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    • 7. 发明专利
    • 在垂直電晶體替代閘極流程中控制自對準閘極長度
    • 在垂直晶体管替代闸极流程中控制自对准闸极长度
    • TW201814884A
    • 2018-04-16
    • TW106120889
    • 2017-06-22
    • 美商格羅方德半導體公司GLOBALFOUNDRIES US INC.
    • 謝瑞龍XIE, RUILONG山下天孝YAMASHITA, TENKO程 慷果CHENG, KANGGUO葉俊呈YEH, CHUN CHEN
    • H01L27/098H01L29/06
    • H01L29/66666H01L21/0332H01L21/0337H01L27/088H01L29/0847H01L29/41741H01L29/66545H01L29/7827
    • 一種半導體結構,包括半導體基板,位於該半導體基板上方的第一垂直電晶體的底部源/汲層,位於該源/汲層上方的垂直溝道,以及包覆該垂直溝道的金屬閘極,該垂直溝道在與該金屬閘極之間的介面處相對該金屬閘極具有固定高度。該半導體結構還包括位於該垂直溝道上方的頂部源/汲層,以及至各該頂部及底部源/汲層及該閘極的自對準接觸。該半導體結構可通過以下步驟實現:提供上方具有底部源/汲層的半導體基板,在該底部源/汲層上方形成垂直溝道,形成包覆該垂直溝道的偽閘極,以及分別圍繞該垂直溝道的頂部及底部形成底部間隙壁層及頂部間隙壁層,該垂直溝道的剩餘中心部分定義固定垂直溝道高度。該方法還包括在該垂直溝道上方形成頂部源/汲層,用金屬閘極替代該偽閘極,以及形成自對準源、汲及閘極接觸。
    • 一种半导体结构,包括半导体基板,位于该半导体基板上方的第一垂直晶体管的底部源/汲层,位于该源/汲层上方的垂直沟道,以及包覆该垂直沟道的金属闸极,该垂直沟道在与该金属闸极之间的界面处相对该金属闸极具有固定高度。该半导体结构还包括位于该垂直沟道上方的顶部源/汲层,以及至各该顶部及底部源/汲层及该闸极的自对准接触。该半导体结构可通过以下步骤实现:提供上方具有底部源/汲层的半导体基板,在该底部源/汲层上方形成垂直沟道,形成包覆该垂直沟道的伪闸极,以及分别围绕该垂直沟道的顶部及底部形成底部间隙壁层及顶部间隙壁层,该垂直沟道的剩余中心部分定义固定垂直沟道高度。该方法还包括在该垂直沟道上方形成顶部源/汲层,用金属闸极替代该伪闸极,以及形成自对准源、汲及闸极接触。