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1. 发明专利

TW201735320A 微轉移可印刷電子元件审中-公开
简体标题：微转移可印刷电子组件
公开(公告)号：TW201735320A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW106106870
申请日：2017-03-02
申请人：艾克斯瑟樂普林特有限公司 , X-CELEPRINT LIMITED
发明人：庫可羅那德 S , COK, RONALD S. , 鮑爾克里斯多夫 , BOWER, CHRISTOPHER , 梅特馬修 , MEITL, MATTHEW , 普利維特卡爾 , PREVATTE, CARL
IPC分类号： H01L27/04 , H01L27/32 , H01L21/70
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L23/49838 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L25/167 , H01L25/50 , H01L33/62 , H01L2224/04105 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/13069 , H01L2924/14 , H01L2924/143 , H01L2924/15192 , H01L2924/1531 , H01L2924/1532 , H01L2924/1815 , H01L2924/18162 , H01L2224/81
摘要：本發明揭露一種微轉移可印刷電子元件，其包含一或多個電子元件，諸如積體電路或LED。各電子元件具有用於將電力提供至該電子元件及一支柱側的裝置電接點。複數個電導體包含經電連接至該等裝置電接點之各者之至少一電導體。一或多個導電連接支柱突出超過該支柱側。各連接支柱經電連接至該等電導體之至少一者。額外連接支柱可形成電連接該可印刷電子元件微轉移印刷至其之一目的基板上之電導體的電跨接線。該可印刷電子元件可為一顯示器中之一全色像素。
简体摘要：本发明揭露一种微转移可印刷电子组件，其包含一或多个电子组件，诸如集成电路或LED。各电子组件具有用于将电力提供至该电子组件及一支柱侧的设备电接点。复数个电导体包含经电连接至该等设备电接点之各者之至少一电导体。一或多个导电连接支柱突出超过该支柱侧。各连接支柱经电连接至该等电导体之至少一者。额外连接支柱可形成电连接该可印刷电子组件微转移印刷至其之一目的基板上之电导体的电跨接线。该可印刷电子组件可为一显示器中之一全色像素。

2. 发明专利

TW201612991A 用於微轉貼印刷之裝置及方法审中-公开
简体标题：用于微转贴印刷之设备及方法
公开(公告)号：TW201612991A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104123504
申请日：2015-07-20
申请人：艾克斯瑟樂普林特有限公司 , X-CELEPRINT LIMITED
发明人：鮑爾克里斯多夫 , BOWER, CHRISTOPHER , 梅特馬修 , MEITL, MATTHEW , 尼柏格大衛 , KNEEBURG, DAVID , 高梅茲大衛 , GOMEZ, DAVID , 波納菲德薩瓦托瑞 , BONAFEDE, SALVATORE
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/467
CPC分类号： B41F16/00 , B25J15/00 , B41F16/0046 , B41F16/006 , B41F16/0073 , B41K3/04 , B41K3/12 , H01L21/3065 , H01L21/52 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/67103 , H01L21/683 , H01L21/6835 , H01L23/293 , H01L23/3171 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L31/1892 , H01L2221/68318 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/83001 , H01L2224/83011 , H01L2224/83013 , H01L2224/83024 , H01L2224/832 , H01L2224/83894 , H01L2224/83895 , H01L2924/10253 , H01L2924/1032 , H01L2924/10328 , H01L2924/10329 , H01L2924/10332 , H01L2924/10335 , H01L2924/10336 , H01L2924/10337 , H01L2924/10338 , H01L2924/1034
摘要：在一態樣中，揭示一種用於將一半導體器件組裝於一目的地基板之一接收表面上之系統及方法。在另一態樣中，揭示一種用於將一半導體器件組裝於具有形貌特徵之一目的地基板上之系統及方法。在另一態樣中，揭示一種用於印刷半導體器件之重力輔助分離系統及方法。在另一態樣中，揭示用於印刷半導體器件之一轉貼器件之各種特徵。
简体摘要：在一态样中，揭示一种用于将一半导体器件组装于一目的地基板之一接收表面上之系统及方法。在另一态样中，揭示一种用于将一半导体器件组装于具有形貌特征之一目的地基板上之系统及方法。在另一态样中，揭示一种用于印刷半导体器件之重力辅助分离系统及方法。在另一态样中，揭示用于印刷半导体器件之一转贴器件之各种特征。

3. 发明专利

TW201611136A 用於控制可轉印半導體結構之釋放之系統及方法审中-公开
简体标题：用于控制可转印半导体结构之释放之系统及方法
公开(公告)号：TW201611136A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104119920
申请日：2015-06-18
申请人：艾克斯瑟樂普林特有限公司 , X-CELEPRINT LIMITED
发明人：鮑爾克里斯多夫 , BOWER, CHRISTOPHER , 梅特馬修 , MEITL, MATTHEW
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/7813 , B81C99/008 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/83 , H01L2221/68368
摘要：所揭示技術大體而言係關於用於控制微型裝置之釋放之方法及系統。在將微型裝置轉印至一目的基板之前，形成其上具有微型裝置之一同質基板。該等微型裝置可分佈於該同質基板上方且藉由一錨結構彼此空間分離。該等錨實體連接/固定至該同質基板。繫鏈將每一微型裝置實體固定至一或多個錨，藉此將該微型裝置懸置於該同質基板上面。在某些實施例中，使用單個繫鏈設計來控制諸如Si(1 1 1)之一基板上之可釋放結構中之內建應力的鬆弛。單個繫鏈設計除其他益處外亦提供以下額外益處：在微組裝程序中，在自同質基板取回時較容易斷開。在某些實施例中，狹窄繫鏈設計用於避免底切蝕刻前端之釘紮。
简体摘要：所揭示技术大体而言系关于用于控制微型设备之释放之方法及系统。在将微型设备转印至一目的基板之前，形成其上具有微型设备之一同质基板。该等微型设备可分布于该同质基板上方且借由一锚结构彼此空间分离。该等锚实体连接/固定至该同质基板。系链将每一微型设备实体固定至一或多个锚，借此将该微型设备悬置于该同质基板上面。在某些实施例中，使用单个系链设计来控制诸如Si(1 1 1)之一基板上之可释放结构中之内置应力的松弛。单个系链设计除其他益处外亦提供以下额外益处：在微组装进程中，在自同质基板取回时较容易断开。在某些实施例中，狭窄系链设计用于避免底切蚀刻前端之钉扎。

4. 发明专利

TW201834133A 微轉印可印刷覆晶結構及方法审中-公开
简体标题：微转印可印刷覆晶结构及方法
公开(公告)号：TW201834133A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106139286
申请日：2017-11-14
申请人：愛爾蘭商艾克斯瑟樂普林特有限公司 , X-CELEPRINT LIMITED
发明人：鮑爾克里斯多夫 , BOWER, CHRISTOPHER , 梅特馬修 , MEITL, MATTHEW , 崔戴德安東尼歐裘斯馬爾奎斯 , TRINDADE, ANTONIO JOSE MARQUES , 庫可羅那德 S , COK, RONALD S. , 雷蒙德布魯克 , RAYMOND, BROOK , 普利維特卡爾 , PREVATTE, CARL
IPC分类号： H01L21/683 , H01L33/62
摘要：在某些實施例中，一種製造適於轉印印刷(例如，微轉印印刷)之一半導體結構之方法包含提供一支撐基板及在該支撐基板上安置並處理一或多個半導體層以製造一成品半導體器件。一經圖案化釋放層及視情況一罩蓋層經安置在該成品半導體器件上或上方，且該經圖案化釋放層或罩蓋層若存在則用一接合層接合至一處置基板。該支撐基板經移除以曝露該成品半導體器件及在一些實施例中曝露該經圖案化釋放層之一部分。在一些實施例中，形成一進入路徑以曝露該經圖案化釋放層之一部分。在一些實施例中，該釋放層經蝕刻且該等成品半導體器件從該處置基板轉印印刷(例如，微轉印印刷)至一目的地基板。
简体摘要：在某些实施例中，一种制造适于转印印刷(例如，微转印印刷)之一半导体结构之方法包含提供一支撑基板及在该支撑基板上安置并处理一或多个半导体层以制造一成品半导体器件。一经图案化释放层及视情况一罩盖层经安置在该成品半导体器件上或上方，且该经图案化释放层或罩盖层若存在则用一接合层接合至一处置基板。该支撑基板经移除以曝露该成品半导体器件及在一些实施例中曝露该经图案化释放层之一部分。在一些实施例中，形成一进入路径以曝露该经图案化释放层之一部分。在一些实施例中，该释放层经蚀刻且该等成品半导体器件从该处置基板转印印刷(例如，微转印印刷)至一目的地基板。

5. 发明专利

TW201743308A 具有熔絲發光二極體之顯示器审中-公开
简体标题：具有熔丝发光二极管之显示器
公开(公告)号：TW201743308A
公开(公告)日：2017-12-16
申请号：TW106109282
申请日：2017-03-21
申请人：艾克斯瑟樂普林特有限公司 , X-CELEPRINT LIMITED
发明人：梅特馬修 , MEITL, MATTHEW , 庫可羅那德 S , COK, RONALD S.
IPC分类号： G09G3/20 , G09G3/32
CPC分类号： G09G3/32 , G09G3/2003 , G09G2300/0426 , G09G2300/0452 , G09G2330/045 , G09G2330/08 , H01L27/0288
摘要：一種具有熔絲發光二極體(LED)之顯示器包含一顯示器基板及經安置於該顯示器基板上之一像素組件陣列。每一像素組件包括一發光二極體及與該發光二極體串聯電連接之一電熔絲。可微轉印像素組件包含：一LED，其具有用於將電力提供至該LED以致使該LED發射光之第一LED電觸點及第二LED電觸點；一熔絲，其具有第一熔絲電觸點及第二熔絲電觸點，該第一熔絲電觸點係與該第一LED電觸點串聯電連接；一第一電極，其經連接至該第二熔絲電觸點；及一第二電極，其經連接至該第二LED電觸點。
简体摘要：一种具有熔丝发光二极管(LED)之显示器包含一显示器基板及经安置于该显示器基板上之一像素组件数组。每一像素组件包括一发光二极管及与该发光二极管串联电连接之一电熔丝。可微转印像素组件包含：一LED，其具有用于将电力提供至该LED以致使该LED发射光之第一LED电触点及第二LED电触点；一熔丝，其具有第一熔丝电触点及第二熔丝电触点，该第一熔丝电触点系与该第一LED电触点串联电连接；一第一电极，其经连接至该第二熔丝电触点；及一第二电极，其经连接至该第二LED电触点。

6. 发明专利

TW201737441A 藉由微轉印之壓力啟動電性互連审中-公开
简体标题：借由微转印之压力启动电性互连
公开(公告)号：TW201737441A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106110956
申请日：2017-03-31
申请人：艾克斯瑟樂普林特有限公司 , X-CELEPRINT LIMITED
发明人：鮑爾克里斯多夫安卓魯 , BOWER, CHRISTOPHER ANDREW , 庫可羅那德 S , COK, RONALD S. , 梅特馬修 , MEITL, MATTHEW , 普利維特卡爾雷二世 , PREVATTE, CARL RAY JR.
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/52
CPC分类号： H01L22/12 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L22/22 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L27/1266 , H01L27/3255 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L51/0022 , H01L51/102 , H01L51/5203 , H01L2224/02123 , H01L2224/13008 , H01L2224/13013 , H01L2224/13016 , H01L2224/1411 , H01L2224/16237 , H01L2224/75305 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/81 , H01L2224/81191 , H01L2224/814 , H01L2224/81815 , H01L2224/8182 , H01L2224/81903 , H01L2224/81986 , H01L2224/83 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/83986 , H01L2224/9211 , H01L2224/951 , H01L2224/95136 , H01L2227/323 , H01L2924/014
摘要：本發明揭示一種印刷電連接結構，其包含具有一或多個電連接襯墊之基板及具有一或多個連接柱之微轉印組件。各連接柱與連接襯墊電接觸。樹脂經安置於該基板與該組件之間且與其等接觸。該樹脂具有低於固化溫度之回流溫度。當溫度在一操作溫度與該回流溫度之間循環時，該樹脂在該回流溫度下重複流動，但在該樹脂暴露於固化溫度之後不流動。銲料可經安置於該連接柱或該連接襯墊上。在印刷及回流之後，可測試該組件，若該組件未通過，則將另一組件微轉印至該基板上，該樹脂再次回流，測試該另一組件，若該另一組件通過該測試，則該樹脂最終固化。
简体摘要：本发明揭示一种印刷电连接结构，其包含具有一或多个电连接衬垫之基板及具有一或多个连接柱之微转印组件。各连接柱与连接衬垫电接触。树脂经安置于该基板与该组件之间且与其等接触。该树脂具有低于固化温度之回流温度。当温度在一操作温度与该回流温度之间循环时，该树脂在该回流温度下重复流动，但在该树脂暴露于固化温度之后不流动。焊料可经安置于该连接柱或该连接衬垫上。在印刷及回流之后，可测试该组件，若该组件未通过，则将另一组件微转印至该基板上，该树脂再次回流，测试该另一组件，若该另一组件通过该测试，则该树脂最终固化。

7. 发明专利

TW201730095A 用於控制可轉印半導體結構之釋放之系統及方法审中-公开
简体标题：用于控制可转印半导体结构之释放之系统及方法
公开(公告)号：TW201730095A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105134136
申请日：2016-10-21
申请人：艾克斯瑟樂普林特有限公司 , X-CELEPRINT LIMITED
发明人：鮑爾克里斯多夫 , BOWER, CHRISTOPHER , 梅特馬修 , MEITL, MATTHEW
IPC分类号： B81C99/00
CPC分类号： B81C99/008 , B81C2201/0194 , B81C2203/054
摘要：所揭示技術一般而言係關於用於控制微型裝置之釋放之方法及系統。在將微型裝置轉印至一目的地基板之前，形成其上具有微型裝置之一同質基板。該等微型裝置可分佈於該同質基板上方且藉由一錨結構在空間上彼此分離。該等錨實體連接/固定至該同質基板。繫鏈將每一微型裝置實體固定至一或多個錨，藉此將該微型裝置懸置於該同質基板上面。在特定實施例中，使用單繫鏈設計來控制諸如Si (1 0 0)之一基板上之可釋放結構中之內建應力的鬆弛。單繫鏈設計除其他益處外亦提供以下額外益處：在微裝配程序中，在自同質基板取回時較容易斷開。在特定實施例中，狹窄繫鏈設計用於避免對底切蝕刻前端之釘紮。
简体摘要：所揭示技术一般而言系关于用于控制微型设备之释放之方法及系统。在将微型设备转印至一目的地基板之前，形成其上具有微型设备之一同质基板。该等微型设备可分布于该同质基板上方且借由一锚结构在空间上彼此分离。该等锚实体连接/固定至该同质基板。系链将每一微型设备实体固定至一或多个锚，借此将该微型设备悬置于该同质基板上面。在特定实施例中，使用单系链设计来控制诸如Si (1 0 0)之一基板上之可释放结构中之内置应力的松弛。单系链设计除其他益处外亦提供以下额外益处：在微装配进程中，在自同质基板取回时较容易断开。在特定实施例中，狭窄系链设计用于避免对底切蚀刻前端之钉扎。

8. 发明专利

TW201705532A 可印刷之無機半導體結構审中-公开
简体标题：可印刷之无机半导体结构
公开(公告)号：TW201705532A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105115083
申请日：2016-05-16
申请人：艾克斯瑟樂普林特有限公司 , X-CELEPRINT LIMITED
发明人：鮑爾克里斯多夫 , BOWER, CHRISTOPHER , 梅特馬修 , MEITL, MATTHEW , 高梅茲大衛 , GOMEZ, DAVID , 普利維特卡爾 , PREVATTE, CARL , 波納菲德薩瓦托瑞 , BONAFEDE, SALVATORE
IPC分类号： H01L33/36 , H01L33/20
CPC分类号： H01L33/0079 , H01L21/6835 , H01L29/7848 , H01L33/007 , H01L33/0095 , H01L33/20 , H01L33/26 , H01L33/32 , H01L33/36 , H01L33/38 , H01L33/40 , H01L33/44 , H01L33/62 , H01L2221/68318 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68381 , H01L2933/0016 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033
摘要：本發明提供使得經形成於一藍寶石基板上之微LED小晶片之構造可被微轉移印刷之結構及方法。此等印刷結構實現用於(例如)顯示系統中之電連接之微LED的低成本、高效能陣列。此外，在一項實施例中，於一組簡單程序步驟中電互連用於印刷LED之電接觸件。在某些實施例中，開始形成可印刷微裝置，且同時將半導體結構留在一基板上。在部分形成可印刷微裝置之後，將一處理基板附接至相對於該基板之系統，使得該系統緊固至該處理基板。接著，可移除該基板且完成半導體結構之形成。一旦完成半導體結構之形成，可印刷微裝置可被微轉移印刷至一目標基板。
简体摘要：本发明提供使得经形成于一蓝宝石基板上之微LED小芯片之构造可被微转移印刷之结构及方法。此等印刷结构实现用于(例如)显示系统中之电连接之微LED的低成本、高性能数组。此外，在一项实施例中，于一组简单进程步骤中电互连用于印刷LED之电接触件。在某些实施例中，开始形成可印刷微设备，且同时将半导体结构留在一基板上。在部分形成可印刷微设备之后，将一处理基板附接至相对于该基板之系统，使得该系统紧固至该处理基板。接着，可移除该基板且完成半导体结构之形成。一旦完成半导体结构之形成，可印刷微设备可被微转移印刷至一目标基板。

9. 发明专利

TWI690910B 具有熔絲發光二極體之顯示器有权
简体标题：具有熔丝发光二极管之显示器
公开(公告)号：TWI690910B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW106109282
申请日：2017-03-21
申请人：愛爾蘭商艾克斯瑟樂普林特有限公司 , X-CELEPRINT LIMITED
发明人：梅特馬修 , MEITL, MATTHEW , 庫可羅那德 S , COK, RONALD S.
IPC分类号： G09G3/20 , G09G3/32

10. 发明专利

TWI681535B 微轉移可印刷電子元件有权
简体标题：微转移可印刷电子组件
公开(公告)号：TWI681535B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW106106870
申请日：2017-03-02
申请人：愛爾蘭商艾克斯瑟樂普林特有限公司 , X-CELEPRINT LIMITED
发明人：庫可羅那德 S , COK, RONALD S. , 鮑爾克里斯多夫 , BOWER, CHRISTOPHER , 梅特馬修 , MEITL, MATTHEW , 普利維特卡爾 , PREVATTE, CARL
IPC分类号： H01L27/04 , H01L27/32 , H01L21/70

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