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1. 发明专利

TW201405290A 具有多數個觸碰感測模組之電子裝置及其散熱控制方法审中-公开
简体标题：具有多数个触碰传感模块之电子设备及其散热控制方法
公开(公告)号：TW201405290A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW101125871
申请日：2012-07-18
申请人：華碩電腦股份有限公司 , ASUSTEK COMPUTER INC.
发明人：王俊傑 , WONG, CHUN-CHIEH , 王正郁 , WANG, CHENG YU
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20 , G06F11/34 , G06F3/041
CPC分类号： G06F1/203 , G06F1/206 , G06F1/3231 , Y02D10/16 , Y02D10/173
摘要：一種具有多數個觸碰感測模組之電子裝置及其散熱控制方法。散熱控制方法包括以下步驟。偵測於電子裝置的被接近或被觸碰來產生感測結果。根據感測結果識別出可執行的情境方案，並根據可執行的情境方案對電子裝置進行散熱。
简体摘要：一种具有多数个触碰传感模块之电子设备及其散热控制方法。散热控制方法包括以下步骤。侦测于电子设备的被接近或被触碰来产生传感结果。根据传感结果识别出可运行的情境方案，并根据可运行的情境方案对电子设备进行散热。

2. 实用新型

TWM559401U 水冷裝置有权
简体标题：水冷设备
公开(公告)号：TWM559401U
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW107200425
申请日：2018-01-10
申请人：華碩電腦股份有限公司 , ASUSTEK COMPUTER INC.
发明人：王俊傑 , WONG, CHUN-CHIEH , 王正郁 , WANG, CHENG-YU
IPC分类号： F28D1/04 , G06F1/20

3. 发明专利

TWI472687B 風扇有权
简体标题：风扇
公开(公告)号：TWI472687B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：TW100134499
申请日：2011-09-23
申请人：華碩電腦股份有限公司 , ASUSTEK COMPUTER INC.
发明人：王俊傑 , WONG, CHUN-CHIEH , 王正郁 , WANG, CHENG YU
IPC分类号： F04D29/44 , F04D29/66
CPC分类号： F04D29/422 , F04D29/4233

4. 实用新型

TWM579819U 散熱結構有权
简体标题：散热结构
公开(公告)号：TWM579819U
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW108202567
申请日：2019-03-04
申请人：華碩電腦股份有限公司 , ASUSTEK COMPUTER INC.
发明人：王俊傑 , WONG, CHUN-CHIEH , 王正郁 , WANG, CHENG-YU
IPC分类号： H01L23/427 , H05K7/20 , G06F1/20 , F28D15/00

5. 发明专利

TWI417499B 散熱裝置有权
简体标题：散热设备
公开(公告)号：TWI417499B
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW100141765
申请日：2011-11-16
申请人：華碩電腦股份有限公司 , ASUSTEK COMPUTER INC.
发明人：王俊傑 , WONG, CHUN-CHIEH , 王正郁 , WANG, CHENG YU
IPC分类号： F28F3/08
CPC分类号： G06F1/1658 , F28F3/027 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H05K7/2039 , H01L2924/00

6. 发明专利

TWI698287B 液態金屬散熱膏塗佈方法及使用液態金屬散熱膏的散熱模組有权
简体标题：液态金属散热膏涂布方法及使用液态金属散热膏的散热模块
公开(公告)号：TWI698287B
公开(公告)日：2020-07-11
申请号：TW108130684
申请日：2019-08-27
申请人：華碩電腦股份有限公司 , ASUSTEK COMPUTER INC.
发明人：李佳璋 , LEE, CHIA CHANG , 王俊傑 , WONG, CHUN-CHIEH , 王正郁 , WANG, CHENG YU , 許泰民 , HSU, TAI MIN , 張耀仁 , CHANG, YAO JEN
IPC分类号： B05C1/06 , B05C11/02 , C09K5/10

7. 发明专利

TWI481342B 電子裝置有权
简体标题：电子设备
公开(公告)号：TWI481342B
公开(公告)日：2015-04-11
申请号：TW101144166
申请日：2012-11-26
申请人：華碩電腦股份有限公司 , ASUSTEK COMPUTER INC.
发明人：王俊傑 , WONG, CHUN-CHIEH , 王正郁 , WANG, CHENG YU
IPC分类号： H05K7/20 , H02K9/04 , H01R13/52

8. 发明专利

TW201336399A 電子裝置审中-公开
简体标题：电子设备
公开(公告)号：TW201336399A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101144166
申请日：2012-11-26
申请人：華碩電腦股份有限公司 , ASUSTEK COMPUTER INC.
发明人：王俊傑 , WONG, CHUN-CHIEH , 王正郁 , WANG, CHENG YU
IPC分类号： H05K7/20 , H02K9/04 , H01R13/52
摘要：本發明提出一種電子裝置，該電子裝置包括一容置空間、位於容置空間內之一風扇、可拆卸地罩覆於容置空間之一蓋體以及一立體除塵網。風扇包括一第一固定部，蓋體包括位於該容置空間內的一第二固定部。立體除塵網包括一本體、一第三固定部及一第四固定部。第三固定部及第四固定部位於本體之周邊。立體除塵網之第三固定部適於與風扇之第一固定部配合，且立體除塵網之第四固定部適於與蓋體之第二固定部配合，以使立體除塵網可拆卸地固定於蓋體與風扇之間。
简体摘要：本发明提出一种电子设备，该电子设备包括一容置空间、位于容置空间内之一风扇、可拆卸地罩覆于容置空间之一盖体以及一三維除尘网。风扇包括一第一固定部，盖体包括位于该容置空间内的一第二固定部。三維除尘网包括一本体、一第三固定部及一第四固定部。第三固定部及第四固定部位于本体之周边。三維除尘网之第三固定部适于与风扇之第一固定部配合，且三維除尘网之第四固定部适于与盖体之第二固定部配合，以使三維除尘网可拆卸地固定于盖体与风扇之间。

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