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1. 发明专利

TW200830128A 電源節點出線線寬檢測方法 METHOD OF INSPECTING POWER SOURCE POINT OUTPUT WIRE WIDTH 失效
简体标题：电源节点出线线宽检测方法 METHOD OF INSPECTING POWER SOURCE POINT OUTPUT WIRE WIDTH
公开(公告)号：TW200830128A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：TW096100877
申请日：2007-01-10
申请人：英業達股份有限公司 INVENTEC CORPORATION
发明人：藍金財 LAN, JOKEY , 范文綱 FAN, BG
IPC分类号： G06F
摘要：一種電源節點出線線寬檢測方法,其係包括於電路圖設計中設定該電路圖中的電源節點電流値,並輸出一電路圖檔案;於電路板(PCB)設計中針對所設計的電源節點設定該PCB供電啓動後該電源節點的運作溫度;以及對該電路板(PCB)之電源節點進行出線處理時,依據該電路圖檔案取得各電源節點的電流値,並取得該PCB各層面之銅箔厚度以及所設定的電源節點運作溫度,來取得該PCB上的電源節點之出線線寬。因此,透過本發明之電源節點出線線寬檢測方法即無需花費大量的人力、時間即可精確取得電源節點線寬,提升電源節點出線線寬調整之效率,且避免透過人工方式進行電源節點出線線寬調整錯誤之缺失。
简体摘要：一种电源节点出线线宽检测方法,其系包括于电路图设计中设置该电路图中的电源节点电流値,并输出一电路图文档;于电路板(PCB)设计中针对所设计的电源节点设置该PCB供电启动后该电源节点的运作温度;以及对该电路板(PCB)之电源节点进行出线处理时,依据该电路图文档取得各电源节点的电流値,并取得该PCB各层面之铜箔厚度以及所设置的电源节点运作温度,来取得该PCB上的电源节点之出线线宽。因此,透过本发明之电源节点出线线宽检测方法即无需花费大量的人力、时间即可精确取得电源节点线宽,提升电源节点出线线宽调整之效率,且避免透过人工方式进行电源节点出线线宽调整错误之缺失。

2. 发明专利

TW200825818A 元件佈設之系統及方法 COMPONENT DESIGNING SYSTEM AND METHOD 失效
简体标题：组件布设之系统及方法 COMPONENT DESIGNING SYSTEM AND METHOD
公开(公告)号：TW200825818A
公开(公告)日：2008-06-16
申请号：TW095145809
申请日：2006-12-07
申请人：英業達股份有限公司 INVENTEC CORPORATION
发明人：藍金財 LAN, JOKEY , 范文綱 FAN, BG
IPC分类号： G06F
摘要：一種元件佈設之系統及方法,係搭載至用以製作印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)之佈設軟體中,其中,該印刷電路板係具有預選區域,且於該預選區域上塗設有所需佈設之電子元件之訊息,其主要係包括:建立第一、第二資料庫,其中,該第一資料庫係用以儲存該印刷電路板之電子原理圖中之元件的定位訊息,第二資料庫係用以儲存該印刷電路板之機構封裝中之機構元件的定位訊息;當透過佈設軟體執行元件佈設作業時,偵測該預選區域中是否有待佈設之電子元件訊息,若有則讀取該待佈設元件之訊息;依據所讀取之元件訊息,依序至該第一、第二資料庫中查詢是否有與所讀取之元件訊息相匹配之元件;以及自該元件所在之資料庫中擷取出該匹配之元件,並依據該元件所對應之定位訊息,將該元件佈設於該電路板之預選區域中,藉以提高元件之佈設效率,並降低作業過程中之失誤,同時復簡化作業流程及節省作業時間。
简体摘要：一种组件布设之系统及方法,系搭载至用以制作印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)之布设软件中,其中,该印刷电路板系具有预选区域,且于该预选区域上涂设有所需布设之电子组件之消息,其主要系包括:创建第一、第二数据库,其中,该第一数据库系用以存储该印刷电路板之电子原理图中之组件的定位消息,第二数据库系用以存储该印刷电路板之机构封装中之机构组件的定位消息;当透过布设软件运行组件布设作业时,侦测该预选区域中是否有待布设之电子组件消息,若有则读取该待布设组件之消息;依据所读取之组件消息,依序至该第一、第二数据库中查找是否有与所读取之组件消息相匹配之组件;以及自该组件所在之数据库中截取出该匹配之组件,并依据该组件所对应之定位消息,将该组件布设于该电路板之预选区域中,借以提高组件之布设效率,并降低作业过程中之失误,同时复简化作业流程及节省作业时间。

3. 发明专利

TW200910131A 設計模塊合成方法 MODULAR COMPOSITION METHOD 失效
简体标题：设计模块合成方法 MODULAR COMPOSITION METHOD
公开(公告)号：TW200910131A
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW096132188
申请日：2007-08-30
申请人：英業達股份有限公司 INVENTEC CORPORATION
发明人：藍金財 LAN, JOKEY , 范文綱 FAN, BG
IPC分类号： G06F
摘要：一種設計模塊合成方法,係應用於印刷電路板之設計作業中,使用複數源設計模塊來設計適用於新的印刷電路板之目標設計模塊,該等源設計模塊具有源電路圖與源佈線圖,且該源電路圖與源佈線圖包含有複數對應之子模塊,該合成方法係包括:選定待合成之複數個源設計模塊,並分別賦予各該源設計模塊所包含的各該子模塊一對應之識別符號;自該等源設計模塊中提取所需之已添加有對應之識別符號之子模塊予以合成,並經由調整處理後,得以形成一新的印刷電路板產品之目標設計模塊,藉以簡化操作流程及縮短設計週期,並提高工作效率。
简体摘要：一种设计模块合成方法,系应用于印刷电路板之设计作业中,使用复数源设计模块来设计适用于新的印刷电路板之目标设计模块,该等源设计模块具有源电路图与源布线图,且该源电路图与源布线图包含有复数对应之子模块,该合成方法系包括:选定待合成之复数个源设计模块,并分别赋予各该源设计模块所包含的各该子模块一对应之标识符;自该等源设计模块中提取所需之已添加有对应之标识符之子模块予以合成,并经由调整处理后,得以形成一新的印刷电路板产品之目标设计模块,借以简化操作流程及缩短设计周期,并提高工作效率。

4. 发明专利

TW200833183A 可遮罩電磁波干擾之電路板結構 PCB STRUCTURE CAPABLE OF COVERING INTERFERENCE OF ELECTROMAGNETIC WAVES 审中-公开
简体标题：可遮罩电磁波干扰之电路板结构 PCB STRUCTURE CAPABLE OF COVERING INTERFERENCE OF ELECTROMAGNETIC WAVES
公开(公告)号：TW200833183A
公开(公告)日：2008-08-01
申请号：TW096101866
申请日：2007-01-18
申请人：英業達股份有限公司 INVENTEC CORPORATION
发明人：藍金財 LAN, JOKEY , 范文綱 FAN, BG
IPC分类号： H05K
摘要：一種可遮罩電磁波干擾之電路板結構,係由電路基板以及遮罩單元所構成,其中,該電路基板係至少包括一地線層(ground layer),並於該電路基板之各邊緣位置形成有可分別電性連接該地線層之複數通孔,其中,該通孔間的間距値係為電磁波長的整數倍。藉由上述之電路板結構設計,不僅可有效吸收該電路基板內部所產生之電磁干擾,更可相對增大佈線空間以節約製作成本。
简体摘要：一种可遮罩电磁波干扰之电路板结构,系由电路基板以及遮罩单元所构成,其中,该电路基板系至少包括一地线层(ground layer),并于该电路基板之各边缘位置形成有可分别电性连接该地线层之复数通孔,其中,该通孔间的间距値系为电磁波长的整数倍。借由上述之电路板结构设计,不仅可有效吸收该电路基板内部所产生之电磁干扰,更可相对增大布线空间以节约制作成本。

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