYD, JOHN , 葉斯帝多迪 DORDI, YEZDI , 第瑞區若巴里阿瑞那吉拉 ARUNAGIRI, TIRUCHIRAPALLI , 班傑明W 穆林 MOORING, BENJAMIN W. , 約翰帕克斯 PARKS, JOHN , 威廉尤 THIE, WILLIAM , 佛禮茲C 瑞德克 REDEKER, FRITZ C. , 亞瑟M 豪瓦德 HOWALD, ARTHUR M. , 亞倫休普 SCHOEPP, ALAN , 大衛韓克爾 HEMKER, DAVID
IPC分类号： H01L , B65G
CPC分类号： H01L21/67184 , H01L21/67017 , H01L21/67207 , H01L21/67745
摘要：本發明揭示用於處理基板之叢集構造及方法。該叢集構造包括一受控制成實驗室環境的運送模組,該運送模組連接在一個或一個以上濕式基板處理模組。該受控制成實驗室環境的運送模組及該一個或一個以上濕式基板處理模組用以管理一第1周遭環境。本發明亦提供一真空運送模組,其連接在該受控制成實驗室環境的運送模組及一個或一個以上之電漿處理模組。該真空運送模組及該一個或一個以上之電漿處理模組用以管理一第2周遭環境。又,更包含一受控制環境之運送模組,其連接在該真空運送模組以及一個或一個以上之環境處理模組。該受控制環境之運送模組及該一個或一個以上之環境處理模組用以管理一第3周遭環境。從而該叢集構造能在該第1、第2或第3周遭環境,及相關連的移轉期間,對該基板進行受控制的處理。實施例中亦提供將一基板之溝渠予以填充的有效率的方法。
简体摘要：本发明揭示用于处理基板之集群构造及方法。该集群构造包括一受控制成实验室环境的运送模块,该运送模块连接在一个或一个以上湿式基板处理模块。该受控制成实验室环境的运送模块及该一个或一个以上湿式基板处理模块用以管理一第1周遭环境。本发明亦提供一真空运送模块,其连接在该受控制成实验室环境的运送模块及一个或一个以上之等离子处理模块。该真空运送模块及该一个或一个以上之等离子处理模块用以管理一第2周遭环境。又,更包含一受控制环境之运送模块,其连接在该真空运送模块以及一个或一个以上之环境处理模块。该受控制环境之运送模块及该一个或一个以上之环境处理模块用以管理一第3周遭环境。从而该集群构造能在该第1、第2或第3周遭环境,及相关连的移转期间,对该基板进行受控制的处理。实施例中亦提供将一基板之沟渠予以填充的有效率的方法。

10. 发明专利

TW200629356A 藉由背側流體噴射方式之晶圓加熱與溫度控制 WAFER HEATING AND TEMPERATURE CONTROL BY BACKSIDE FLUID INJECTION 审中-公开
简体标题：借由背侧流体喷射方式之晶圆加热与温度控制 WAFER HEATING AND TEMPERATURE CONTROL BY BACKSIDE FLUID INJECTION
公开(公告)号：TW200629356A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：TW094142992
申请日：2005-12-06
申请人：蘭姆研究公司 LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：班穆林 MOORING, BEN , 約翰帕克斯 PARKS, JOHN , 黛安J 海門斯 HYMES, DIANE J.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67109
摘要：在眾多實施例中之一，提供一種用以處理基板之設備，其包含：基板處理室，其中將基板放置於該基板處理室中，俾使該基板至少部份地將該基板處理室分成第一腔室與第二腔室。該設備更包含：第一腔室入口，用以將具有第一溫度之第一流體輸入至在第一壓力下之第一腔室；第二腔室入口，用以將具有第二溫度之第二流體輸入至在第二壓力下之第二腔室，其中該第一壓力與第二壓實質上相等。吾人能利用第二溫度來控制基板之溫度。
简体摘要：在众多实施例中之一，提供一种用以处理基板之设备，其包含：基板处理室，其中将基板放置于该基板处理室中，俾使该基板至少部份地将该基板处理室分成第一腔室与第二腔室。该设备更包含：第一腔室入口，用以将具有第一温度之第一流体输入至在第一压力下之第一腔室；第二腔室入口，用以将具有第二温度之第二流体输入至在第二压力下之第二腔室，其中该第一压力与第二压实质上相等。吾人能利用第二温度来控制基板之温度。

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