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    • 1. 发明专利
    • 散熱器及使用該散熱器的半導體裝置及封裝 HEAT SPREADER AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND PACKAGE USING THE SAME
    • 散热器及使用该散热器的半导体设备及封装 HEAT SPREADER AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND PACKAGE USING THE SAME
    • TWI239606B
    • 2005-09-11
    • TW092131355
    • 2003-11-06
    • 神戶製鋼所股份有限公司 KOBE STEEL, LTD.
    • 橘武史 TACHIBANA, TAKESHI林和志 HAYASHI, KAZUSHI井上憲一 INOUE, KENICHI橫田嘉宏 YOKOTA, YOSHIHIRO小橋宏司 KOBASHI, KOJI川上信之 KAWAKAMI, NOBUYUKI古保里隆 KOBORI, TAKASHI
    • H01L
    • H01L23/3732H01L2924/0002H01L2924/12044H01L2924/00
    • 本發明提供一種散熱器和使用該散熱器的半導體裝置和半導體封裝。在本發明的帶有散熱器的半導體裝置和半導體封裝中,在半導體裝置的背面上直接接合由金剛石層或碳化矽和氮化鋁等的陶瓷層構成的具有高熱傳導特性的散熱器。在半導體裝置的製作處理前、處理中或處理後的任一過程中,將該散熱器直接覆蓋並形成在作為基底材料的矽晶片或晶片上。利用這樣的結構使半導體裝置的散熱特性良好,同時可一起提高半導體裝置的安裝可靠性和散熱片的接合可靠性。此外,在本發明的散熱器中,經聚合物黏接層將金屬或陶瓷構件覆蓋在金剛石層上。金剛石層的結晶在金剛石層的厚度方向上具有纖維狀結構或微結晶。金剛石層的與該由金屬或陶瓷構成的構件的接合面具有纖維結構。該結構作為半導體封裝的冷卻散熱器,其散熱特性極為良好,其本身具有足夠的強度、平面性和氣密性,而且與半導體裝置和陶瓷等的構成封裝本體的密封材料的黏接性是良好的。
    • 本发明提供一种散热器和使用该散热器的半导体设备和半导体封装。在本发明的带有散热器的半导体设备和半导体封装中,在半导体设备的背面上直接接合由金刚石层或碳化硅和氮化铝等的陶瓷层构成的具有高热传导特性的散热器。在半导体设备的制作处理前、处理中或处理后的任一过程中,将该散热器直接覆盖并形成在作为基底材料的硅芯片或芯片上。利用这样的结构使半导体设备的散热特性良好,同时可一起提高半导体设备的安装可靠性和散热片的接合可靠性。此外,在本发明的散热器中,经聚合物黏接层将金属或陶瓷构件覆盖在金刚石层上。金刚石层的结晶在金刚石层的厚度方向上具有纤维状结构或微结晶。金刚石层的与该由金属或陶瓷构成的构件的接合面具有纤维结构。该结构作为半导体封装的冷却散热器,其散热特性极为良好,其本身具有足够的强度、平面性和气密性,而且与半导体设备和陶瓷等的构成封装本体的密封材料的黏接性是良好的。