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1. 发明专利

TW201903449A 用於高資料率之矽光子積體電路之整合审中-公开
简体标题：用于高数据率之硅光子集成电路之集成
公开(公告)号：TW201903449A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107108204
申请日：2018-03-12
申请人：美商谷歌有限責任公司 , GOOGLE LLC
发明人：劉宏 , LIU, HONG , 浦田良平 , URATA, RYOHEI , 權雲勝 , KWON, WOON SEONG , 姜泰奎 , KANG, TECKGYU
IPC分类号： G02B6/42 , H01L23/14 , H01L23/15 , H01L23/498 , H01L25/16 , H05K1/18 , H05K3/24
摘要：高速應用中之信號完整性取決於基礎裝置效能及電子封裝方法兩者。使用線接合之板上晶片(COB)封裝技術的成熟使其成為高速光學收發器之大量生產的成本有利選項。然而，線接合引入與接合線之長度相關聯的寄生電感，該寄生電感限制系統用於更高資料輸送量的可擴充性。根據第一建議組態之高速光學收發器封裝藉由使用倒裝晶片接合法垂直地整合組件來使封裝相關的寄生電感減至最小。根據第二建議組態之高速光學收發器封裝使用一晶片載體及倒裝晶片接合法利用組件的水平平鋪來使封裝相關的寄生電感減至最小。
简体摘要：高速应用中之信号完整性取决于基础设备性能及电子封装方法两者。使用线接合之板上芯片(COB)封装技术的成熟使其成为高速光学收发器之大量生产的成本有利选项。然而，线接合引入与接合线之长度相关联的寄生电感，该寄生电感限制系统用于更高数据输送量的可扩充性。根据第一建议组态之高速光学收发器封装借由使用倒装芯片接合法垂直地集成组件来使封装相关的寄生电感减至最小。根据第二建议组态之高速光学收发器封装使用一芯片载体及倒装芯片接合法利用组件的水平平铺来使封装相关的寄生电感减至最小。

2. 发明专利

TW202022984A 用於容納液體黏著劑滲出的積體電路基板审中-公开
简体标题：用于容纳液体黏着剂渗出的集成电路基板
公开(公告)号：TW202022984A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW108143592
申请日：2019-11-29
申请人：美商谷歌有限責任公司 , GOOGLE LLC
发明人：權雲星 , KWON, WOON SEONG , 浦田涼平 , URATA, RYOHEI , 姜澤圭 , KANG, TECKGYU
IPC分类号： H01L21/71 , H01L21/52
摘要：本發明提供具有用於容納液體黏著劑之特徵部之積體電路基板及用於製作此等基板之方法。一種裝置可包含：一第一基板層；及一第二基板層，其黏著至該第一基板層，使得該第一基板層之頂表面之一部分經曝露以界定一腔之一底部，且鄰近於該第一基板層之該經曝露頂表面之該第二基板層之一邊緣界定該腔之一邊緣。該裝置可包含用一液體黏著劑黏著至第一基板層之該經曝露頂表面之一積體電路晶粒。該第一基板層可在該腔之該底部中在該積體電路晶粒之一區與該腔之該邊緣之間界定一溝渠，使得該溝渠可接收該液體黏著劑自該積體電路晶粒與該第一基板層之該頂表面之間之滲出。
简体摘要：本发明提供具有用于容纳液体黏着剂之特征部之集成电路基板及用于制作此等基板之方法。一种设备可包含：一第一基板层；及一第二基板层，其黏着至该第一基板层，使得该第一基板层之顶表面之一部分经曝露以界定一腔之一底部，且邻近于该第一基板层之该经曝露顶表面之该第二基板层之一边缘界定该腔之一边缘。该设备可包含用一液体黏着剂黏着至第一基板层之该经曝露顶表面之一集成电路晶粒。该第一基板层可在该腔之该底部中在该集成电路晶粒之一区与该腔之该边缘之间界定一沟渠，使得该沟渠可接收该液体黏着剂自该集成电路晶粒与该第一基板层之该顶表面之间之渗出。

3. 发明专利

TWI694528B 信號傳輸設備及製造一設備之方法有权
简体标题：信号传输设备及制造一设备之方法
公开(公告)号：TWI694528B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW108112816
申请日：2019-04-12
申请人：美商谷歌有限責任公司 , GOOGLE LLC
发明人：羅伊理查 , ROY, RICHARD , 凱廷皮爾路克 , CANTIN, PIERRE-LUC , 姜泰奎 , KANG, TECKGYU , 權雲勝 , KWON, WOON SEONG
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/70

4. 发明专利

TWI690042B 用於保護半導體晶粒之封裝加強件有权
简体标题：用于保护半导体晶粒之封装加强件
公开(公告)号：TWI690042B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW108104161
申请日：2019-02-01
申请人：美商谷歌有限責任公司 , GOOGLE LLC
发明人：愛德華茲威廉 , EDWARDS, WILLIAM , 塔投艾力克 , TUTTLE, ERICK , 艾揚格馬杜蘇丹克里斯南 , IYENGAR, MADHUSUDAN KRISHNAN , 李源 , LI, YUAN , 帕迪拉喬治 , PADILLA, JORGE , 後補後補 , KWON, WOON SEONG , 後補後補 , KANG, TECKGYU
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/50 , H05K5/02

5. 发明专利

TWI684254B 用於高資料率之矽光子積體電路之整合有权
简体标题：用于高数据率之硅光子集成电路之集成
公开(公告)号：TWI684254B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW107108203
申请日：2018-03-12
申请人：美商谷歌有限責任公司 , GOOGLE LLC
发明人：劉宏 , LIU, HONG , 浦田良平 , URATA, RYOHEI , 權雲勝 , KWON, WOON SEONG , 姜泰奎 , KANG, TECKGYU
IPC分类号： H01L23/48 , H05K3/40

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