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1. 发明专利

TW201508960A 多晶片封裝結構审中-公开
简体标题：多芯片封装结构
公开(公告)号：TW201508960A
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW102131265
申请日：2013-08-30
申请人：柏友照明科技股份有限公司 , PARAGON SEMICONDUCTOR LIGHTING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：鍾嘉珽 , CHUNG, CHIA TIN , 戴世能 , TAI, SHIH NENG
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L23/24 , H01L25/167 , H01L33/60 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H05B33/0803 , H05B33/0806 , H05B33/0827 , H05K1/05 , H05K3/284 , H05K2201/10106
摘要：一種多晶片封裝結構，其包括：一金屬基板、一電路基板及一發光模組。金屬基板具有一第一鏡面區域及一第二鏡面區域。電路基板設置在金屬基板上。電路基板具有多個第一導電焊墊、多個第二導電焊墊、一用於裸露第一鏡面區域的第一貫穿開口、及一用於裸露第二鏡面區域的第二貫穿開口。發光模組包括多個設置在第一鏡面區域上的發光單元。每一個發光單元包括多個設置在第一鏡面區域上的發光二極體晶片，且每一個發光單元的多個發光二極體晶片以串聯方式電性連接於第一導電焊墊及第二導電焊墊之間。藉此，本發明多晶片封裝結構的整體散熱效能及發光效果可得到有效的提升。
简体摘要：一种多芯片封装结构，其包括：一金属基板、一电路基板及一发光模块。金属基板具有一第一镜面区域及一第二镜面区域。电路基板设置在金属基板上。电路基板具有多个第一导电焊垫、多个第二导电焊垫、一用于裸露第一镜面区域的第一贯穿开口、及一用于裸露第二镜面区域的第二贯穿开口。发光模块包括多个设置在第一镜面区域上的发光单元。每一个发光单元包括多个设置在第一镜面区域上的发光二极管芯片，且每一个发光单元的多个发光二极管芯片以串联方式电性连接于第一导电焊垫及第二导电焊垫之间。借此，本发明多芯片封装结构的整体散热性能及发光效果可得到有效的提升。

2. 发明专利

TWI464920B 多晶片封裝結構及其製作方法有权
简体标题：多芯片封装结构及其制作方法
公开(公告)号：TWI464920B
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：TW101102181
申请日：2012-01-19
申请人：柏友照明科技股份有限公司 , PARAGON SEMICONDUCTOR LIGHTING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：鍾嘉珽 , CHUNG, CHIA TIN , 吳朝欽 , WU, CHAO CHIN , 吳芳桂 , WU, FANG KUEI
IPC分类号： H01L33/48 , H01L25/075
CPC分类号： H05K3/285 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/05553 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012

3. 发明专利

TWI478626B 節能照明裝置及其方法有权
简体标题：节能照明设备及其方法
公开(公告)号：TWI478626B
公开(公告)日：2015-03-21
申请号：TW101112031
申请日：2012-04-05
申请人：柏友照明科技股份有限公司 , PARAGON SEMICONDUCTOR LIGHTING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：鍾嘉珽 , CHUNG, CHIA TIN , 戴世能 , TAI, SHIH NENG
IPC分类号： H05B37/02
CPC分类号： H05B33/083 , H05B33/0848

4. 发明专利

TW201342997A 節能照明裝置及其方法审中-公开
简体标题：节能照明设备及其方法
公开(公告)号：TW201342997A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101112031
申请日：2012-04-05
申请人：柏友照明科技股份有限公司 , PARAGON SEMICONDUCTOR LIGHTING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：鍾嘉珽 , CHUNG, CHIA TIN , 戴世能 , TAI, SHIH NENG
IPC分类号： H05B37/02
CPC分类号： H05B33/083 , H05B33/0848
摘要：一種節能照明裝置，接收一輸入電源，包括發光單元、偵測單元、調光單元及控制單元。發光單元具有多個發光組及一開關單元，開關單元用以使這些發光組並聯及/或串聯。偵測單元用於偵測輸入於發光單元的輸入電源的狀態。調光單元耦接發光單元，用於控制發光單元的電流。控制單元耦接於偵測單元、開關單元與調光單元之間。其中控制單元根據偵測單元的偵測結果來控制開關單元，以使發光單元的導通電壓隨輸入電源變化，且控制單元控制一脈寬調變信號的一責任週期，並傳輸脈寬調變信號給調光單元，以使調光單元根據脈寬調變信號調整發光單元導通發亮之電流隨脈寬調變信號的責任週期變化。
简体摘要：一种节能照明设备，接收一输入电源，包括发光单元、侦测单元、调光单元及控制单元。发光单元具有多个发光组及一开关单元，开关单元用以使这些发光组并联及/或串联。侦测单元用于侦测输入于发光单元的输入电源的状态。调光单元耦接发光单元，用于控制发光单元的电流。控制单元耦接于侦测单元、开关单元与调光单元之间。其中控制单元根据侦测单元的侦测结果来控制开关单元，以使发光单元的导通电压随输入电源变化，且控制单元控制一脉宽调制信号的一责任周期，并传输脉宽调制信号给调光单元，以使调光单元根据脉宽调制信号调整发光单元导通发亮之电流随脉宽调制信号的责任周期变化。

5. 发明专利

TW201733163A 混光式多晶片封裝結構审中-公开
简体标题：混光式多芯片封装结构
公开(公告)号：TW201733163A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105107561
申请日：2016-03-11
申请人：柏友照明科技股份有限公司 , PARAGON SEMICONDUCTOR LIGHTING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：鍾嘉珽 , CHUNG, CHIA TIN , 戴世能 , TAI, SHIH NENG
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/58
CPC分类号： H01L25/13 , H01L25/0753 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：本發明公開一種混光式多晶片封裝結構，其包括：一電路基板、一第一發光模組、一第一封裝膠體、一第二發光模組以及一第二封裝膠體。第一發光模組包括多個設置在電路基板上且電性連接於電路基板的第一發光元件。第一封裝膠體設置在電路基板上以覆蓋多個第一發光元件。第二發光模組包括多個設置在電路基板上且電性連接於電路基板的第二發光元件，其中第一發光模組以及第一封裝膠體被多個第二發光元件所圍繞。第二封裝膠體設置在電路基板上以覆蓋第一發光模組、第二發光模組以及第一封裝膠體。因此，本發明混光式多晶片封裝結構整體的演色性以及亮度會被提升。
简体摘要：本发明公开一种混光式多芯片封装结构，其包括：一电路基板、一第一发光模块、一第一封装胶体、一第二发光模块以及一第二封装胶体。第一发光模块包括多个设置在电路基板上且电性连接于电路基板的第一发光组件。第一封装胶体设置在电路基板上以覆盖多个第一发光组件。第二发光模块包括多个设置在电路基板上且电性连接于电路基板的第二发光组件，其中第一发光模块以及第一封装胶体被多个第二发光组件所围绕。第二封装胶体设置在电路基板上以覆盖第一发光模块、第二发光模块以及第一封装胶体。因此，本发明混光式多芯片封装结构整体的演色性以及亮度会被提升。

6. 发明专利

TWI518955B 多晶片封裝結構有权
简体标题：多芯片封装结构
公开(公告)号：TWI518955B
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：TW102131265
申请日：2013-08-30
申请人：柏友照明科技股份有限公司 , PARAGON SEMICONDUCTOR LIGHTING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：鍾嘉珽 , CHUNG, CHIA TIN , 戴世能 , TAI, SHIH NENG
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L23/24 , H01L25/167 , H01L33/60 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H05B33/0803 , H05B33/0806 , H05B33/0827 , H05K1/05 , H05K3/284 , H05K2201/10106

7. 发明专利

TWI442824B 照明裝置及其方法有权
简体标题：照明设备及其方法
公开(公告)号：TWI442824B
公开(公告)日：2014-06-21
申请号：TW100115247
申请日：2011-04-29
申请人：柏友照明科技股份有限公司 , PARAGON SEMICONDUCTOR LIGHTING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：戴世能 , TAI, SHIH NENG , 鍾嘉珽 , CHUNG, CHIA TIN
IPC分类号： H05B37/02
CPC分类号： H05B33/0809 , H05B33/0824

8. 实用新型

TWM473670U 照明裝置有权
简体标题：照明设备
公开(公告)号：TWM473670U
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW102217598
申请日：2013-09-18
申请人：柏友照明科技股份有限公司 , PARAGON SEMICONDUCTOR LIGHTING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：鍾嘉珽 , 戴世能
IPC分类号： H05B37/02

9. 发明专利

TWI448190B 具電源偵測之照明裝置及其方法有权
简体标题：具电源侦测之照明设备及其方法
公开(公告)号：TWI448190B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW100130366
申请日：2011-08-24
申请人：柏友照明科技股份有限公司 , PARAGON SEMICONDUCTOR LIGHTING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：鍾嘉珽 , CHUNG, CHIA TIN , 戴世能 , TAI, SHIH NENG
IPC分类号： H05B33/08 , H05B37/02
CPC分类号： Y02B20/346

10. 发明专利

TWI408794B 混光式多晶封裝結構有权
简体标题：混光式多晶封装结构
公开(公告)号：TWI408794B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：TW100102836
申请日：2011-01-26
申请人：柏友照明科技股份有限公司 , PARAGON SEMICONDUCTOR LIGHTING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：鍾嘉珽 , CHUNG, CHIA TIN , 戴世能 , DAI, SHIH NENG , 吳朝欽 , WU, CHAO CHIN
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48
CPC分类号： H05B33/0827 , F21K9/00 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

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