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    • 4. 发明专利
    • 含矽之硬化性組合物及其硬化物
    • 含硅之硬化性组合物及其硬化物
    • TWI378975B
    • 2012-12-11
    • TW095105984
    • 2006-02-22
    • 艾迪科股份有限公司
    • 尾見仁一坂卷功一森田博齋藤雅子
    • C08LC08KH01L
    • C08G77/52C08G77/045C08G77/12C08G77/20C08G77/70C08K5/56C08L83/04C08L83/14C08L83/00C08L2666/52
    • 本發明提供一種含矽之硬化性組合物,包含(A)成分:從下述(α)成分及(β)成分中各自選出的1種或1種以上成分經矽氫化反應所得到的1分子中含2個以上Si-H基的預聚合物(A);(B)成分:1分子中含2個以上與Si-H基有反應性的碳-碳雙鍵的環狀矽氧烷化合物(B);以及(C)成分:矽氫化催化劑(C)。其中,(α)成分是如下述式(1)所示的1分子中含2個以上Si-H基的環狀矽氧烷化合物:
      式(1)
      [式(1)中,R1、R2及R3分別表示碳數1~6的烷基或苯基,其可以相同也可不同。a表示2~10的整數,b表示0~8的整數,a+b>=2];(β)成分是1分子中含2個以上與Si-H基有反應性的碳-碳雙鍵的化合物。
    • 本发明提供一种含硅之硬化性组合物,包含(A)成分:从下述(α)成分及(β)成分中各自选出的1种或1种以上成分经硅氢化反应所得到的1分子中含2个以上Si-H基的预聚合物(A);(B)成分:1分子中含2个以上与Si-H基有反应性的碳-碳双键的环状硅氧烷化合物(B);以及(C)成分:硅氢化催化剂(C)。其中,(α)成分是如下述式(1)所示的1分子中含2个以上Si-H基的环状硅氧烷化合物: 式(1) [式(1)中,R1、R2及R3分别表示碳数1~6的烷基或苯基,其可以相同也可不同。a表示2~10的整数,b表示0~8的整数,a+b>=2];(β)成分是1分子中含2个以上与Si-H基有反应性的碳-碳双键的化合物。
    • 5. 发明专利
    • 正型感光性樹脂組合物及永久抗蝕劑
    • 正型感光性树脂组合物及永久抗蚀剂
    • TW201232182A
    • 2012-08-01
    • TW100139831
    • 2011-11-01
    • 艾迪科股份有限公司
    • 森田博竹之內宏美小林純尾見仁一
    • G03FC08G
    • 本發明提供一種正型感光性樹脂組合物,其適於高耐熱性、高耐溶劑性、高透過率及低介電常數之層間絕緣膜之形成,且具有於顯影步驟中即便超過最佳顯影時間亦可形成良好之圖案形狀的較大之顯影裕度,具體而言提供一種正型感光性樹脂組合物,其係含有作為基體樹脂之具有羧基及/或酚性羥基之聚矽氧烷化合物、作為感光性成分之感光性重氮化合物及有機溶劑者,其特徵在於:含有利用自1分子中具有2~4個乙烯基之化合物中去除乙烯基之殘基連結下述通式(1)所示之基彼此、或連結下述通式(1)所示之基與下述通式(2)所示之基而成之環氧矽氧烷化合物,

      (式中,R1表示可相同亦可不同之碳數1~4之烷基或碳數6~10之芳基,E表示具有環氧基之基,a表示2~5之數)

      (式中,b表示使a-b+1成為0~4之數之2~6之數,R1、E及a與上述通式(1)同義)。
    • 本发明提供一种正型感光性树脂组合物,其适于高耐热性、高耐溶剂性、高透过率及低介电常数之层间绝缘膜之形成,且具有于显影步骤中即便超过最佳显影时间亦可形成良好之图案形状的较大之显影裕度,具体而言提供一种正型感光性树脂组合物,其系含有作为基体树脂之具有羧基及/或酚性羟基之聚硅氧烷化合物、作为感光性成分之感光性重氮化合物及有机溶剂者,其特征在于:含有利用自1分子中具有2~4个乙烯基之化合物中去除乙烯基之残基链接下述通式(1)所示之基彼此、或链接下述通式(1)所示之基与下述通式(2)所示之基而成之环氧硅氧烷化合物, (式中,R1表示可相同亦可不同之碳数1~4之烷基或碳数6~10之芳基,E表示具有环氧基之基,a表示2~5之数) (式中,b表示使a-b+1成为0~4之数之2~6之数,R1、E及a与上述通式(1)同义)。