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1. 实用新型

TWM460738U 雙主軸線切割機有权
简体标题：双主轴线切割机
公开(公告)号：TWM460738U
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW102207686
申请日：2013-04-26
申请人：精呈科技股份有限公司 , ACERTECH TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：張瑞成 , 鄭松能 , 呂忠憲 , 許升志
IPC分类号： B23H7/02

2. 发明专利

TWI583471B 放電加工機伺服裝置有权
简体标题：放电加工机伺服设备
公开(公告)号：TWI583471B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW103145916
申请日：2014-12-27
申请人：精呈科技股份有限公司 , EXCETEK TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：鄭松能 , 張瑞成
IPC分类号： B23H3/02

3. 发明专利

TWI557523B 工具機防撞保護方法及其系統有权
简体标题：工具机防撞保护方法及其系统
公开(公告)号：TWI557523B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW104113744
申请日：2015-04-29
申请人：精呈科技股份有限公司 , EXCETEK TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：張瑞成 , 鄭松能 , 湯傑策
IPC分类号： G05B19/4061

4. 发明专利

TWI468245B 線切割機斷線防治法有权
简体标题：线切割机断线防治法
公开(公告)号：TWI468245B
公开(公告)日：2015-01-11
申请号：TW100147950
申请日：2011-12-22
申请人：精呈科技股份有限公司 , EXCETEK TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：鄭松能 , CHENG, SUNG NENG
IPC分类号： B23H7/14 , B23H7/20

5. 发明专利

TW201121683A 線切割機 WIRE CUTTING MACHINE 审中-公开
简体标题：线切割机 WIRE CUTTING MACHINE
公开(公告)号：TW201121683A
公开(公告)日：2011-07-01
申请号：TW098143761
申请日：2009-12-18
申请人：精呈科技股份有限公司
发明人：鄭松能 , 呂忠憲 , 許升志
IPC分类号： B23H
摘要：一種線切割機係包含有一形成於線切割機中加工水槽；一連設於加供水槽背面之立式基座；一裝設於該立式基座中之程式控制單元；一垂直固設於加工水槽底部並電性連接至該程式控制單元之下機頭；一直立滑設於立式基座上並電性連接至該程式控制單元之上機頭，其中，該上機頭與下機頭之連線係垂直於加工水槽之底部；一裝設於立式基座下方兩側用以供承載轉盤工件之承托機構；一裝設於立式基座中段兩側並電性連接至該程式控制單元之轉盤夾持機構，該轉盤夾持機構係選擇性地於加工的過程中供夾固定位轉盤工件；以及一裝設於立式機座頂部並電性連接至該程式控制單元之轉盤驅動機構；該轉盤驅動機構係於加工的過程中選擇性轉動該轉盤工件，令所有起割孔逐一軸向線性對應於上、下機頭以利穿線進行切割作業。
简体摘要：一种线切割机系包含有一形成于线切割机中加工水槽；一连设于加供水槽背面之立式基座；一装设于该立式基座中之程控单元；一垂直固设于加工水槽底部并电性连接至该程控单元之下机头；一直立滑设于立式基座上并电性连接至该程控单元之上机头，其中，该上机头与下机头之连接系垂直于加工水槽之底部；一装设于立式基座下方两侧用以供承载转盘工件之承托机构；一装设于立式基座中段两侧并电性连接至该程控单元之转盘夹持机构，该转盘夹持机构系选择性地于加工的过程中供夹固定位转盘工件；以及一装设于立式机座顶部并电性连接至该程控单元之转盘驱动机构；该转盘驱动机构系于加工的过程中选择性转动该转盘工件，令所有起割孔逐一轴向线性对应于上、下机头以利穿线进行切割作业。

6. 发明专利

TW201723703A 降低引入線線痕深度的方法审中-公开
简体标题：降低引入线线痕深度的方法
公开(公告)号：TW201723703A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104144606
申请日：2015-12-31
申请人：精呈科技股份有限公司 , EXCETEK TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：張瑞成 , 鄭松能 , 簡碩辰
IPC分类号： G05B19/404 , B23H7/08
摘要：一種降低引入線線痕深度的方法，適用於一能以一線電極對一工件進行線切割的放電加工機，且包含下列步驟：（1）分析一電腦數值控制程式碼，以得到一加工路徑及一控制參數。（2）模擬加工過程，並且在該加工路徑上標記出會對該工件產生二次加工的一重複加工區段。（3）判斷該線電極是否切割至該重複加工區段。（4）若該線電極已切割至該重複加工區段時，根據一參數對應表對該控制參數進行調整，使該線電極在該重複加工區段上對該工件前後二次的切削深度總和，與其在非重複加工區段上對該工件進行一次加工所產生的切削深度實質上相等。
简体摘要：一种降低引入线线痕深度的方法，适用于一能以一线电极对一工件进行线切割的放电加工机，且包含下列步骤：（1）分析一电脑数值控制代码，以得到一加工路径及一控制参数。（2）仿真加工过程，并且在该加工路径上标记出会对该工件产生二次加工的一重复加工区段。（3）判断该线电极是否切割至该重复加工区段。（4）若该线电极已切割至该重复加工区段时，根据一参数对应表对该控制参数进行调整，使该线电极在该重复加工区段上对该工件前后二次的切削深度总和，与其在非重复加工区段上对该工件进行一次加工所产生的切削深度实质上相等。

7. 发明专利

TW201722594A 降低線切割放電加工機之雜散電容的方法及能降低雜散電容的線切割放電加工機审中-公开
简体标题：降低线切割放电加工机之杂散电容的方法及能降低杂散电容的线切割放电加工机
公开(公告)号：TW201722594A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104144610
申请日：2015-12-31
申请人：精呈科技股份有限公司 , EXCETEK TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：張瑞成 , 鄭松能 , 林宥余
IPC分类号： B23H1/02
摘要：一種能降低雜散電容的線切割放電加工機，適用於對一工件加工，且包含一加工平台、一高壓電路模組、一低壓電路模組，及一電氣隔離裝置。該加工平台包括一工作台及一線電極。該電氣隔離裝置包括相耦合的一輸入繞組及一輸出繞組。其中，該加工平台電連接該輸出繞組，以構成一加工隔離迴路；該低壓電路模組電連接該輸入繞組，以構成一低壓隔離迴路。藉由該電氣隔離裝置將該低壓電路模組上的雜散電容隔離，使該加工隔離迴路施加在該工件的加工能量更能有效地受到控制，而讓該工件具有更好的表面粗糙度。
简体摘要：一种能降低杂散电容的线切割放电加工机，适用于对一工件加工，且包含一加工平台、一高压电路模块、一低压电路模块，及一电气隔离设备。该加工平台包括一工作台及一线电极。该电气隔离设备包括相耦合的一输入绕组及一输出绕组。其中，该加工平台电连接该输出绕组，以构成一加工隔离回路；该低压电路模块电连接该输入绕组，以构成一低压隔离回路。借由该电气隔离设备将该低压电路模块上的杂散电容隔离，使该加工隔离回路施加在该工件的加工能量更能有效地受到控制，而让该工件具有更好的表面粗糙度。

8. 发明专利

TW201630675A 金屬積層與放電加工複合設備审中-公开
简体标题：金属积层与放电加工复合设备
公开(公告)号：TW201630675A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104105387
申请日：2015-02-16
申请人：精呈科技股份有限公司 , EXCETEK TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：張瑞成 , 鄭松能 , 簡碩辰 , 張鈺翎
IPC分类号： B22F3/105 , B22F3/24 , B23H5/00 , B23H9/02
CPC分类号： B23K26/144 , B23H5/00 , B23K26/082 , B23K26/342 , B23P23/04 , B33Y30/00
摘要：一種金屬積層與放電加工複合設備，包含一機體單元、一積層加工單元，及一放電加工單元。該機體單元包括一機架及一加工升降台。該積層加工單元設置於該機架上，並包括一鋪粉裝置及一雷射裝置，該鋪粉裝置包括能將金屬粉末沿該加工面均勻鋪設於該加工升降台上的一鋪粉器，該雷射裝置對應該加工升降台設置於該機架的上側，且能加熱熔融位於一輪廓線內側的金屬粉末，進而成型為具有該輪廓線的該剛性體。該放電加工單元包括一除粉器及一電極。其中，鄰近該輪廓線的金屬粉末能因該除粉器的移除，避免與該電極產生反應而導致融熔於該剛性體上。
简体摘要：一种金属积层与放电加工复合设备，包含一机体单元、一积层加工单元，及一放电加工单元。该机体单元包括一机架及一加工升降台。该积层加工单元设置于该机架上，并包括一铺粉设备及一激光设备，该铺粉设备包括能将金属粉末沿该加工面均匀铺设于该加工升降台上的一铺粉器，该激光设备对应该加工升降台设置于该机架的上侧，且能加热熔融位于一轮廓线内侧的金属粉末，进而成型为具有该轮廓线的该刚性体。该放电加工单元包括一除粉器及一电极。其中，邻近该轮廓线的金属粉末能因该除粉器的移除，避免与该电极产生反应而导致融熔于该刚性体上。

9. 发明专利

TWI540011B 以複門啓閉的放電加工機液槽有权
简体标题：以复门启闭的放电加工机液槽
公开(公告)号：TWI540011B
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW102145942
申请日：2013-12-12
申请人：精呈科技股份有限公司 , EXCETEK TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：鄭松能 , 張瑞成
IPC分类号： B23H11/00

10. 实用新型

TWM383459U 線切割機加工槽液面保持控制裝置有权
简体标题：线切割机加工槽液面保持控制设备
公开(公告)号：TWM383459U
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：TW098223837
申请日：2009-12-18
申请人：精呈科技股份有限公司
发明人：鄭松能 , 呂忠憲 , 許升志
IPC分类号： B23H
摘要：一種線切割機加工槽液面保持控制裝置，其主要係包含有一固設於線切割機上機頭上之第一液面感應器，該第一液面感應器係電性連接至設於線切割機中之控制單元；一垂直固設於線切割機工作槽底面之洩水機構，該洩水機構係包含有一固設於工作槽底面之底座，該底座中係形成有一與線切割機排水孔連通之穿孔，該底座上分別垂直裝設有一滑桿以及一伸縮蛇腹管；以及一連設於蛇腹管上方之驅動裝置，該驅動裝置可帶動蛇腹管沿著滑桿作上下往復式伸縮運動。
简体摘要：一种线切割机加工槽液面保持控制设备，其主要系包含有一固设于线切割机上机头上之第一液面感应器，该第一液面感应器系电性连接至设于线切割机中之控制单元；一垂直固设于线切割机工作槽底面之泄水机构，该泄水机构系包含有一固设于工作槽底面之底座，该底座中系形成有一与线切割机排水孔连通之穿孔，该底座上分别垂直装设有一滑杆以及一伸缩蛇腹管；以及一连设于蛇腹管上方之驱动设备，该驱动设备可带动蛇腹管沿着滑杆作上下往复式伸缩运动。

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