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1. 发明专利

TWI534999B 影像感測晶片封裝體及其形成方法有权
简体标题：影像传感芯片封装体及其形成方法
公开(公告)号：TWI534999B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW103129476
申请日：2011-08-26
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
发明人：黃玉龍 , HUANG, YU LUNG , 洪子翔 , HUNG, TZU HSIANG , 何彥仕 , HO, YEN SHIH
IPC分类号： H01L27/146 , H01L21/28 , H01L21/304
CPC分类号： H01L31/1876 , H01L27/14618 , H01L27/14687 , H01L2224/13 , H01L2224/94

2. 发明专利

TW201448188A 影像感測晶片封裝體及其形成方法审中-公开
简体标题：影像传感芯片封装体及其形成方法
公开(公告)号：TW201448188A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103129476
申请日：2011-08-26
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
发明人：黃玉龍 , HUANG, YU LUNG , 洪子翔 , HUNG, TZU HSIANG , 何彥仕 , HO, YEN SHIH
IPC分类号： H01L27/146 , H01L21/28 , H01L21/304
CPC分类号： H01L31/1876 , H01L27/14618 , H01L27/14687 , H01L2224/13 , H01L2224/94
摘要：本發明一實施例提供一種影像感測晶片封裝體的形成方法，包括：提供一基底，定義有複數個預定切割道，該些預定切割道於該基底劃分出複數個元件區，該些元件區中分別形成有至少一元件；將一支撐基板設置於該基底之一第一表面上；於該支撐基板與該基底之間形成至少一間隔層，該間隔層與該些預定切割道重疊；於該基底之該第二表面上形成複數個導電結構，該些導電結構分別電性連接至對應的其中一該些元件區中之對應的該元件；以及進行一切割製程，包括沿著該些預定切割道切割該支撐基板、該間隔層、及該基底，使該支撐基板自該基底脫離，並使該基底分離成複數個彼此分離的影像感測晶片封裝體。
简体摘要：本发明一实施例提供一种影像传感芯片封装体的形成方法，包括：提供一基底，定义有复数个预定切割道，该些预定切割道于该基底划分出复数个组件区，该些组件区中分别形成有至少一组件；将一支撑基板设置于该基底之一第一表面上；于该支撑基板与该基底之间形成至少一间隔层，该间隔层与该些预定切割道重叠；于该基底之该第二表面上形成复数个导电结构，该些导电结构分别电性连接至对应的其中一该些组件区中之对应的该组件；以及进行一切割制程，包括沿着该些预定切割道切割该支撑基板、该间隔层、及该基底，使该支撑基板自该基底脱离，并使该基底分离成复数个彼此分离的影像传感芯片封装体。

4. 发明专利

TWI500132B 半導體裝置之製法、基材穿孔製程及其結構有权
简体标题：半导体设备之制法、基材穿孔制程及其结构
公开(公告)号：TWI500132B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW100140837
申请日：2011-11-09
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：林佳昇 , LIN, CHIA SHENG , 陳鍵輝 , CHEN, CHIEN HUI , 陳秉翔 , CHEN, BING SIANG , 洪子翔 , HUNG, TZU HSIANG
IPC分类号： H01L23/535 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L23/5225 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

5. 发明专利

TWI473224B 晶片封裝體有权
简体标题：芯片封装体
公开(公告)号：TWI473224B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：TW100131655
申请日：2011-09-02
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：洪子翔 , HUNG, TZU HSIANG , 邱新智 , CHIU, HSIN CHIH , 許傳進 , SHIU, CHUAN JIN , 林佳昇 , LIN, JIA SHENG , 何彥仕 , HO, YEN SHIH , 梁裕民 , LIANG, YU MIN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L27/14
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2933/0066 , H01L2924/014 , H01L2924/00

6. 发明专利

TWI466281B 影像感測晶片封裝體及其形成方法有权
简体标题：影像传感芯片封装体及其形成方法
公开(公告)号：TWI466281B
公开(公告)日：2014-12-21
申请号：TW100130640
申请日：2011-08-26
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：黃玉龍 , HUANG, YU LUNG , 洪子翔 , HUNG, TZU HSIANG , 何彥仕 , HO, YEN SHIH
IPC分类号： H01L27/146 , H01L21/28 , H01L21/304
CPC分类号： H01L31/1876 , H01L27/14618 , H01L27/14687 , H01L2224/13 , H01L2224/94

7. 发明专利

TWI446500B 晶片封裝體及其形成方法有权
简体标题：芯片封装体及其形成方法
公开(公告)号：TWI446500B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW101102440
申请日：2012-01-20
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：林佳昇 , LIN, CHIA SHENG , 洪子翔 , HUNG, TZU HSIANG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L23/3157 , H01L23/481 , H01L23/522 , H01L23/60 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/02372 , H01L2224/02375 , H01L2224/02377 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2224/05552

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