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1. 发明专利

TWI699869B 用於多晶片封裝之無機中介件有权
简体标题：用于多芯片封装之无机中介件
公开(公告)号：TWI699869B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW105121525
申请日：2016-07-07
申请人：美商英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：索比斯基丹尼爾 , SOBIESKI, DANIEL , 達爾瑪維卡塔克里斯多夫 , DARMAWIKARTA, KRISTOF , 波野帕提斯里倫加 S. , BOYAPATI, SRI RANGA SAI , 切雷克庫爾莫維 , CELIKKOL, MERVE , 李奎五 , LEE, KYU OH , 艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL , 錢治國 , QIAN, ZHIGUO
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/18

2. 发明专利

TWI697084B R鏈結-用於封裝裝置的資料訊號接點之接地屏蔽附接結構及陰影孔洞；封裝裝置的垂直資料訊號互連件之垂直接地屏蔽結構及屏蔽柵欄；以及用於封裝裝置的光電模組連接器資料訊號接點及接點針腳之接地屏蔽技術有权
简体标题： R链结-用于封装设备的数据信号接点之接地屏蔽附接结构及阴影孔洞；封装设备的垂直数据信号互连件之垂直接地屏蔽结构及屏蔽栅栏；以及用于封装设备的光电模块连接器数据信号接点及接点针脚之接地屏蔽技术
公开(公告)号：TWI697084B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW105138629
申请日：2016-11-24
申请人：美商英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：錢治國 , QIAN, ZHIGUO , 梅康寧衣德尼卡喬 S. , MEKONNEN, YIDNEKACHEW S. , 摩塔吉恩格雷戈里歐 R. , MURTAGIAN, GREGORIO R. , 葛尼森桑卡 , GANESAN, SANKA , 萊曼愛德華 , ROYTMAN, EDUARD , 莫里斯傑夫 C. , MORRISS, JEFF C. , 艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL , 張宇 , ZHANG, YU AMOS
IPC分类号： H01L23/48 , H01L25/065

3. 发明专利

TW201841328A 致能長互連橋接之技術审中-公开
简体标题：致能长互连桥接之技术
公开(公告)号：TW201841328A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW106141222
申请日：2017-11-27
申请人：美商英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL , 布蘭尼許海寧 , BRAUNISCH, HENNING , 馬哈吉雷文卓奈斯 , MAHAJAN, RAVINDRANATH , 錢治國 , QIAN, ZHIGUO , 莎朗蘇吉特 , SHARAN, SUJIT
IPC分类号： H01L23/522 , H01L21/60
摘要：一種利用一轉發器電路以延伸一互連橋接件之可行長度之裝置及方法。顯示使用一轉發器晶粒中之一轉發器電路，嵌入至一基材內，以及包含在一互連橋接件中之積體電路封裝件。顯示使用耦接轉發器電路之互連橋接件之連接半導體晶粒的方法。
简体摘要：一种利用一转发器电路以延伸一互连桥接件之可行长度之设备及方法。显示使用一转发器晶粒中之一转发器电路，嵌入至一基材内，以及包含在一互连桥接件中之集成电路封装件。显示使用耦接转发器电路之互连桥接件之连接半导体晶粒的方法。

4. 发明专利

TW201841436A 具有用於最小化或消除串擾的偏位接觸點之電氣式連接器审中-公开
简体标题：具有用于最小化或消除串扰的偏位接触点之电气式连接器
公开(公告)号：TW201841436A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW106141374
申请日：2017-11-28
申请人：美商英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL , 李世愷 , LEE, JEFFREY , 羅特梅爾布蘭特 , ROTHERMEL, BRENT
IPC分类号： H01R13/6461 , H01R13/6471 , H01R43/20 , H01R13/6587
摘要：揭露一種電氣式連接器技術。在一範例中，用於將一電子子總成耦接至一電子總成的一連接器包含一連接器本體，該連接器本體具有以及一子總成介面，該子總成介面組配為電氣式耦接至一電子子總成。該連接器具有組配為可電氣式耦接至一電子總成之一電路板的一電路板介面。該連接器具有至少兩列接觸點，該等接觸點係組配為將該電路板電氣式耦接至該電子子總成。該等至少兩列接觸點相對於彼此偏位對齊，以致使一列中的任何接地接觸點避免與另一列的任何接地接觸點所存在的一平面相交，以在當該等至少兩列接觸點在以一預定高速位元率傳輸訊號時，至少部分地消除列至列串擾。
简体摘要：揭露一种电气式连接器技术。在一范例中，用于将一电子子总成耦接至一电子总成的一连接器包含一连接器本体，该连接器本体具有以及一子总成界面，该子总成界面组配为电气式耦接至一电子子总成。该连接器具有组配为可电气式耦接至一电子总成之一电路板的一电路板界面。该连接器具有至少两列接触点，该等接触点系组配为将该电路板电气式耦接至该电子子总成。该等至少两列接触点相对于彼此偏位对齐，以致使一列中的任何接地接触点避免与另一列的任何接地接触点所存在的一平面相交，以在当该等至少两列接触点在以一预定高速比特率传输信号时，至少部分地消除列至列串扰。

5. 发明专利

TW201810581A 用於高頻寬記憶體介面之橋接晶粒設計审中-公开
简体标题：用于高带宽内存界面之桥接晶粒设计
公开(公告)号：TW201810581A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106116165
申请日：2017-05-16
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：錢治國 , QIAN, ZHIGUO , 艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL , 金大禑 , KIM, DAE-WOO , 佩里西亞多傑基 C , PRECIADO, JACKIE C
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/52 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/538 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/16227 , H01L2924/1434 , H01L2924/15192
摘要：一微電子封裝橋接器可包含有複數個接地層、及與該複數個接地層交織之複數個信號層。各該信號層可包括有複數條導電路徑。各該導電路徑可布置來在一第一晶粒之第一複數個凸塊其中一者與一第二晶粒之第二複數個凸塊其中一者之間形成一電氣連接。該複數條導電路徑各可具有彼此實質相等之一長度。
简体摘要：一微电子封装桥接器可包含有复数个接地层、及与该复数个接地层交织之复数个信号层。各该信号层可包括有复数条导电路径。各该导电路径可布置来在一第一晶粒之第一复数个凸块其中一者与一第二晶粒之第二复数个凸块其中一者之间形成一电气连接。该复数条导电路径各可具有彼此实质相等之一长度。

6. 发明专利

TW201741704A 帶有嵌入式光電橋結構之晶片對晶片互連體审中-公开
简体标题：带有嵌入式光电桥结构之芯片对芯片互连体
公开(公告)号：TW201741704A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW105134585
申请日：2016-10-26
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：張志超 , ZHANG, ZHICHAO , 艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL , 聖克曼羅伯特L , SANKMAN, ROBERT L.
IPC分类号： G02B6/12 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/12004 , G02B6/4257 , G02B6/428 , G02B6/4295 , G02B2006/12121 , G02B2006/12142 , G02B2006/12147
摘要：用於在積體電路(IC)晶片之間提供橋接的技術和機制。在一具體例中，該橋接裝置包含一半導體基板，其具有配置在其上將該橋接裝置耦合至兩個IC晶片的接點。橋鏈接的電路結構和光子結構係與該基板整合。該結構包括在電至光信號轉換機制與光至電轉換機制之間耦合的光波導。該橋接裝置從電域至光域並返回電域轉換信號。在另一個具體例中，經由IC晶片的不同個別接點接收的光信號係藉由該橋接裝置轉換，其中該光信號為彼此分時多工並且用相同的光波導以各種方式傳播。
简体摘要：用于在集成电路(IC)芯片之间提供桥接的技术和机制。在一具体例中，该桥接设备包含一半导体基板，其具有配置在其上将该桥接设备耦合至两个IC芯片的接点。桥链接的电路结构和光子结构系与该基板集成。该结构包括在电至光信号转换机制与光至电转换机制之间耦合的光波导。该桥接设备从电域至光域并返回电域转换信号。在另一个具体例中，经由IC芯片的不同个别接点接收的光信号系借由该桥接设备转换，其中该光信号为彼此时分复用并且用相同的光波导以各种方式传播。

7. 发明专利

TW201735299A 帶有第一層級晶粒凸塊接地織帶結構之微處理器封裝體审中-公开
简体标题：带有第一层级晶粒凸块接地织带结构之微处理器封装体
公开(公告)号：TW201735299A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW105138653
申请日：2016-11-24
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：張宇 , ZHANG, YU AMOS , 馬努沙羅馬修 J. , MANUSHAROW, MATHEW J. , 艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL , 馬祖德摩修登 , MAZUMDER, MD. MOHIUDDIN
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/48 , H01L23/50 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/13101 , H01L2224/1412 , H01L2224/16225 , H01L2224/17515 , H01L2224/81801 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要：接地隔離織帶結構的封裝包括帶有上層互連層的頂部層級，該上層互連層具有上層接地接點、上層資料信號接點、以及連接至該上層接地接點並且圍繞該上層資料信號接點的傳導材料上層接地織帶結構。該上層接點可形成在其上形成並且連接至相同互連層級的下層的導通孔接點或跡線。下層的導通孔接點可連接至第二互連層級的上層接點，該第二互連層級亦可具有此類織帶。亦可有具有此類織帶的至少一第三互連層級。該織帶結構電性隔離並且減少信號接點之間的串擾，於是提供例如積體電路(IC)晶片接附至封裝的裝置之間更高頻率以及更準確的資料信號傳送。
简体摘要：接地隔离织带结构的封装包括带有上层互连层的顶部层级，该上层互连层具有上层接地接点、上层数据信号接点、以及连接至该上层接地接点并且围绕该上层数据信号接点的传导材料上层接地织带结构。该上层接点可形成在其上形成并且连接至相同互连层级的下层的导通孔接点或迹线。下层的导通孔接点可连接至第二互连层级的上层接点，该第二互连层级亦可具有此类织带。亦可有具有此类织带的至少一第三互连层级。该织带结构电性隔离并且减少信号接点之间的串扰，于是提供例如集成电路(IC)芯片接附至封装的设备之间更高频率以及更准确的数据信号发送。

8. 发明专利

TW201733053A 具有穿式橋接晶粒連接的半導體封裝體审中-公开
简体标题：具有穿式桥接晶粒连接的半导体封装体
公开(公告)号：TW201733053A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105138250
申请日：2016-11-22
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：錢治國 , QIAN, ZHIGUO , 謝建勇 , XIE, JIANYONG , 艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL
IPC分类号： H01L23/48 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/20 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/014
摘要：本發明揭露具有穿式橋接晶粒連接的半導體封裝體以及其製造方法。半導體封裝體可容置一或多個電子組件，作為一系統級封裝(SiP)實行方式。一橋接晶粒，諸如一嵌入式多晶粒互連橋接(EMIB)可嵌入半導體封裝體的一或多個增建層內。橋接晶粒可具有一導電體塊，該導電體塊可在一背側上被電氣式連接至一電力層並用來輸送電力至一或多個晶粒，該一或多個晶粒經由互連件而附接至半導體封裝體，該等互連件形成於電氣式連接至橋接晶粒的體塊之橋接晶粒的一頂側上。相較於將電力排佈於橋接晶粒周圍而言，本發明可達成用於通過橋接晶粒的電力輸送之一種更直接的路徑。
简体摘要：本发明揭露具有穿式桥接晶粒连接的半导体封装体以及其制造方法。半导体封装体可容置一或多个电子组件，作为一系统级封装(SiP)实行方式。一桥接晶粒，诸如一嵌入式多晶粒互连桥接(EMIB)可嵌入半导体封装体的一或多个增建层内。桥接晶粒可具有一导电体块，该导电体块可在一背侧上被电气式连接至一电力层并用来输送电力至一或多个晶粒，该一或多个晶粒经由互连件而附接至半导体封装体，该等互连件形成于电气式连接至桥接晶粒的体块之桥接晶粒的一顶侧上。相较于将电力排布于桥接晶粒周围而言，本发明可达成用于通过桥接晶粒的电力输送之一种更直接的路径。

9. 发明专利

TWI585921B 用於串擾緩和之接地通孔叢集技術有权
简体标题：用于串扰缓和之接地通孔集群技术
公开(公告)号：TWI585921B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW104137886
申请日：2015-11-17
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：錢治國 , QIAN ZHIGUO , 艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL , 張宇 , ZHANG YU
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311

10. 发明专利

TW201633629A 用於插座總成之按扣式連接器與相關聯技術及組態审中-公开
简体标题：用于插座总成之按扣式连接器与相关联技术及组态
公开(公告)号：TW201633629A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW105101089
申请日：2016-01-14
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：張志超 , ZHANG, ZHICHAO , 喬拉瓜拉夫 , CHAWLA, GAURAV , 史瓦米那森拉傑塞卡倫 , SWAMINATHAN, RAJASEKARAN , 艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL , 孫利 , SUN, LI
IPC分类号： H01R13/639 , H01R33/76
CPC分类号： H01R12/7076 , H01R43/205 , H05K7/1038
摘要：本揭露內容之諸實施例是針對一種用於插座總成之按扣式連接器與相關聯技術及組態。在一實施例中，一插座總成包括一插座本體，該插座本體具有從該插座本體之一第一側延伸至該插座本體之一第二側的複數個開口，以在該第一側及該第二側之間提供一電氣路徑，且該第二側是對立於該第一側配置，其中，相鄰於該插座本體之該第一側的該等複數個開口之一個別的開口之一保持部經成形以當將一晶粒封裝體之一相對應的電接點定位在該保持部內時，藉由該插座本體對該電接點所施加的彈性力來夾住該電接點。可描述及/或主張其他的實施例。
简体摘要：本揭露内容之诸实施例是针对一种用于插座总成之按扣式连接器与相关联技术及组态。在一实施例中，一插座总成包括一插座本体，该插座本体具有从该插座本体之一第一侧延伸至该插座本体之一第二侧的复数个开口，以在该第一侧及该第二侧之间提供一电气路径，且该第二侧是对立于该第一侧配置，其中，相邻于该插座本体之该第一侧的该等复数个开口之一个别的开口之一保持部经成形以当将一晶粒封装体之一相对应的电接点定位在该保持部内时，借由该插座本体对该电接点所施加的弹性力来夹住该电接点。可描述及/或主张其他的实施例。

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