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热词
    • 2. 发明专利
    • 磁穿隧接面
    • TW201740582A
    • 2017-11-16
    • TW106110795
    • 2017-03-30
    • 美光科技公司MICRON TECHNOLOGY, INC.
    • 陳 偉CHEN, WEI庫拉 維托KULA, WITOLD西迪克 曼札拉SIDDIK, MANZAR拉瑪羅傑 蘇瑞許RAMARAJAN, SURESH哈瑪斯 強納森 DHARMS, JONATHAN D.
    • H01L43/12H01L43/10
    • H01L43/02G11C11/161H01L27/224H01L43/08H01L43/10
    • 一種磁穿隧接面包括:一導電第一磁性電極,其包括磁性記錄材料;一導電第二磁性電極,其與該第一電極隔開且包括磁性參考材料;及一非磁性穿隧絕緣體材料,其在該第一電極與該第二電極之間。該第二電極之該磁性參考材料包括一合成反鐵磁性構造,該合成反鐵磁性構造包括兩個隔開的磁性區域,該等磁性區域之一者比另一者更靠近該穿隧絕緣體材料。一個磁性區域包括一極化器區域,該極化器區域包括CoxFeyBz,其中「x」為0至90,「y」為10至90且「z」為10至50。該CoxFeyBz直接抵靠該穿隧絕緣體。包括一含Os材料之一非磁性區域在該兩個隔開的磁性區域之間。該另一磁性區域包括一磁性含Co材料。本發明揭示其他實施例。
    • 一种磁穿隧接面包括:一导电第一磁性电极,其包括磁性记录材料;一导电第二磁性电极,其与该第一电极隔开且包括磁性参考材料;及一非磁性穿隧绝缘体材料,其在该第一电极与该第二电极之间。该第二电极之该磁性参考材料包括一合成反铁磁性构造,该合成反铁磁性构造包括两个隔开的磁性区域,该等磁性区域之一者比另一者更靠近该穿隧绝缘体材料。一个磁性区域包括一极化器区域,该极化器区域包括CoxFeyBz,其中“x”为0至90,“y”为10至90且“z”为10至50。该CoxFeyBz直接抵靠该穿隧绝缘体。包括一含Os材料之一非磁性区域在该两个隔开的磁性区域之间。该另一磁性区域包括一磁性含Co材料。本发明揭示其他实施例。
    • 4. 发明专利
    • 磁穿隧接面
    • TW201717199A
    • 2017-05-16
    • TW105121920
    • 2016-07-12
    • 美光科技公司MICRON TECHNOLOGY, INC.
    • 哈瑪斯 強納森DHARMS, JONATHAN D.陳偉CHEN, WEI墨西 桑尼爾SMURTHY, SUNIL S.
    • G11C11/16H01L43/02H01L43/08H01L43/10
    • H01L43/10G11C11/161H01L43/02H01L43/08
    • 某些實施例包含一種磁穿隧接面,其包括磁參考材料,該磁參考材料具有位於一多層堆疊與一極化器區之間的一含銥區。某些實施例包含一種磁穿隧接面,其具有:一導電第一磁電極,其含有磁記錄材料;一導電第二磁電極,其與該第一電極間隔開且含有磁參考材料;及一非磁絕緣體材料,其位於該第一電極與該第二電極之間。該第二電極之該磁參考材料:包含含有與鉑、鈀及鎳中之一或多者交替之鈷之一堆疊的一第一區;包含位於該第一區上方之一含銥第二區;且包含位於該第二區上方之一含鈷第三區。該第三區直接抵靠該非磁絕緣體材料。
    • 某些实施例包含一种磁穿隧接面,其包括磁参考材料,该磁参考材料具有位于一多层堆栈与一极化器区之间的一含铱区。某些实施例包含一种磁穿隧接面,其具有:一导电第一磁电极,其含有磁记录材料;一导电第二磁电极,其与该第一电极间隔开且含有磁参考材料;及一非磁绝缘体材料,其位于该第一电极与该第二电极之间。该第二电极之该磁参考材料:包含含有与铂、钯及镍中之一或多者交替之钴之一堆栈的一第一区;包含位于该第一区上方之一含铱第二区;且包含位于该第二区上方之一含钴第三区。该第三区直接抵靠该非磁绝缘体材料。
    • 5. 发明专利
    • 磁穿隧接面
    • TW201707247A
    • 2017-02-16
    • TW105111693
    • 2016-04-14
    • 美光科技公司MICRON TECHNOLOGY, INC.
    • 哈瑪斯 強納森DHARMS, JONATHAN D.陳偉CHEN, WEI墨西 桑尼爾SMURTHY, SUNIL S.庫拉 維托KULA, WITOLD
    • H01L43/02
    • H01L43/08
    • 本發明揭示一種磁穿隧接面,其具有包括磁性記錄材料之一導電第一磁性電極。一導電第二磁性電極與該第一電極隔開且包括磁性參考材料。一非磁性穿隧絕緣體材料介於該第一電極與該第二電極之間。該第一電極之該磁性記錄材料包括一第一磁性區域、與該第一磁性區域隔開之一第二磁性區域、及與該第一磁性區域及該第二磁性區域隔開之一第三磁性區域。包括金屬氧化物之一第一非磁性絕緣體區域介於該第一磁性區域與該第二磁性區域之間。包括金屬氧化物之一第二非磁性絕緣體區域介於該第二磁性區域與該第三磁性區域之間。本發明亦揭示其他實施例。
    • 本发明揭示一种磁穿隧接面,其具有包括磁性记录材料之一导电第一磁性电极。一导电第二磁性电极与该第一电极隔开且包括磁性参考材料。一非磁性穿隧绝缘体材料介于该第一电极与该第二电极之间。该第一电极之该磁性记录材料包括一第一磁性区域、与该第一磁性区域隔开之一第二磁性区域、及与该第一磁性区域及该第二磁性区域隔开之一第三磁性区域。包括金属氧化物之一第一非磁性绝缘体区域介于该第一磁性区域与该第二磁性区域之间。包括金属氧化物之一第二非磁性绝缘体区域介于该第二磁性区域与该第三磁性区域之间。本发明亦揭示其他实施例。
    • 8. 发明专利
    • 記憶體單元、製造方法、半導體裝置結構及記憶體系統
    • 内存单元、制造方法、半导体设备结构及内存系统
    • TW201448170A
    • 2014-12-16
    • TW103108820
    • 2014-03-12
    • 美光科技公司MICRON TECHNOLOGY, INC.
    • 陳偉CHEN, WEI莫西 桑尼爾MURTHY, SUNIL庫拉 維托KULA, WITOLD
    • H01L27/04H01L45/00
    • H01L43/02G11C11/161H01L43/08H01L43/10H01L43/12
    • 本發明揭示磁性記憶體單元、製造方法、半導體裝置結構及記憶體系統。一磁性單元核心包含:至少一磁性區域(例如,一自由區域或一固定區域),其經組態以展現一垂直磁性定向;至少一基於氧化物之區域,其可以係一穿隧接面區域或一個氧化物頂蓋區域;及至少一磁性介面區域,其可包括鐵(Fe)或由鐵組成。在一些實施例中,該磁性介面區域藉由一磁性區域與至少一基於氧化物之區域隔開。該磁性介面區域之存在增強該磁性單元核心之垂直磁性非等向性(PMA)強度。在一些實施例中,相較於缺少該磁性介面區域之相同磁性單元核心結構之PMA強度,該PMA強度可增強50%以上。
    • 本发明揭示磁性内存单元、制造方法、半导体设备结构及内存系统。一磁性单元内核包含:至少一磁性区域(例如,一自由区域或一固定区域),其经组态以展现一垂直磁性定向;至少一基于氧化物之区域,其可以系一穿隧接面区域或一个氧化物顶盖区域;及至少一磁性界面区域,其可包括铁(Fe)或由铁组成。在一些实施例中,该磁性界面区域借由一磁性区域与至少一基于氧化物之区域隔开。该磁性界面区域之存在增强该磁性单元内核之垂直磁性非等向性(PMA)强度。在一些实施例中,相较于缺少该磁性界面区域之相同磁性单元内核结构之PMA强度,该PMA强度可增强50%以上。