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    • 8. 发明专利
    • 多層電路板結構
    • 多层电路板结构
    • TW202015501A
    • 2020-04-16
    • TW107135139
    • 2018-10-04
    • 群光電子股份有限公司CHICONY ELECTRONICS CO., LTD.
    • 陳威錚CHEN, WEI-CHENG張津愷JANG, JIN-KAE
    • H05K3/36
    • 一種多層電路板結構,包括第一電路板、第二電路板及散熱板。第一電路板包括第一表面。第二電路板包括面向第一表面之第二表面。散熱板位於第一電路板與第二電路板之間,散熱板包括基板與固定座,固定座由基板一體彎折延伸而出,固定座包括有連接板及彼此保持間距的第一板與第二板,連接板連接於第一板與第二板之間。其中第一電路板之第一表面結合於第一板的表面,第二電路板之第二表面結合於第二板的表面,並且基板不接觸第一表面與第二表面。
    • 一种多层电路板结构,包括第一电路板、第二电路板及散热板。第一电路板包括第一表面。第二电路板包括面向第一表面之第二表面。散热板位于第一电路板与第二电路板之间,散热板包括基板与固定座,固定座由基板一体弯折延伸而出,固定座包括有连接板及彼此保持间距的第一板与第二板,连接板连接于第一板与第二板之间。其中第一电路板之第一表面结合于第一板的表面,第二电路板之第二表面结合于第二板的表面,并且基板不接触第一表面与第二表面。