专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 实用新型

TWM539699U 集成化串聯蕭特基二極體之整流裝置有权
简体标题：集成化串联萧特基二极管之整流设备
公开(公告)号：TWM539699U
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW105216390
申请日：2016-10-27
申请人：矽萊克電子股份有限公司 , SIRECTIFIER ELECTRONIC CO., LTD.
发明人：陳文彬 , CHEN, WEN PIN , 李國棟 , LEE, KUO TUNG
IPC分类号： H01L27/095

2. 发明专利

TW201919202A 橋式整流電路部件审中-公开
简体标题：桥式整流电路部件
公开(公告)号：TW201919202A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW106138171
申请日：2017-11-03
申请人：矽萊克電子股份有限公司 , SIRECTIFIER ELECTRONIC CO., LTD.
发明人：陳文彬 , CHEN, WEN PIN , 李國棟 , LEE, KUO TUNG
IPC分类号： H01L27/082 , H01L23/52 , H01L23/36 , H02M7/162
摘要：本發明係提供一種橋式整流電路部件，其應用的單相橋式整流電路和三相橋式整流電路包括有直插式之電子元器件，包含引線框架；第一晶片設於引線框架之第一載板上；第二晶片設於引線框架之第二載板上，第一晶片與第二晶片通過相同的面與載晶板接觸，而引線框架之第一引腳電性連接至第一載板上，第二引腳電性連接至第二載板上，且第一晶片背離第一載板之一面電性連接至第二載板上，第二晶片背離第二載板之一面電性連接至第三引腳上；前述橋式整流電路二個或三個電子元器件之第一引腳與第三引腳係分別作為第一直流輸出端、第二直流輸出端，第二引腳係分別作為交流輸入端，本發明散熱性良好，可節省加工程序、成本並提高產品一致性及可靠性。
简体摘要：本发明系提供一种桥式整流电路部件，其应用的单相桥式整流电路和三相桥式整流电路包括有直插式之电子元器件，包含引线框架；第一芯片设于引线框架之第一载板上；第二芯片设于引线框架之第二载板上，第一芯片与第二芯片通过相同的面与载晶板接触，而引线框架之第一引脚电性连接至第一载板上，第二引脚电性连接至第二载板上，且第一芯片背离第一载板之一面电性连接至第二载板上，第二芯片背离第二载板之一面电性连接至第三引脚上；前述桥式整流电路二个或三个电子元器件之第一引脚与第三引脚系分别作为第一直流输出端、第二直流输出端，第二引脚系分别作为交流输入端，本发明散热性良好，可节省加工进程、成本并提高产品一致性及可靠性。

3. 实用新型

TWM556968U 橋式整流電路部件有权
简体标题：桥式整流电路部件
公开(公告)号：TWM556968U
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW106216396
申请日：2017-11-03
申请人：矽萊克電子股份有限公司 , SIRECTIFIER ELECTRONIC CO., LTD.
发明人：陳文彬 , CHEN, WEN PIN , 李國棟 , LEE, KUO TUNG
IPC分类号： H02M7/162

4. 发明专利

TW201919199A 電晶體之串聯裝置审中-公开
简体标题：晶体管之串联设备
公开(公告)号：TW201919199A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW106139342
申请日：2017-11-14
申请人：矽萊克電子股份有限公司 , SIRECTIFIER ELECTRONIC CO., LTD.
发明人：陳文彬 , CHEN, WEN PIN , 李國棟 , LEE, KUO TUNG
IPC分类号： H01L25/07
摘要：本發明係提供一種電晶體之串聯裝置，包括：引線框架之載晶板及電極引腳組，並於載晶板包含第一載板及第二載板，電極引腳組包含第一引腳、單獨設置之第二引腳、第三引腳及第四引腳，第一引腳係電性連接至第一載板；晶片單元包含可為三極性電晶體晶片之第一晶片及第二晶片，並由第一晶片與第二晶片之第一電極分別與第一載板、第二載板相連接，第一晶片與第二晶片之第二電極係分別電性連接至第二引腳與第三引腳，第一晶片之第三電極係電性連接至第二載板或第二晶片之第一電極，第二晶片之第三電極係電性連接至第四引腳，便可藉由串聯有二個三極性電晶體來增加反向耐壓，並達到自動化生產、良率高、低成本及提高產品一致性與可靠性之效用。
简体摘要：本发明系提供一种晶体管之串联设备，包括：引线框架之载晶板及电极引脚组，并于载晶板包含第一载板及第二载板，电极引脚组包含第一引脚、单独设置之第二引脚、第三引脚及第四引脚，第一引脚系电性连接至第一载板；芯片单元包含可为三极性晶体管芯片之第一芯片及第二芯片，并由第一芯片与第二芯片之第一电极分别与第一载板、第二载板相连接，第一芯片与第二芯片之第二电极系分别电性连接至第二引脚与第三引脚，第一芯片之第三电极系电性连接至第二载板或第二芯片之第一电极，第二芯片之第三电极系电性连接至第四引脚，便可借由串联有二个三极性晶体管来增加反向耐压，并达到自动化生产、良率高、低成本及提高产品一致性与可靠性之效用。

5. 发明专利

TWI647814B 橋式整流電路部件有权
简体标题：桥式整流电路部件
公开(公告)号：TWI647814B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：TW106138171
申请日：2017-11-03
申请人：矽萊克電子股份有限公司 , SIRECTIFIER ELECTRONIC CO., LTD.
发明人：陳文彬 , CHEN, WEN PIN , 李國棟 , LEE, KUO TUNG
IPC分类号： H01L27/082 , H01L23/52 , H01L23/36 , H02M7/162

6. 发明专利

TWI653741B 高耐壓串聯之整流裝置有权
简体标题：高耐压串联之整流设备
公开(公告)号：TWI653741B
公开(公告)日：2019-03-11
申请号：TW106140139
申请日：2017-11-20
申请人：矽萊克電子股份有限公司 , SIRECTIFIER ELECTRONIC CO., LTD.
发明人：陳文彬 , CHEN, WEN PIN , 李國棟 , LEE, KUO TUNG
IPC分类号： H01L27/092 , H01L23/495 , H01L23/34

7. 发明专利

TW201816983A 集成化串聯蕭特基二極體之整流裝置审中-公开
简体标题：集成化串联萧特基二极管之整流设备
公开(公告)号：TW201816983A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW105134837
申请日：2016-10-27
申请人：矽萊克電子股份有限公司 , SIRECTIFIER ELECTRONIC CO., LTD.
发明人：陳文彬 , CHEN, WEN PIN , 李國棟 , LEE, KUO TUNG
IPC分类号： H01L27/095
摘要：本發明係提供一種集成化串聯蕭特基二極體之整流裝置，其係於至少二個引線框架上為分別連接有蕭特基二極體晶片背面陰極，並由第一顆蕭特基二極體晶片正面陽極上連接有第一導體，其他蕭特基二極體晶片陽極上分別連接有第二導體，用以橋接於前一顆蕭特基二極體晶片位置之引線框架上而依次串聯有至少二顆蕭特基二極體晶片，而第一導體、最後一顆蕭特基二極體晶片位置之引線框架、第二導體則分別與電極引腳組之陽極引腳、陰極引腳及外接引腳相連接，再於引線框架上設置有塑封體，此種可利用單一裝置及成本便宜的較低耐壓、逆向恢復時間更快之蕭特基二極體串聯來增加反向耐壓，進而達到製造簡便、體積小、良率高及可自動化生產使成本更為低廉之效用。
简体摘要：本发明系提供一种集成化串联萧特基二极管之整流设备，其系于至少二个引线框架上为分别连接有萧特基二极管芯片背面阴极，并由第一颗萧特基二极管芯片正面阳极上连接有第一导体，其他萧特基二极管芯片阳极上分别连接有第二导体，用以桥接于前一颗萧特基二极管芯片位置之引线框架上而依次串联有至少二颗萧特基二极管芯片，而第一导体、最后一颗萧特基二极管芯片位置之引线框架、第二导体则分别与电极引脚组之阳极引脚、阴极引脚及外置引脚相连接，再于引线框架上设置有塑封体，此种可利用单一设备及成本便宜的较低耐压、逆向恢复时间更快之萧特基二极管串联来增加反向耐压，进而达到制造简便、体积小、良率高及可自动化生产使成本更为低廉之效用。

8. 实用新型

TWM558995U 電晶體之串聯裝置有权
简体标题：晶体管之串联设备
公开(公告)号：TWM558995U
公开(公告)日：2018-04-21
申请号：TW106216924
申请日：2017-11-14
申请人：矽萊克電子股份有限公司 , SIRECTIFIER ELECTRONIC CO., LTD.
发明人：陳文彬 , CHEN, WEN PIN , 李國棟 , LEE, KUO TUNG
IPC分类号： H01L25/07

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式