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3. 发明专利

TW201210076A 發光二極體封裝結構 LED PACKAGE 失效
简体标题：发光二极管封装结构 LED PACKAGE
公开(公告)号：TW201210076A
公开(公告)日：2012-03-01
申请号：TW099127320
申请日：2010-08-16
申请人：榮創能源科技股份有限公司
发明人：陳建民 , 林雅雯
IPC分类号： H01L
摘要：一種發光二極體封裝結構。所述發光二極體封裝結構包括基板、發光二極體晶片、反射杯及連接電極。所述連接電極埋設在所述基板內。所述反射杯固設在所述基板上。所述反射杯上開設有一容置通孔。所述反射杯包括一設置于所述容置通孔底部的導熱部。所述發光二極體晶片設置在所述導熱部上並與所述連接電極電連接。所述發光二極體晶片所產生的熱量由該導熱部傳出並藉由反射杯向外發散。
简体摘要：一种发光二极管封装结构。所述发光二极管封装结构包括基板、发光二极管芯片、反射杯及连接电极。所述连接电极埋设在所述基板内。所述反射杯固设在所述基板上。所述反射杯上开设有一容置通孔。所述反射杯包括一设置于所述容置通孔底部的导热部。所述发光二极管芯片设置在所述导热部上并与所述连接电极电连接。所述发光二极管芯片所产生的热量由该导热部传出并借由反射杯向外发散。

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