会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 2. 发明专利
    • 訊號控制電路與光收發模組 ASYMMETRIC RISE/FALL TIME AND DUTY CYCLE CONTROL CIRCUIT
    • 信号控制电路与光收发模块 ASYMMETRIC RISE/FALL TIME AND DUTY CYCLE CONTROL CIRCUIT
    • TWI368400B
    • 2012-07-11
    • TW096135738
    • 2007-09-26
    • 芬尼莎股份有限公司
    • 阮氏玲提摩太莫瑞
    • H04B
    • H03F3/45475H03F3/45085H03F2203/45134H03F2203/45324H03F2203/45566H03F2203/45631H03F2203/45641H03F2203/45654H03K5/1565
    • 一種訊號控制電路與光收發模組,用以至少部份地補償或調整不對稱的上升/下降時間。此訊號控制電路包含:第一輸入節點,用以接收第一資料訊號;以及第二輸入節點,用以接收與第一資料訊號互補的第二資料訊號。此訊號控制電路還包含第一階段以及第二階段。第一階段具有第一節點、第二節點、第三節點和第四節點,其中第一節點耦合於第一輸入節點,而第二節點耦合於第二輸入節點。第二階段具有與第一階段的第三節點耦合的第一節點以及與第一階段的第四節點耦合的第二節點。第二階段可用以驅動負載,例如:雷射。此電路訊號控制更包含:第三輸入節點,用以接收第三資料訊號;以及第四輸入節點,用以接收與第三資料訊號互補的第四資料訊號。此外,控制階段包含第一節點,耦合於第三輸入節點;第二節點,耦合於第四輸入節點;第三節點,耦合於第一階段的第三節點;以及第四節點,耦合於第一階段的第四節點。
    • 一种信号控制电路与光收发模块,用以至少部份地补偿或调整不对称的上升/下降时间。此信号控制电路包含:第一输入节点,用以接收第一数据信号;以及第二输入节点,用以接收与第一数据信号互补的第二数据信号。此信号控制电路还包含第一阶段以及第二阶段。第一阶段具有第一节点、第二节点、第三节点和第四节点,其中第一节点耦合于第一输入节点,而第二节点耦合于第二输入节点。第二阶段具有与第一阶段的第三节点耦合的第一节点以及与第一阶段的第四节点耦合的第二节点。第二阶段可用以驱动负载,例如:激光。此电路信号控制更包含:第三输入节点,用以接收第三数据信号;以及第四输入节点,用以接收与第三数据信号互补的第四数据信号。此外,控制阶段包含第一节点,耦合于第三输入节点;第二节点,耦合于第四输入节点;第三节点,耦合于第一阶段的第三节点;以及第四节点,耦合于第一阶段的第四节点。
    • 4. 发明专利
    • 光電封裝、次黏著封裝元件模組以及光次模組 LOW INDUCTANCE OPTICAL TRANSMITTER SUBMOUNT ASSEMBLY
    • 光电封装、次黏着封装组件模块以及光次模块 LOW INDUCTANCE OPTICAL TRANSMITTER SUBMOUNT ASSEMBLY
    • TWI350661B
    • 2011-10-11
    • TW096114670
    • 2007-04-25
    • 芬尼莎股份有限公司
    • 達林度瑪阮氏玲鄧宏煜馬丁卡爾伯爾馬西亞阿米爾奇艾
    • H04BG02B
    • 一種低電感結構,用於改善光次模組所載送之資料訊號之完整性。實施例中,光次模組包含外罩,外罩包含透鏡模組以及光隔離器。光次模組更包含光電封裝,此光電封裝所包含的底座定義裝配表面,結合管帽定義密封的封閉體。次模組之第一及第二訊號引線所包含之端部延伸進入密封的封閉體。次黏著封裝元件被放置於底座的裝配表面之上。低電感結構整體地形成於次黏著封裝元件,並且包含的介電主體置於第一及第二引線之間。主體包含具有一定形狀的邊緣以及導電墊結構,電通訊於次黏著封裝元件上的導電跡線。各墊結構還透過複數條結合線電通訊於各第一及第二訊號引線。
    • 一种低电感结构,用于改善光次模块所载送之数据信号之完整性。实施例中,光次模块包含外罩,外罩包含透镜模块以及光隔离器。光次模块更包含光电封装,此光电封装所包含的底座定义装配表面,结合管帽定义密封的封闭体。次模块之第一及第二信号引线所包含之端部延伸进入密封的封闭体。次黏着封装组件被放置于底座的装配表面之上。低电感结构整体地形成于次黏着封装组件,并且包含的介电主体置于第一及第二引线之间。主体包含具有一定形状的边缘以及导电垫结构,电通信于次黏着封装组件上的导电迹线。各垫结构还透过复数条结合线电通信于各第一及第二信号引线。