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1. 发明专利

TW200920214A 多層配線基板的製造裝置及製造方法审中-公开
简体标题：多层配线基板的制造设备及制造方法
公开(公告)号：TW200920214A
公开(公告)日：2009-05-01
申请号：TW097121413
申请日：2008-06-09
申请人：精工精密股份有限公司 SEIKO PRECISION INC. , 村木股份有限公司 MURAKI LTD.
发明人：齊藤努 SAITO, TSUTOMU , 荒木正俊 ARAKI, MASATOSHI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K3/0047 , H05K2203/065 , H05K2203/1476 , H05K2203/167
摘要： [課題]提供能更有效率,且更高精度的製造多層配線基板的多層配線基板的製造裝置及製造方法。[解決手段]製造裝置(1),係在以預定之片數重疊的配線基板(A)及預浸料(pre-preg)(B)製成的層積體,具有進行暫時熔接的暫時熔接部(12)、和在前述層積體施行開孔以及基礎熔接的開孔部(14)。當中,在暫時熔接部(12),係對一旦已完成暫時熔接的層積體,實行進一步對已增加新的配線基板的層積體的暫時熔接。此種處理基本上無論重覆幾次均可。而且在該重覆處理的期間,可一併進行開孔部(14)的開孔。
简体摘要： [课题]提供能更有效率,且更高精度的制造多层配线基板的多层配线基板的制造设备及制造方法。[解决手段]制造设备(1),系在以预定之片数重叠的配线基板(A)及预浸料(pre-preg)(B)制成的层积体,具有进行暂时熔接的暂时熔接部(12)、和在前述层积体施行开孔以及基础熔接的开孔部(14)。当中,在暂时熔接部(12),系对一旦已完成暂时熔接的层积体,实行进一步对已增加新的配线基板的层积体的暂时熔接。此种处理基本上无论重复几次均可。而且在该重复处理的期间,可一并进行开孔部(14)的开孔。

2. 发明专利

TWI310709B 開孔方法及開孔裝置有权
简体标题：开孔方法及开孔设备
公开(公告)号：TWI310709B
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：TW096101624
申请日：2007-01-16
申请人：精工精密股份有限公司 SEIKO PRECISION INC. , 村木股份有限公司 MURAKI LTD.
发明人：齊藤努 SAITO, TSUTOMU , 荒木正俊 ARAKI, MASATOSHI
IPC分类号： B23B
CPC分类号： H05K3/0008 , B23B39/04 , B23B49/00 , B23B2270/32 , B23Q15/22 , G05B2219/37564 , G05B2219/45129 , H05K1/0269 , H05K3/0047 , H05K2201/09918 , H05K2201/10204 , H05K2203/166
摘要：本發明的課題是在於消除開孔手段移動時所發生的移動誤差,使開孔精度提升。
其解決手段係具備治具板,其係相等於2個特定的標記與特定的穿孔位置的關係,形成2個攝像孔的中心彼此的距離、及對2個攝像孔的中心之治具孔的中心,以治具板的2個攝像孔中心及2個攝像手段的攝像中心能夠分別一致之方式,調節移動手段與可動工作台,在載置於治具板的校正用基板中,藉由穿孔手段來開孔之後,將所被開鑿的孔的位置移動至前述攝像中心,測定對治具孔中心之開孔位置中心的誤差,以能夠校正其誤差的方式,決定對攝像手段之鑽頭的位置。針對記有2個特定的標記之開孔對象的印刷配線板,使可動工作台作動,令2個特定的基準標記分別一致於2個攝像手段的攝像中心的位置之後,藉由鑽頭在印刷配線板的特定位置開孔。
简体摘要：本发明的课题是在于消除开孔手段移动时所发生的移动误差,使开孔精度提升。其解决手段系具备治具板,其系相等于2个特定的标记与特定的穿孔位置的关系,形成2个摄像孔的中心彼此的距离、及对2个摄像孔的中心之治具孔的中心,以治具板的2个摄像孔中心及2个摄像手段的摄像中心能够分别一致之方式,调节移动手段与可动工作台,在载置于治具板的校正用基板中,借由穿孔手段来开孔之后,将所被开凿的孔的位置移动至前述摄像中心,测定对治具孔中心之开孔位置中心的误差,以能够校正其误差的方式,决定对摄像手段之钻头的位置。针对记有2个特定的标记之开孔对象的印刷配线板,使可动工作台作动,令2个特定的基准标记分别一致于2个摄像手段的摄像中心的位置之后,借由钻头在印刷配线板的特定位置开孔。

3. 发明专利

TW200738379A 開孔方法及開孔裝置审中-公开
简体标题：开孔方法及开孔设备
公开(公告)号：TW200738379A
公开(公告)日：2007-10-16
申请号：TW096101624
申请日：2007-01-16
申请人：精工精密股份有限公司 SEIKO PRECISION INC. , 村木股份有限公司 MURAKI LTD.
发明人：齊藤努 SAITO, TSUTOMU , 荒木正俊 ARAKI, MASATOSHI
IPC分类号： B23B
CPC分类号： H05K3/0008 , B23B39/04 , B23B49/00 , B23B2270/32 , B23Q15/22 , G05B2219/37564 , G05B2219/45129 , H05K1/0269 , H05K3/0047 , H05K2201/09918 , H05K2201/10204 , H05K2203/166
摘要：本發明的課題是在於消除開孔手段移動時所發生的移動誤差,使開孔精度提升。其解決手段係具備治具板,其係相等於2個特定的標記與特定的穿孔位置的關係,形成2個攝像孔的中心彼此的距離、及對2個攝像孔的中心之治具孔的中心,以治具板的2個攝像孔中心及2個攝像手段的攝像中心能夠分別一致之方式,調節移動手段與可動工作台,在載置於治具板的校正用基板中,藉由穿孔手段來開孔之後,將所被開鑿的孔的位置移動至前述攝像中心,測定對治具孔中心之開孔位置中心的誤差,以能夠校正其誤差的方式,決定對攝像手段之鑽頭的位置。針對記有2個特定的標記之開孔對象的印刷配線板,使可動工作台作動,令2個特定的基準標記分別一致於2個攝像手段的攝像中心的位置之後,藉由鑽頭在印刷配線板的特定位置開孔。
简体摘要：本发明的课题是在于消除开孔手段移动时所发生的移动误差,使开孔精度提升。其解决手段系具备治具板,其系相等于2个特定的标记与特定的穿孔位置的关系,形成2个摄像孔的中心彼此的距离、及对2个摄像孔的中心之治具孔的中心,以治具板的2个摄像孔中心及2个摄像手段的摄像中心能够分别一致之方式,调节移动手段与可动工作台,在载置于治具板的校正用基板中,借由穿孔手段来开孔之后,将所被开凿的孔的位置移动至前述摄像中心,测定对治具孔中心之开孔位置中心的误差,以能够校正其误差的方式,决定对摄像手段之钻头的位置。针对记有2个特定的标记之开孔对象的印刷配线板,使可动工作台作动,令2个特定的基准标记分别一致于2个摄像手段的摄像中心的位置之后,借由钻头在印刷配线板的特定位置开孔。

4. 发明专利

TW200415976A 基準孔開孔機,及多層印刷配線板的標記座標値的推斷方法审中-公开
简体标题：基准孔开孔机,及多层印刷配线板的标记座标値的推断方法
公开(公告)号：TW200415976A
公开(公告)日：2004-08-16
申请号：TW092128690
申请日：2003-10-15
申请人：村木股份有限公司 , 精工精密股份有限公司 SEIKO PRECISION INC.
发明人：荒木正俊 ARAKI, MASATOSHI , 齊藤努 SAITO, TSUTOMU
IPC分类号： H05K , G01B
摘要：本發明的課題是針對於從形成在多層印刷配線板的導體層的標記的X線像，推定除去高度的影響的標記的真座標。本發明用以解決手段，是從視為一點的X線源A放射狀直線地出射的X線來照射形成於多層印刷配線板60內層的導體層的標記M，而在正下方的X線攝影機的螢光面形成像Z，測定像Z的x座標c1，y座標d1。將配線板對於x線攝影機朝x方向移動L1及朝y方向移動L2，而將標記M移動至M2，測定標記M2的像Z2的x座標c2，y座標d2。參照圖的(c)、(d)，從〔Lx＝L1×c1／(c2–c1)、Ly＝L2×d1／(d2–d1)〕所成的標記座標推定式所計算的標記M的推定座標值(Lx，Ly)是不會影響到標記與X線攝影機的螢光面的距離。
简体摘要：本发明的课题是针对于从形成在多层印刷配线板的导体层的标记的X线像，推定除去高度的影响的标记的真座标。本发明用以解决手段，是从视为一点的X线源A放射状直线地出射的X线来照射形成于多层印刷配线板60内层的导体层的标记M，而在正下方的X线摄影机的萤光面形成像Z，测定像Z的x座标c1，y座标d1。将配线板对于x线摄影机朝x方向移动L1及朝y方向移动L2，而将标记M移动至M2，测定标记M2的像Z2的x座标c2，y座标d2。参照图的(c)、(d)，从〔Lx＝L1×c1／(c2–c1)、Ly＝L2×d1／(d2–d1)〕所成的标记座标推定式所计算的标记M的推定座标值(Lx，Ly)是不会影响到标记与X线摄影机的萤光面的距离。

5. 发明专利

TWI230571B 基準孔開孔機,及多層印刷配線板的標記座標値的推斷方法有权
简体标题：基准孔开孔机,及多层印刷配线板的标记座标値的推断方法
公开(公告)号：TWI230571B
公开(公告)日：2005-04-01
申请号：TW092128690
申请日：2003-10-15
申请人：村木股份有限公司 , 精工精密股份有限公司 SEIKO PRECISION INC.
发明人：荒木正俊 ARAKI, MASATOSHI , 齊藤努 SAITO, TSUTOMU
IPC分类号： H05K , G01B
摘要：本發明的課題是針對於從形成在多層印刷配線板的導體層的標記的X線像，推定除去高度的影響的標記的真座標。
本發明用以解決手段，是從視為一點的X線源A放射狀直線地出射的X線來照射形成於多層印刷配線板60內層的導體層的標記M，而在正下方的X線攝影機的螢光面形成像Z，測定像Z的x座標c1，y座標d1。將配線板對於x線攝影機朝x方向移動L1及朝y方向移動L2，而將標記M移動至M2，測定標記M2的像Z2的x座標c2，y座標d2。參照圖的(c)、(d)，從[Lx=L1×c1/(c2-c1)、Ly=L2×d1/(d2- d1)]所成的標記座標推定式所計算的標記M的推定座標值(Lx，Ly)是不會影響到標記與X線攝影機的螢光面的距離。
简体摘要：本发明的课题是针对于从形成在多层印刷配线板的导体层的标记的X线像，推定除去高度的影响的标记的真座标。本发明用以解决手段，是从视为一点的X线源A放射状直线地出射的X线来照射形成于多层印刷配线板60内层的导体层的标记M，而在正下方的X线摄影机的萤光面形成像Z，测定像Z的x座标c1，y座标d1。将配线板对于x线摄影机朝x方向移动L1及朝y方向移动L2，而将标记M移动至M2，测定标记M2的像Z2的x座标c2，y座标d2。参照图的(c)、(d)，从[Lx=L1×c1/(c2-c1)、Ly=L2×d1/(d2- d1)]所成的标记座标推定式所计算的标记M的推定座标值(Lx，Ly)是不会影响到标记与X线摄影机的萤光面的距离。

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