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    • 3. 发明专利
    • 含矽之硬化性組合物及其硬化物
    • 含硅之硬化性组合物及其硬化物
    • TWI378975B
    • 2012-12-11
    • TW095105984
    • 2006-02-22
    • 艾迪科股份有限公司
    • 尾見仁一坂卷功一森田博齋藤雅子
    • C08LC08KH01L
    • C08G77/52C08G77/045C08G77/12C08G77/20C08G77/70C08K5/56C08L83/04C08L83/14C08L83/00C08L2666/52
    • 本發明提供一種含矽之硬化性組合物,包含(A)成分:從下述(α)成分及(β)成分中各自選出的1種或1種以上成分經矽氫化反應所得到的1分子中含2個以上Si-H基的預聚合物(A);(B)成分:1分子中含2個以上與Si-H基有反應性的碳-碳雙鍵的環狀矽氧烷化合物(B);以及(C)成分:矽氫化催化劑(C)。其中,(α)成分是如下述式(1)所示的1分子中含2個以上Si-H基的環狀矽氧烷化合物:
      式(1)
      [式(1)中,R1、R2及R3分別表示碳數1~6的烷基或苯基,其可以相同也可不同。a表示2~10的整數,b表示0~8的整數,a+b>=2];(β)成分是1分子中含2個以上與Si-H基有反應性的碳-碳雙鍵的化合物。
    • 本发明提供一种含硅之硬化性组合物,包含(A)成分:从下述(α)成分及(β)成分中各自选出的1种或1种以上成分经硅氢化反应所得到的1分子中含2个以上Si-H基的预聚合物(A);(B)成分:1分子中含2个以上与Si-H基有反应性的碳-碳双键的环状硅氧烷化合物(B);以及(C)成分:硅氢化催化剂(C)。其中,(α)成分是如下述式(1)所示的1分子中含2个以上Si-H基的环状硅氧烷化合物: 式(1) [式(1)中,R1、R2及R3分别表示碳数1~6的烷基或苯基,其可以相同也可不同。a表示2~10的整数,b表示0~8的整数,a+b>=2];(β)成分是1分子中含2个以上与Si-H基有反应性的碳-碳双键的化合物。