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1. 发明专利

TWI250632B 可提升接地品質之半導體封裝件及用於該半導體封裝件之導線架 GROUND-ENHANCING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND LEAD FRAME 有权
简体标题：可提升接地品质之半导体封装件及用于该半导体封装件之导线架 GROUND-ENHANCING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND LEAD FRAME
公开(公告)号：TWI250632B
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：TW092114337
申请日：2003-05-28
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：李義雄 LEE, YI SHIUNG , 李春源 LI, CHUN YUAN , 陳韋宏 CHEN, HOLMAN , 黃世尊 SHIH TSUN HUANG , 雲智勇 CHIH YUNG YUN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要：一種可提升接地品質之半導體封裝件及用於該半導體封裝件之導線架，係包括：導線架本體，係具有至少一晶片座、多數導腳與用以支撐該晶片座的多數繫條；接地部，係包括與該擊條連接的第一接地部以及與該晶片座連接的第二接地部之其中至少一者，且每一第一接地部間係互不連接，而每一第二接地部間亦互不連接；至少一接置於該晶片座上的晶片；以及用以包覆該晶片與接地部之封裝膠體，從而利用該互不連接的接地部結構，充分釋放後續高溫製程中的接地部應力，以使該封裝件不致產生因接地部變形所導致的接地品質問題。
简体摘要：一种可提升接地品质之半导体封装件及用于该半导体封装件之导线架，系包括：导线架本体，系具有至少一芯片座、多数导脚与用以支撑该芯片座的多数系条；接地部，系包括与该击条连接的第一接地部以及与该芯片座连接的第二接地部之其中至少一者，且每一第一接地部间系互不连接，而每一第二接地部间亦互不连接；至少一接置于该芯片座上的芯片；以及用以包覆该芯片与接地部之封装胶体，从而利用该互不连接的接地部结构，充分释放后续高温制程中的接地部应力，以使该封装件不致产生因接地部变形所导致的接地品质问题。

2. 发明专利

TW200425427A 導線架建構之無接腳式半導體封裝結構及製程 LEADFRAME-BASED NON-LEADED SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME 审中-公开
简体标题：导线架建构之无接脚式半导体封装结构及制程 LEADFRAME-BASED NON-LEADED SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TW200425427A
公开(公告)日：2004-11-16
申请号：TW092112093
申请日：2003-05-02
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：李春源 LI, CHUN YUAN , 蔡岳穎 TSAI, TERRY , 陳韋宏 CHEN, HOLMAN , 許進登 HSU, CHIN TENG , 洪瑞祥 HUNG, JUI HSIANG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2224/05599 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種導線架建構之無接腳式半導體封裝結構及製程，其可用以製造一無接腳式之半導體封裝件，例如為四方扁平型無接腳式封裝件；且其特點在於形成一凹穴於導線架的置晶部的置晶表面上，用以作為封裝膠體的栓扣結構，藉此而將封裝膠體栓扣於定位上而不易發生脫層現象。此外，由於凹穴的形成可降低晶片的頂部高度，因此可增加封裝膠體位於銲線上方之部分的厚度，藉此而避免銲線外露，使得整體之封裝件的良率更為提高。
简体摘要：一种导线架建构之无接脚式半导体封装结构及制程，其可用以制造一无接脚式之半导体封装件，例如为四方扁平型无接脚式封装件；且其特点在于形成一凹穴于导线架的置晶部的置晶表面上，用以作为封装胶体的栓扣结构，借此而将封装胶体栓扣于定位上而不易发生脱层现象。此外，由于凹穴的形成可降低芯片的顶部高度，因此可增加封装胶体位于焊在线方之部分的厚度，借此而避免焊线外露，使得整体之封装件的良率更为提高。

3. 发明专利

TW200919592A 半導體封裝件及其製法 SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME 审中-公开
简体标题：半导体封装件及其制法 SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TW200919592A
公开(公告)日：2009-05-01
申请号：TW096139467
申请日：2007-10-22
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：李春源 LI, CHUN YUAN , 黃建屏 HUANG, CHIEN PING , 賴裕庭 LAI, YU TING , 蕭承旭 HSIAO, CHENG HSU , 柯俊吉 KE, CHUN CHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2221/68345 , H01L2224/16237 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：一種半導體封裝件及其製法,係在一金屬載具上敷設一第一阻層,並於該第一阻層中開設多數貫穿之開口,以於該開口中形成導電金屬層,接著移除該第一阻層,並於該金屬載具上具導電金屬層之一側覆蓋一介電層,且令該介電層形成有盲孔(blind via)以露出部分導電金屬層,再於該介電層上形成導電線路及於該盲孔中形成導電柱,以使該導電線路透過該導電柱而電性連接至該導電金屬層,俾供該導電線路及導電金屬層利用導電柱與該介電層有效接合,避免習知脫層問題,再者該介電層中僅形成小尺寸之盲孔,以避免習知形成大尺寸開口所造成製程不便及成本增加問題,之後將至少一晶片電性連接至該導電線路,且形成一包覆該晶片及導電線路之封裝膠體,及移除該金屬載具,進而形成毋需晶片承載件之半導體封裝件。
简体摘要：一种半导体封装件及其制法,系在一金属载具上敷设一第一阻层,并于该第一阻层中开设多数贯穿之开口,以于该开口中形成导电金属层,接着移除该第一阻层,并于该金属载具上具导电金属层之一侧覆盖一介电层,且令该介电层形成有盲孔(blind via)以露出部分导电金属层,再于该介电层上形成导电线路及于该盲孔中形成导电柱,以使该导电线路透过该导电柱而电性连接至该导电金属层,俾供该导电线路及导电金属层利用导电柱与该介电层有效接合,避免习知脱层问题,再者该介电层中仅形成小尺寸之盲孔,以避免习知形成大尺寸开口所造成制程不便及成本增加问题,之后将至少一芯片电性连接至该导电线路,且形成一包覆该芯片及导电线路之封装胶体,及移除该金属载具,进而形成毋需芯片承载件之半导体封装件。

4. 发明专利

TWI264091B 無導腳式半導體封裝件製法 METHOD OF MANUFACTURING QUAD FLAT NON-LEADED SEMICONDUCTOR PACKAGE 有权
简体标题：无导脚式半导体封装件制法 METHOD OF MANUFACTURING QUAD FLAT NON-LEADED SEMICONDUCTOR PACKAGE
公开(公告)号：TWI264091B
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：TW094131778
申请日：2005-09-15
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：李春源 LI, CHUN YUAN , 湯富地 TANG, FU DI , 黃建屏 HUANG, CHIEN PING
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/4832 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：一種無導腳式半導體封裝件製法，主要係製備一具有相對第一與第二表面的金屬載板，該第一表面上係定義有多數導電墊之位置；於該金屬載板之第一表面與第二表面上分別形成一阻層，並依預先定義之導電墊位置，於該兩阻層上分別形成多數開口；於該兩阻層之開口中分別鍍上一可錫接(Solderable)之金屬鍍層，並移除該金屬載板第一表面上之阻層；於該金屬載板第一表面以該金屬鍍層為遮罩進行蝕刻，以蝕刻未被該金屬鍍層所覆蓋的載板之金屬部份，之後移除該金屬載板第二表面上之阻層，而於該金屬載板第一表面上接置一晶片，並電性連接該晶片與對應之導電墊；進行模壓製程，以令一封裝膠體包覆該晶片與金屬載板之第一表面；以導電墊上之金屬鍍層為遮罩，於該金屬載板第二表面進行蝕刻，以分離各該導電墊，最後切割而製得多數無導腳式半導體封裝件，解決習知製法必須於模壓製程後進行無電解電鍍(Electroless Plating)與黃光(Lithography)步驟之缺失。
简体摘要：一种无导脚式半导体封装件制法，主要系制备一具有相对第一与第二表面的金属载板，该第一表面上系定义有多数导电垫之位置；于该金属载板之第一表面与第二表面上分别形成一阻层，并依预先定义之导电垫位置，于该两阻层上分别形成多数开口；于该两阻层之开口中分别镀上一可锡接(Solderable)之金属镀层，并移除该金属载板第一表面上之阻层；于该金属载板第一表面以该金属镀层为遮罩进行蚀刻，以蚀刻未被该金属镀层所覆盖的载板之金属部份，之后移除该金属载板第二表面上之阻层，而于该金属载板第一表面上接置一芯片，并电性连接该芯片与对应之导电垫；进行模压制程，以令一封装胶体包覆该芯片与金属载板之第一表面；以导电垫上之金属镀层为遮罩，于该金属载板第二表面进行蚀刻，以分离各该导电垫，最后切割而制得多数无导脚式半导体封装件，解决习知制法必须于模压制程后进行无电解电镀(Electroless Plating)与黄光(Lithography)步骤之缺失。

5. 发明专利

TW200849536A 半導體封裝件及其製法 SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：半导体封装件及其制法 SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200849536A
公开(公告)日：2008-12-16
申请号：TW096121281
申请日：2007-06-13
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：李春源 LI, CHUN YUAN , 黃建屏 HUANG, CHIEN PING , 江連成 CHIANG, LIEN CHEN , 徐維宏 SHYU, WEI HORNG , 王智祥 WANG, CHIH SHIANG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/568 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2221/68345 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48233 , H01L2224/49109 , H01L2224/81801 , H01L2224/85 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要：一種半導體封裝件及其製法,係提供一載板且於該載板上形成有複數金屬塊,並於該載板上覆蓋一阻層,以令該阻層形成有外露出該金屬塊之開口,其中該阻層開口寬度略小於金屬塊寬度,以於該阻層開口中形成金屬層,其中該金屬層包括有延伸線路及形成於該延伸線路端點之延伸墊及銲墊,接著即移除該阻層,並將至少一半導體晶片電性連接至該銲墊,及於該載板上形成包覆該半導體晶片之封裝膠體,移除該載板及金屬塊,以外露出該金屬層,後續即可藉由外露之金屬層之延伸墊間隔導電材料而電性連接至外部裝置,俾使延伸線路得因應晶片之積集化程度彈性地佈設,以有效縮減晶片與延伸線路之電性連接路徑。
简体摘要：一种半导体封装件及其制法,系提供一载板且于该载板上形成有复数金属块,并于该载板上覆盖一阻层,以令该阻层形成有外露出该金属块之开口,其中该阻层开口宽度略小于金属块宽度,以于该阻层开口中形成金属层,其中该金属层包括有延伸线路及形成于该延伸线路端点之延伸垫及焊垫,接着即移除该阻层,并将至少一半导体芯片电性连接至该焊垫,及于该载板上形成包覆该半导体芯片之封装胶体,移除该载板及金属块,以外露出该金属层,后续即可借由外露之金属层之延伸垫间隔导电材料而电性连接至外部设备,俾使延伸线路得因应芯片之积集化程度弹性地布设,以有效缩减芯片与延伸线路之电性连接路径。

6. 发明专利

TW200849419A 半導體封裝件及其製法 SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME 审中-公开
简体标题：半导体封装件及其制法 SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TW200849419A
公开(公告)日：2008-12-16
申请号：TW096120262
申请日：2007-06-06
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：李春源 LI, CHUN YUAN , 洪孝仁 HUNG, HSIAO JEN , 林宥緯 LIN, YU WEI , 張錦煌 CHANG, CHIN HUANG , 賴正淵 LAI, JENG YUAN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/4832 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H05K3/341 , H05K3/3436 , H05K2201/0373 , H05K2201/09472 , H05K2201/10727 , H05K2201/10969 , Y02P70/613 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：一種半導體封裝件及其製法,係提供一載板且於該載板上形成有複數金屬塊,並於該載板上形成包覆該金屬塊之金屬層,以將至少一半導體晶片電性連接至該金屬層,再於該金屬載板上形成包覆該半導體晶片之封裝膠體,接著移除該載板及金屬塊,藉以相對在該封裝膠體表面形成有複數之凹槽,其中該凹槽底面及側邊即覆蓋有金屬層,以供導電元件有效定位於該凹槽中,並充分與該金屬層接合。
简体摘要：一种半导体封装件及其制法,系提供一载板且于该载板上形成有复数金属块,并于该载板上形成包覆该金属块之金属层,以将至少一半导体芯片电性连接至该金属层,再于该金属载板上形成包覆该半导体芯片之封装胶体,接着移除该载板及金属块,借以相对在该封装胶体表面形成有复数之凹槽,其中该凹槽底面及侧边即覆盖有金属层,以供导电组件有效定位于该凹槽中,并充分与该金属层接合。

7. 发明专利

TWI263286B 打線方法及運用此打線方法之半導體封裝件 WIRE BONDING METHOD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE METHOD 有权
简体标题：打线方法及运用此打线方法之半导体封装件 WIRE BONDING METHOD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE METHOD
公开(公告)号：TWI263286B
公开(公告)日：2006-10-01
申请号：TW093102738
申请日：2004-02-06
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：許進登 HSU, CHIN TENG , 廖明俊 LAIO, MING CHUN , 陳韋宏 CHEN, HOLMAN , 李春源 LI, CHUN YUAN , 湯富地 TANG, FU DI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/85 , H01L21/565 , H01L23/4952 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2224/45144 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要：一種打線方法及運用此打線方法之半導體封裝件，其中該半導體封裝件係包括：具有電性連接部的承載件，且該電性連接部上係具有多數第二銲結點；接置於該承載件上之晶片，且該晶片之作用表面上係具有多數第一銲結點；多數第一銲線，係佈設於該晶片之周圍以分別電性連接第一銲結點與第二銲結點；多數運用該打線方法所製成之第二銲線，係與該第一銲線間隔排列而佈設於該晶片之周圍，以分別電性連接第一銲結點與第二銲結點，其中，該第二銲線之線弧係向下彎折而令該第二銲線與該第一銲線間具有一高度差；以及包覆該晶片、第一銲線、第二銲線、與部份承載件的封裝膠體，從而可藉該第二銲線之線弧設計，俾使其不致因偏移而與相鄰之第一銲線形成短路。
简体摘要：一种打线方法及运用此打线方法之半导体封装件，其中该半导体封装件系包括：具有电性连接部的承载件，且该电性连接部上系具有多数第二焊结点；接置于该承载件上之芯片，且该芯片之作用表面上系具有多数第一焊结点；多数第一焊线，系布设于该芯片之周围以分别电性连接第一焊结点与第二焊结点；多数运用该打线方法所制成之第二焊线，系与该第一焊线间隔排列而布设于该芯片之周围，以分别电性连接第一焊结点与第二焊结点，其中，该第二焊线之线弧系向下弯折而令该第二焊线与该第一焊线间具有一高度差；以及包覆该芯片、第一焊线、第二焊线、与部份承载件的封装胶体，从而可藉该第二焊线之线弧设计，俾使其不致因偏移而与相邻之第一焊线形成短路。

8. 发明专利

TW200427043A 可提升接地品質之半導體封裝件及用於該半導體封裝件之導線架 GROUND-ENHANCING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND LEAD FRAME 审中-公开
简体标题：可提升接地品质之半导体封装件及用于该半导体封装件之导线架 GROUND-ENHANCING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND LEAD FRAME
公开(公告)号：TW200427043A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：TW092114337
申请日：2003-05-28
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：李義雄 LEE, YI SHIUNG , 李春源 LI, CHUN YUAN , 陳韋宏 CHEN, HOLMAN , 黃世尊 SHIH TSUN HUANG , 雲智勇 CHIH YUNG YUN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要：一種可提升接地品質之半導體封裝件及用於該半導體封裝件之導線架，係包括：導線架本體，係具有至少一晶片座、多數導腳與用以支撐該晶片座的多數繫條；接地部，係包括與該繫條連接的第一接地部以及與該晶片座連接的第二接地部之其中至少一者，且每一第一接地部間係互不連接，而每一第二接地部間亦互不連接；至少一接置於該晶片座上的晶片；以及用以包覆該晶片與接地部之封裝膠體，從而利用該互不連接的接地部結構，充分釋放後續高溫製程中的接地部應力，以使該封裝件不致產生因接地部變形所導致的接地品質問題。
简体摘要：一种可提升接地品质之半导体封装件及用于该半导体封装件之导线架，系包括：导线架本体，系具有至少一芯片座、多数导脚与用以支撑该芯片座的多数系条；接地部，系包括与该系条连接的第一接地部以及与该芯片座连接的第二接地部之其中至少一者，且每一第一接地部间系互不连接，而每一第二接地部间亦互不连接；至少一接置于该芯片座上的芯片；以及用以包覆该芯片与接地部之封装胶体，从而利用该互不连接的接地部结构，充分释放后续高温制程中的接地部应力，以使该封装件不致产生因接地部变形所导致的接地品质问题。

9. 发明专利

TW200908172A 半導體封裝件及其製法 MULTICHIP STACK STRUCTURE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME 审中-公开
简体标题：半导体封装件及其制法 MULTICHIP STACK STRUCTURE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TW200908172A
公开(公告)日：2009-02-16
申请号：TW096129512
申请日：2007-08-10
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：詹長岳 CHAN, CHANG YUEH , 黃致明 HUANG, CHIH MING , 李春源 LI, CHUN YUAN , 賴志興 LAI, CHIH HSIN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/89 , H01L21/561 , H01L23/49531 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/05554 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/4911 , H01L2224/73265 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
摘要：一種半導體封裝件及其製法,係提供一表面設有複數連接墊之載板,以將該載板相對置於導線架之晶片座下表面,其中該載板平面尺寸係大於晶片座平面尺寸,以外露出該連接墊,並於該晶片座上表面接置至少一晶片,且使該晶片透過複數銲線電性連接至該載板連接墊及導線架之導腳,再形成包覆該晶片、銲線及部分載板與導線架之封裝膠體,並使該載板下表面及導腳部部分外露出該封裝膠體,俾藉由該載板之連接墊增加電性輸入/輸出端(I/O),避免習知技術在晶片座中增設複數額外導腳,而於進行封裝模壓作業發生溢膠及為去除溢膠所造成製程繁雜問題,同時避免於進行該些額外導腳分離作業時造成製程步驟及成本增加,以及於該額外導腳分離後因封裝膠體包覆不足而發生裂損、濕氣入侵及氧化問題。
简体摘要：一种半导体封装件及其制法,系提供一表面设有复数连接垫之载板,以将该载板相对置于导线架之芯片座下表面,其中该载板平面尺寸系大于芯片座平面尺寸,以外露出该连接垫,并于该芯片座上表面接置至少一芯片,且使该芯片透过复数焊线电性连接至该载板连接垫及导线架之导脚,再形成包覆该芯片、焊线及部分载板与导线架之封装胶体,并使该载板下表面及导脚部部分外露出该封装胶体,俾借由该载板之连接垫增加电性输入/输出端(I/O),避免习知技术在芯片座中增设复数额外导脚,而于进行封装模压作业发生溢胶及为去除溢胶所造成制程繁杂问题,同时避免于进行该些额外导脚分离作业时造成制程步骤及成本增加,以及于该额外导脚分离后因封装胶体包覆不足而发生裂损、湿气入侵及氧化问题。

10. 发明专利

TWI287275B 無晶片承載件之半導體封裝件及其製法 SEMICONDUCTOR PACKAGE WITHOUT CHIP CARRIER AND FABRICATION METHOD THEREOF 有权
简体标题：无芯片承载件之半导体封装件及其制法 SEMICONDUCTOR PACKAGE WITHOUT CHIP CARRIER AND FABRICATION METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI287275B
公开(公告)日：2007-09-21
申请号：TW094124272
申请日：2005-07-19
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：黃建屏 HUANG, CHIEN PING , 湯富地 TANG, FU DI , 李春源 LI, CHUN YUAN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/4821 , H01L21/568 , H01L23/49503 , H01L23/49531 , H01L23/49541 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L2221/68345 , H01L2224/29139 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/83851 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種無晶片承載件之半導體封裝件，係包括一具開孔之絕緣結構；一設置位於該開孔中之晶片座層；一藉導熱性黏膠黏置於該晶片座層上之晶片；多數環設於該晶片座層外之電性接點，且至少一電性接點係設置於該絕緣結構之頂面；多數用以電性連接該晶片與電性接點之電性連接件；以及一用以包覆該晶片、絕緣結構、電性連接件與電性接點之膠體，其中，該絕緣結構、晶片座層與設置於絕緣結構頂面以外之電性接點之底面均係外露出該膠體，且與該膠體之底面齊平。本發明並提供製造該半導體封裝件之方法。
简体摘要：一种无芯片承载件之半导体封装件，系包括一具开孔之绝缘结构；一设置位于该开孔中之芯片座层；一藉导热性黏胶黏置于该芯片座层上之芯片；多数环设于该芯片座层外之电性接点，且至少一电性接点系设置于该绝缘结构之顶面；多数用以电性连接该芯片与电性接点之电性连接件；以及一用以包覆该芯片、绝缘结构、电性连接件与电性接点之胶体，其中，该绝缘结构、芯片座层与设置于绝缘结构顶面以外之电性接点之底面均系外露出该胶体，且与该胶体之底面齐平。本发明并提供制造该半导体封装件之方法。

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