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1. 发明专利

TW201911499A 半導體封裝結構审中-公开
简体标题：半导体封装结构
公开(公告)号：TW201911499A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107126102
申请日：2018-07-27
申请人：聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人：張嘉誠 , CHANG, CHIA CHENG , 林子閎 , LIN, TZU HUNG , 彭逸軒 , PENG, I HSUAN , 劉乃瑋 , LIU, NAI WEI
IPC分类号： H01L23/31
摘要：本發明公開一種半導體封裝結構，包括：封裝基板，具有第一表面和與第一表面相對的第二表面；至少一個半導體晶粒，位於該封裝基板的第一表面上並由封裝層圍繞；蓋結構，圍繞該封裝層並與該封裝層間隔開；其中該蓋結構包括第一開口，該第一開口由該封裝基板的第一表面所覆蓋；第一電子部件，位於該封裝基板的第一表面上方，並設置在該蓋結構的第一開口之內。
简体摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括：封装基板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；至少一个半导体晶粒，位于该封装基板的第一表面上并由封装层围绕；盖结构，围绕该封装层并与该封装层间隔开；其中该盖结构包括第一开口，该第一开口由该封装基板的第一表面所覆盖；第一电子部件，位于该封装基板的第一表面上方，并设置在该盖结构的第一开口之内。

2. 发明专利

TW201911494A 半導體封裝組件及其形成方法审中-公开
简体标题：半导体封装组件及其形成方法
公开(公告)号：TW201911494A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107127101
申请日：2018-08-03
申请人：聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人：張嘉誠 , CHANG, CHIA CHENG , 彭逸軒 , PENG, I HSUAN , 林子閎 , LIN, TZU HUNG
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/48
摘要：本發明公開一種半導體封裝組件，包括：半導體晶粒和第一記憶體晶粒，設置在基板的第一表面上，其中該第一記憶體晶粒包括面向該半導體晶粒的第一邊緣，並且該半導體晶粒包括：外圍區域，具有面向該第一記憶體晶粒的第一邊緣的第二邊緣和與該第二邊緣相對的第三邊緣；以及電路區域，由該外圍區域圍繞，其中該電路區域具有與該第二邊緣相鄰的第四邊緣和與該第三邊緣相鄰的第五邊緣，其中，該第二邊緣和該第四邊緣之間的距離為第一距離，該第三邊緣和該第五邊緣之間的距離為第二距離，該第一距離不同於該第二距離。
简体摘要：本发明公开一种半导体封装组件，包括：半导体晶粒和第一内存晶粒，设置在基板的第一表面上，其中该第一内存晶粒包括面向该半导体晶粒的第一边缘，并且该半导体晶粒包括：外围区域，具有面向该第一内存晶粒的第一边缘的第二边缘和与该第二边缘相对的第三边缘；以及电路区域，由该外围区域围绕，其中该电路区域具有与该第二边缘相邻的第四边缘和与该第三边缘相邻的第五边缘，其中，该第二边缘和该第四边缘之间的距离为第一距离，该第三边缘和该第五边缘之间的距离为第二距离，该第一距离不同于该第二距离。

3. 发明专利

TWI685071B 半導體封裝結構有权
简体标题：半导体封装结构
公开(公告)号：TWI685071B
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：TW107104989
申请日：2018-02-12
申请人：聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人：林子閎 , LIN, TZU HUNG , 張嘉誠 , CHANG, CHIA CHENG , 彭逸軒 , PENG, I HSUAN
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/52

4. 发明专利

TW201834164A 半導體封裝結構和基板結構审中-公开
简体标题：半导体封装结构和基板结构
公开(公告)号：TW201834164A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW107108274
申请日：2018-03-12
申请人：聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人：林子閎 , LIN, TZU HUNG , 張嘉誠 , CHANG, CHIA CHENG , 彭逸軒 , PENG, I HSUAN , 劉乃瑋 , LIU, NAI WEI
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/498
摘要：本發明公開一種半導體封裝結構，包括：基板，具有第一表面和與該第一表面相對的第二表面，其中該基板包括佈線結構；第一半導體晶粒，設置在該基板的第一表面上，並電耦合至該佈線結構；第二半導體晶粒，設置在該基板的第一表面上，並電耦合至該佈線結構，其中該第一半導體晶粒和該第二半導體晶粒之間設有模制材料分隔；以及第一孔和第二孔，形成在該基板的第二表面上。
简体摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板，具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面，其中该基板包括布线结构；第一半导体晶粒，设置在该基板的第一表面上，并电耦合至该布线结构；第二半导体晶粒，设置在该基板的第一表面上，并电耦合至该布线结构，其中该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒之间设有模制材料分隔；以及第一孔和第二孔，形成在该基板的第二表面上。

5. 发明专利

TW201832328A 半導體封裝結構审中-公开
简体标题：半导体封装结构
公开(公告)号：TW201832328A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW107104989
申请日：2018-02-12
申请人：聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人：林子閎 , LIN, TZU HUNG , 張嘉誠 , CHANG, CHIA CHENG , 彭逸軒 , PENG, I HSUAN
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/52
摘要：本發明提供了一種半導體封裝結構。該半導體封裝結構包括：一第一半導體封裝和一第二半導體封裝，位於該第一半導體封裝的一部分上。該第一半導體封裝包括：一第一RDL結構，一第一半導體晶粒以及一模塑料。該第一半導體晶粒設置在該第一RDL結構的一第一表面上並且電性耦接至該第一RDL結構。該第一模塑料設置在該第一RDL結構的該第一表面上並且圍繞該第一半導體晶粒。該第二半導體封裝包括：一第一記憶體晶粒和一第二記憶體晶粒，垂直地堆疊於該第一記憶體晶粒上。該第二記憶體晶粒通過穿過該第二記憶體晶粒的矽通孔(TSV)互連結構電性耦接至該第一記憶體晶粒。
简体摘要：本发明提供了一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括：一第一半导体封装和一第二半导体封装，位于该第一半导体封装的一部分上。该第一半导体封装包括：一第一RDL结构，一第一半导体晶粒以及一模塑料。该第一半导体晶粒设置在该第一RDL结构的一第一表面上并且电性耦接至该第一RDL结构。该第一模塑料设置在该第一RDL结构的该第一表面上并且围绕该第一半导体晶粒。该第二半导体封装包括：一第一内存晶粒和一第二内存晶粒，垂直地堆栈于该第一内存晶粒上。该第二内存晶粒通过穿过该第二内存晶粒的硅通孔(TSV)互链接构电性耦接至该第一内存晶粒。

6. 发明专利

TWI676245B 半導體封裝結構有权
简体标题：半导体封装结构
公开(公告)号：TWI676245B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：TW107126102
申请日：2018-07-27
申请人：聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人：張嘉誠 , CHANG, CHIA CHENG , 林子閎 , LIN, TZU HUNG , 彭逸軒 , PENG, I HSUAN , 劉乃瑋 , LIU, NAI WEI
IPC分类号： H01L23/31

7. 发明专利

TWI676240B 半導體封裝組件及其形成方法有权
简体标题：半导体封装组件及其形成方法
公开(公告)号：TWI676240B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：TW107127101
申请日：2018-08-03
申请人：聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人：張嘉誠 , CHANG, CHIA CHENG , 彭逸軒 , PENG, I HSUAN , 林子閎 , LIN, TZU HUNG
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/48

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