专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201351520A 半封裝堆疊晶片測試分類機台审中-公开
简体标题：半封装堆栈芯片测试分类机台
公开(公告)号：TW201351520A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW101121182
申请日：2012-06-13
申请人：致茂電子股份有限公司 , CHROMA ATE INC.
发明人：陳建名 , CHEN, CHIEN MING
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/67
摘要：一種半封裝堆疊晶片測試分類機台，其中該檢測機壓接機構係設置於半封裝堆疊晶片測試分類機台上，並能夠用於測試置放在測試座之表面具有接點的半封裝堆疊晶片，而該壓接機構係設有一可由驅動源驅動升降之下壓桿，於該下壓桿頭端設有一內設有檢測晶片之下壓治具組，該下壓治具組自該檢測晶片處電性導接並向測試座方向延伸出複數個測試探點，因此當待測半封裝堆疊晶片移載至測試座後，該下壓桿能夠作動進行壓迫使該下壓治具組之複數個測試探針迫緊抵觸於該測試座的待測半封裝堆疊晶片之接點，該測試座係設置於一實體板上，該實體板電性相接於該機台，供該待測半封裝堆疊晶片放置於測試座內進行測試。
简体摘要：一种半封装堆栈芯片测试分类机台，其中该检测机压接机构系设置于半封装堆栈芯片测试分类机台上，并能够用于测试置放在测试座之表面具有接点的半封装堆栈芯片，而该压接机构系设有一可由驱动源驱动升降之下压杆，于该下压杆头端设有一内设有检测芯片之下压治具组，该下压治具组自该检测芯片处电性导接并向测试座方向延伸出复数个测试探点，因此当待测半封装堆栈芯片移载至测试座后，该下压杆能够作动进行压迫使该下压治具组之复数个测试探针迫紧抵触于该测试座的待测半封装堆栈芯片之接点，该测试座系设置于一实体板上，该实体板电性相接于该机台，供该待测半封装堆栈芯片放置于测试座内进行测试。

2. 发明专利

TWI442499B 半封裝堆疊晶片測試分類機台有权
简体标题：半封装堆栈芯片测试分类机台
公开(公告)号：TWI442499B
公开(公告)日：2014-06-21
申请号：TW101121182
申请日：2012-06-13
申请人：致茂電子股份有限公司 , CHROMA ATE INC.
发明人：陳建名 , CHEN, CHIEN MING
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/67

3. 发明专利

TW201351545A 自動化料盤移運機台审中-公开
简体标题：自动化料盘移运机台
公开(公告)号：TW201351545A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW101121185
申请日：2012-06-13
申请人：致茂電子股份有限公司 , CHROMA ATE INC.
发明人：陳建名 , CHEN, CHIEN MING
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/07
摘要：一種自動化料盤移運機台，係用於搬運承載複數待測晶片之料盤，並以測試裝置依序讓每一個待測晶片進行測試及分類，該自動化料盤移運機台係包含一用以承載具有複數待測晶片之料盤的進料匣、一用以接收自該進料匣所輸入之料盤的待測區、一組分料匣、一組次品收料匣及至少一個X-Y-Z三軸向搬移機構，其中該分料匣係具有一用以接收承置空載料盤之暫置區及一堆疊區，另外該次品收料匣係配置於該分料匣之相對側，具有一用以接收承置空載料盤之暫置區及一堆疊區。
简体摘要：一种自动化料盘移运机台，系用于搬运承载复数待测芯片之料盘，并以测试设备依序让每一个待测芯片进行测试及分类，该自动化料盘移运机台系包含一用以承载具有复数待测芯片之料盘的进料匣、一用以接收自该进料匣所输入之料盘的待测区、一组分料匣、一组次品收料匣及至少一个X-Y-Z三轴向搬移机构，其中该分料匣系具有一用以接收承置空载料盘之暂置区及一堆栈区，另外该次品收料匣系配置于该分料匣之相对侧，具有一用以接收承置空载料盘之暂置区及一堆栈区。

4. 实用新型

TWM447499U 冷卻循環測試模組有权
简体标题：冷却循环测试模块
公开(公告)号：TWM447499U
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：TW101215726
申请日：2012-08-15
申请人：致茂電子股份有限公司 , CHROMA ATE INC.
发明人：陳建名 , CHEN, CHIEN MING , 呂孟恭
IPC分类号： G01R1/02 , H05K7/20

5. 发明专利

TWI582874B 測試半導體封裝堆疊晶片之測試系統及其半導體自動化測試機台有权
简体标题：测试半导体封装堆栈芯片之测试系统及其半导体自动化测试机台
公开(公告)号：TWI582874B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW101115834
申请日：2012-05-03
申请人：致茂電子股份有限公司 , CHROMA ATE INC.
发明人：陳建名 , CHEN, CHIEN MING
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/683
CPC分类号： G01R31/2896 , G01R31/2887

6. 发明专利

TW201425957A 具有乾燥環境之測試機台审中-公开
简体标题：具有干燥环境之测试机台
公开(公告)号：TW201425957A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW101150472
申请日：2012-12-27
申请人：致茂電子股份有限公司 , CHROMA ATE INC.
发明人：吳信毅 , WU, HSIN YI , 沈軒任 , SHEN, HSUAN JEN , 陳建名 , CHEN, CHIEN MING , 歐陽勤一 , OU YANG, CHIN YI
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2877 , G01N1/42 , G01R31/2865
摘要：一種具有乾燥環境之測試機台包含一測試站、一緩衝承載裝置、一傳輸承載裝置、一搬運機構及一乾燥氣體導流機構。測試站用以對複數個待測物進行測試程序，緩衝承載裝置鄰近設置於測試站之一側，用以容納該些待測物以進行溫度調控處理。傳輸承載裝置鄰近設置於測試站之另一側，可沿傳送方向往復移動，且用以傳送該些待測物進出測試站，並可對該些待測物進行回溫處理。搬運機構用以將該些待測物搬運至緩衝承載裝置、測試站及傳輸承載裝置，乾燥氣體導流機構導引乾燥氣體包圍測試站、緩衝承載裝置、傳輸承載裝置及搬運機構，用以產生乾燥環境防止結露。
简体摘要：一种具有干燥环境之测试机台包含一测试站、一缓冲承载设备、一传输承载设备、一搬运机构及一干燥气体导流机构。测试站用以对复数个待测物进行测试进程，缓冲承载设备邻近设置于测试站之一侧，用以容纳该些待测物以进行温度调控处理。传输承载设备邻近设置于测试站之另一侧，可沿发送方向往复移动，且用以发送该些待测物进出测试站，并可对该些待测物进行回温处理。搬运机构用以将该些待测物搬运至缓冲承载设备、测试站及传输承载设备，干燥气体导流机构导引干燥气体包围测试站、缓冲承载设备、传输承载设备及搬运机构，用以产生干燥环境防止结露。

7. 发明专利

TW201347062A 測試半導體封裝堆疊晶片之測試系統及其半導體自動化測試機台审中-公开
简体标题：测试半导体封装堆栈芯片之测试系统及其半导体自动化测试机台
公开(公告)号：TW201347062A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW101115834
申请日：2012-05-03
申请人：致茂電子股份有限公司 , CHROMA ATE INC.
发明人：陳建名 , CHEN, CHIEN MING
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/683
CPC分类号： G01R31/2896 , G01R31/2887
摘要：一種測試半導體封裝堆疊晶片之測試系統及其半導體自動化測試機台，該用於測試一個置放在一組測試座上的待測晶片之測試系統，係包括一組位於該測試座上方的測試臂及一組於該測試座上方位置以及遠離該測試座上方位置之間來回移動的測試機構，其中該測試機構內部具有一檢測晶片，自該檢測晶片處電性導接並向該測試座方向延伸出複數個測試探針；因此，當該測試機構移動至該組測試座上方位置與測試臂之間時，該測試臂向下壓迫該測試機構，迫使該測試機構之複數個測試探針迫緊抵觸待測晶片，使該測試機構內部之檢測晶片與待測晶片電性連接形成一組測試迴路，以進行半導體封裝堆疊晶片測試。
简体摘要：一种测试半导体封装堆栈芯片之测试系统及其半导体自动化测试机台，该用于测试一个置放在一组测试座上的待测芯片之测试系统，系包括一组位于该测试座上方的测试臂及一组于该测试座上方位置以及远离该测试座上方位置之间来回移动的测试机构，其中该测试机构内部具有一检测芯片，自该检测芯片处电性导接并向该测试座方向延伸出复数个测试探针；因此，当该测试机构移动至该组测试座上方位置与测试臂之间时，该测试臂向下压迫该测试机构，迫使该测试机构之复数个测试探针迫紧抵触待测芯片，使该测试机构内部之检测芯片与待测芯片电性连接形成一组测试回路，以进行半导体封装堆栈芯片测试。

8. 发明专利

TWI456220B 具有乾燥環境之測試機台有权
简体标题：具有干燥环境之测试机台
公开(公告)号：TWI456220B
公开(公告)日：2014-10-11
申请号：TW101150472
申请日：2012-12-27
申请人：致茂電子股份有限公司 , CHROMA ATE INC.
发明人：吳信毅 , WU, HSIN YI , 沈軒任 , SHEN, HSUAN JEN , 陳建名 , CHEN, CHIEN MING , 歐陽勤一 , OU YANG, CHIN YI
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2877 , G01N1/42 , G01R31/2865

9. 发明专利

TWI442506B 自動化料盤移運機台有权
简体标题：自动化料盘移运机台
公开(公告)号：TWI442506B
公开(公告)日：2014-06-21
申请号：TW101121185
申请日：2012-06-13
申请人：致茂電子股份有限公司 , CHROMA ATE INC.
发明人：陳建名 , CHEN, CHIEN MING
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/07

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式