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1. 发明专利

TWI426309B 光電封裝及其合格審定方法有权
简体标题：光电封装及其合格审定方法
公开(公告)号：TWI426309B
公开(公告)日：2014-02-11
申请号：TW095141806
申请日：2006-11-10
申请人：芬尼莎股份有限公司 , FINISAR CORPORATION
发明人：麥可斯泰伯 , STEIB, MICHAEL , 鄧宏煜 , DENG, HONGYU , 羅夫強森 , JOHNSON, RALPH
IPC分类号： G02B6/42

2. 发明专利

TWI350661B 光電封裝、次黏著封裝元件模組以及光次模組 LOW INDUCTANCE OPTICAL TRANSMITTER SUBMOUNT ASSEMBLY 有权
简体标题：光电封装、次黏着封装组件模块以及光次模块 LOW INDUCTANCE OPTICAL TRANSMITTER SUBMOUNT ASSEMBLY
公开(公告)号：TWI350661B
公开(公告)日：2011-10-11
申请号：TW096114670
申请日：2007-04-25
申请人：芬尼莎股份有限公司
发明人：達林度瑪 , 阮氏玲 , 鄧宏煜 , 馬丁卡爾伯爾 , 馬西亞阿米爾奇艾
IPC分类号： H04B , G02B
摘要：一種低電感結構，用於改善光次模組所載送之資料訊號之完整性。實施例中，光次模組包含外罩，外罩包含透鏡模組以及光隔離器。光次模組更包含光電封裝，此光電封裝所包含的底座定義裝配表面，結合管帽定義密封的封閉體。次模組之第一及第二訊號引線所包含之端部延伸進入密封的封閉體。次黏著封裝元件被放置於底座的裝配表面之上。低電感結構整體地形成於次黏著封裝元件，並且包含的介電主體置於第一及第二引線之間。主體包含具有一定形狀的邊緣以及導電墊結構，電通訊於次黏著封裝元件上的導電跡線。各墊結構還透過複數條結合線電通訊於各第一及第二訊號引線。
简体摘要：一种低电感结构，用于改善光次模块所载送之数据信号之完整性。实施例中，光次模块包含外罩，外罩包含透镜模块以及光隔离器。光次模块更包含光电封装，此光电封装所包含的底座定义装配表面，结合管帽定义密封的封闭体。次模块之第一及第二信号引线所包含之端部延伸进入密封的封闭体。次黏着封装组件被放置于底座的装配表面之上。低电感结构整体地形成于次黏着封装组件，并且包含的介电主体置于第一及第二引线之间。主体包含具有一定形状的边缘以及导电垫结构，电通信于次黏着封装组件上的导电迹线。各垫结构还透过复数条结合线电通信于各第一及第二信号引线。

3. 发明专利

TWI359575B 光學元件封裝結構及光電模組 MODULAR TRANSISTOR OUTLINE CAN WITH INTERNAL COMPONENTS 有权
简体标题：光学组件封装结构及光电模块 MODULAR TRANSISTOR OUTLINE CAN WITH INTERNAL COMPONENTS
公开(公告)号：TWI359575B
公开(公告)日：2012-03-01
申请号：TW095146773
申请日：2006-12-13
申请人：芬尼莎股份有限公司
发明人：鄧宏煜 , 達林度瑪 , 路易斯艾若森
IPC分类号： H04B
CPC分类号： H01S5/02292 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/49113 , H01L2924/30111 , H01S5/02212 , H01S5/02248 , H01S5/02284 , H01S5/02296 , H01S5/02415 , H01S5/02438 , H01S5/026 , H01S5/0427 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種光學封裝，包含支撐雷射的基板。雷射被配置為電氣通信於基板之上的電路，並且雷射被配設為沿第一路徑發射光訊號。光學封裝還包含由基板支撐的光束操控裝置，光束操控裝置被配設以接收來自雷射並沿第一路徑傳輸的光訊號。光束操控裝置之配置使得光訊號可沿第二路徑自光束操控裝置輸出。光學封裝配設有一組導電引腳，通訊於基板之上的電路。實施例中，此組導電引腳包含電氣通信於雷射的一組調變引腳，以及電氣通信於雷射的一組偏壓引腳。偏壓引腳組則與調變引腳組電性分離。
简体摘要：一种光学封装，包含支撑激光的基板。激光被配置为电气通信于基板之上的电路，并且激光被配设为沿第一路径发射光信号。光学封装还包含由基板支撑的光束操控设备，光束操控设备被配设以接收来自激光并沿第一路径传输的光信号。光束操控设备之配置使得光信号可沿第二路径自光束操控设备输出。光学封装配设有一组导电引脚，通信于基板之上的电路。实施例中，此组导电引脚包含电气通信于激光的一组调制引脚，以及电气通信于激光的一组偏压引脚。偏压引脚组则与调制引脚组电性分离。

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