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    • 1. 发明专利
    • 薄膜覆晶封裝
    • 薄膜覆晶封装
    • TW201712839A
    • 2017-04-01
    • TW104131593
    • 2015-09-24
    • 聯詠科技股份有限公司NOVATEK MICROELECTRONICS CORP.
    • 程智修CHENG, JHIH-SIOU卓均勇CHO, CHUN-YUNG曾柏瑜TSENG, PO-YU
    • H01L23/58G01R31/28
    • H01L22/32H01L23/49838H01L23/4985
    • 一種薄膜覆晶封裝,包括可撓性基板、多個第一接合墊、多個第二接合墊、多個第一測試墊、多個第二測試墊、多條第一接合線、多條第二接合線及晶片。可撓性基板包含有至少一區段,每一區段具有中央區以及位於中央區的相對兩側的第一側區與第二側區。晶片配置於中央區。第一接合墊與第二接合墊配置於中央區,用來使晶片與可撓性基板接合。第一測試墊與第二測試墊配置於第一側區。各第一接合線的兩端分別連接對應的第一接合墊與對應的第一測試墊。各第二接合線的兩端分別連接對應的第二接合墊與對應的第二測試墊。各第二接合線包含有一第一子線段位於第二側區。
    • 一种薄膜覆晶封装,包括可挠性基板、多个第一接合垫、多个第二接合垫、多个第一测试垫、多个第二测试垫、多条第一接合线、多条第二接合线及芯片。可挠性基板包含有至少一区段,每一区段具有中央区以及位于中央区的相对两侧的第一侧区与第二侧区。芯片配置于中央区。第一接合垫与第二接合垫配置于中央区,用来使芯片与可挠性基板接合。第一测试垫与第二测试垫配置于第一侧区。各第一接合线的两端分别连接对应的第一接合垫与对应的第一测试垫。各第二接合线的两端分别连接对应的第二接合垫与对应的第二测试垫。各第二接合线包含有一第一子线段位于第二侧区。