专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201637762A 標記裝置及方法、圖案產生裝置、以及被加工物审中-公开
简体标题：标记设备及方法、图案产生设备、以及被加工物
公开(公告)号：TW201637762A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW104142170
申请日：2015-12-15
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：田尾正則 , TAO, MASANORI , 岡部均 , OKABE, HITOSHI
IPC分类号： B23K26/00
CPC分类号： B23K26/00
摘要：本發明之目的在於提供一種可同時實現加工精度之提升與作業時間之縮短之標記裝置。本發明之標記裝置1包含：第1雷射加工部3a、3b，其等以第1點徑對被加工物進行標記；第2雷射加工部5a、5b，其等作為第2標記部以點徑小於第1點徑之第2點徑對被加工物進行標記；及裝置PC7，其將描繪圖案分割成以第1雷射加工部3a、3b描繪之第1描繪圖案及以第2雷射加工部5a、5b描繪之第2描繪圖案並予登錄；且第1描繪圖案與第2描繪圖案係藉由相互重疊描繪而對被加工物形成特定之描繪圖案者；於第2描繪圖案中，包含如掩埋第1描繪圖案之緣部之輪廓圖案。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种可同时实现加工精度之提升与作业时间之缩短之标记设备。本发明之标记设备1包含：第1激光加工部3a、3b，其等以第1点径对被加工物进行标记；第2激光加工部5a、5b，其等作为第2标记部以点径小于第1点径之第2点径对被加工物进行标记；及设备PC7，其将描绘图案分割成以第1激光加工部3a、3b描绘之第1描绘图案及以第2激光加工部5a、5b描绘之第2描绘图案并予登录；且第1描绘图案与第2描绘图案系借由相互重叠描绘而对被加工物形成特定之描绘图案者；于第2描绘图案中，包含如掩埋第1描绘图案之缘部之轮廓图案。

2. 发明专利

TWI394014B 周邊曝光裝置有权
简体标题：周边曝光设备
公开(公告)号：TWI394014B
公开(公告)日：2013-04-21
申请号：TW095108061
申请日：2006-03-10
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：田尾正則 , TAO, MASANORI , 谷川央樹 , TANIKAWA, HIROKI , 常吉豪 , TSUNEYOSHI, TAKESHI
IPC分类号： G03F7/213 , H01L33/00

3. 发明专利

TWI627006B 標記裝置及圖案產生裝置有权
简体标题：标记设备及图案产生设备
公开(公告)号：TWI627006B
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW104103071
申请日：2015-01-29
申请人：日商東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：田尾正則 , TAO, MASANORI , 岡部均 , OKABE, HITOSHI , 中谷友哉 , NAKATANI, TOMOYA
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/04

4. 发明专利

TW201703911A 描繪裝置审中-公开
简体标题：描绘设备
公开(公告)号：TW201703911A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105107964
申请日：2016-03-15
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：中谷友哉 , NAKATANI, TOMOYA , 森英治 , MORI, EIJI , 田尾正則 , TAO, MASANORI
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/00 , B23K26/03 , B23K26/08
CPC分类号： B23K26/00 , B23K26/02 , B23K26/03 , B23K26/08
摘要：本發明提供一種能夠以簡單之構成同時實現加工精度之提高與作業時間之縮短之描繪裝置。具體而言，本發明之描繪裝置具備：記憶部3，其記憶描繪圖案；保持部5，其保持作為描繪對象物之玻璃基板100；位置角度檢測部7，其檢測保持部5上之玻璃基板100之位置及角度；加工頭控制器9，其根據位置角度檢測部7所檢測出之玻璃基板100之位置及角度，而產生將描繪圖案修正成之修正描繪圖案；及雷射描繪部11，其作為描繪部而描繪修正描繪圖案。
简体摘要：本发明提供一种能够以简单之构成同时实现加工精度之提高与作业时间之缩短之描绘设备。具体而言，本发明之描绘设备具备：记忆部3，其记忆描绘图案；保持部5，其保持作为描绘对象物之玻璃基板100；位置角度检测部7，其检测保持部5上之玻璃基板100之位置及角度；加工头控制器9，其根据位置角度检测部7所检测出之玻璃基板100之位置及角度，而产生将描绘图案修正成之修正描绘图案；及激光描绘部11，其作为描绘部而描绘修正描绘图案。

5. 发明专利

TW201532720A 標記裝置及圖案產生裝置审中-公开
简体标题：标记设备及图案产生设备
公开(公告)号：TW201532720A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW104103071
申请日：2015-01-29
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：田尾正則 , TAO, MASANORI , 岡部均 , OKABE, HITOSHI , 中谷友哉 , NAKATANI, TOMOYA
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/04
CPC分类号： B23K26/082 , B23K26/0084 , B23K26/0846 , B23K26/361 , B23K2203/50
摘要：本發明提供一種可同時實現提高加工精度與縮短作業時間之標記裝置。標記裝置1包括：作為第1標記部之第1雷射加工部3a、3b，其等以第1點徑對被加工物進行標記；作為第2標記部之第2雷射加工部5a、5b，其等以點徑小於上述第1點徑之第2點徑對上述被加工物進行標記；及作為分割繪製圖案登錄部之裝置PC 7，其將繪製圖案分割成由第1雷射加工部3a、3b繪製之第1繪製圖案及由第2雷射加工部5a、5b繪製之第2繪製圖案並進行登錄。
简体摘要：本发明提供一种可同时实现提高加工精度与缩短作业时间之标记设备。标记设备1包括：作为第1标记部之第1激光加工部3a、3b，其等以第1点径对被加工物进行标记；作为第2标记部之第2激光加工部5a、5b，其等以点径小于上述第1点径之第2点径对上述被加工物进行标记；及作为分割绘制图案登录部之设备PC 7，其将绘制图案分割成由第1激光加工部3a、3b绘制之第1绘制图案及由第2激光加工部5a、5b绘制之第2绘制图案并进行登录。

6. 发明专利

TWI350946B 曝光裝置及曝光方法有权
简体标题：曝光设备及曝光方法
公开(公告)号：TWI350946B
公开(公告)日：2011-10-21
申请号：TW095107019
申请日：2006-03-02
申请人：東麗工程股份有限公司
发明人：谷川央樹 , 常吉豪 , 田尾正則 , 伊藤徹 , 泉田信也
IPC分类号： G03F , H01L
摘要：本發明係提供一種曝光裝置及曝光方法，該曝光裝置係藉由設置光源裝置5、載置基板K之工作台3、複數之曝光單元7及切換裝置65、75，而可以短作業時間且低成本之裝置構造實現優良品質之曝光像。其中，前述複數之曝光單元7係設置成可相對於工作台以等速相對移動，且配置成於工作台之上部以俯視為於相對移動之方向X上具有階差地斜向排列，並且構造成將由各DMD72形成之標記顯示72M藉由雷射光照射到基板上；前述切換裝置65、75，係每當工作台與曝光單元相對移動從相鄰之曝光單元中之一曝光單元之曝光結束位置P0到另一曝光單元之曝光開始位置P1之距離D1時，依照從最初通過基板上之曝光單元7A向最後通過基板上之曝光單元7C之順序，切換各曝光單元照射到基板上之雷射光。
简体摘要：本发明系提供一种曝光设备及曝光方法，该曝光设备系借由设置光源设备5、载置基板K之工作台3、复数之曝光单元7及切换设备65、75，而可以短作业时间且低成本之设备构造实现优良品质之曝光像。其中，前述复数之曝光单元7系设置成可相对于工作台以等速相对移动，且配置成于工作台之上部以俯视为于相对移动之方向X上具有阶差地斜向排列，并且构造成将由各DMD72形成之标记显示72M借由激光光照射到基板上；前述切换设备65、75，系每当工作台与曝光单元相对移动从相邻之曝光单元中之一曝光单元之曝光结束位置P0到另一曝光单元之曝光开始位置P1之距离D1时，依照从最初通过基板上之曝光单元7A向最后通过基板上之曝光单元7C之顺序，切换各曝光单元照射到基板上之激光光。

7. 发明专利

TWI586467B 雷射的光軸對準方法及使用雷射的光軸對準方法之雷射加工裝置有权
简体标题：激光的光轴对准方法及使用激光的光轴对准方法之激光加工设备
公开(公告)号：TWI586467B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW102106621
申请日：2013-02-26
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING COMPANY, LIMITED
发明人：田尾正則 , TAO, MASANORI , 中谷友哉 , NAKATANI, TOMOYA
IPC分类号： B23K26/04

8. 发明专利

TW201338900A 雷射的光軸對準方法及使用雷射的光軸對準方法之雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光的光轴对准方法及使用激光的光轴对准方法之激光加工设备
公开(公告)号：TW201338900A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW102106621
申请日：2013-02-26
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING COMPANY, LIMITED
发明人：田尾正則 , TAO, MASANORI , 中谷友哉 , NAKATANI, TOMOYA
IPC分类号： B23K26/04
摘要：本發明的課題為求由雷射振盪器輸出的雷射光的光軸的偏移量，依照偏移量進行光軸對準。本發明的解決手段為一種雷射的光軸對準方法，藉由第一鏡子3A將由雷射振盪器1輸出的雷射光反射於與行進方向交叉的第一方向，藉由第二鏡子7A將雷射光反射於與行進方向交叉的第二方向，藉由射束取樣器8將雷射光分岔成焦點方向的加工光與不同的方向的測定光B，藉由分束器12將測定光B分岔，檢測藉由集光透鏡13對焦於二維半導體位置檢測器14的平面上的測定光B1的焦點的位置，求光軸之對垂直方向的角度偏移，在二維半導體位置檢測器15的平面上檢測測定光B2，求水平方向的測定光B2的光軸的偏移，變更第二鏡子7A的角度而調整角度偏移，然後依照水平方向的偏移量使第一鏡子3A與第二鏡子7A往復移動於雷射光的射出方向而調整光軸。
简体摘要：本发明的课题为求由激光振荡器输出的激光光的光轴的偏移量，依照偏移量进行光轴对准。本发明的解决手段为一种激光的光轴对准方法，借由第一镜子3A将由激光振荡器1输出的激光光反射于与行进方向交叉的第一方向，借由第二镜子7A将激光光反射于与行进方向交叉的第二方向，借由射束采样器8将激光光分岔成焦点方向的加工光与不同的方向的测定光B，借由分束器12将测定光B分岔，检测借由集光透镜13对焦于二维半导体位置检测器14的平面上的测定光B1的焦点的位置，求光轴之对垂直方向的角度偏移，在二维半导体位置检测器15的平面上检测测定光B2，求水平方向的测定光B2的光轴的偏移，变更第二镜子7A的角度而调整角度偏移，然后依照水平方向的偏移量使第一镜子3A与第二镜子7A往复移动于激光光的射出方向而调整光轴。

9. 发明专利

TW201032931A 雷射加工方法及雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工方法及激光加工设备
公开(公告)号：TW201032931A
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：TW098145091
申请日：2009-12-25
申请人：東麗工程股份有限公司
发明人：田尾正則 , 內潟外茂夫 , 濱川直良 , 和田浩光
IPC分类号： B23K
CPC分类号： Y02E10/50
摘要：本發明的課題為不使在前段的製程藉由雷射光形成於基板的圖案與在後段的製程藉由雷射光形成於該基板的圖案引起接觸或間隔尺寸誤差。本發明的解決手段為一種雷射加工方法，藉由相對驅動基板(K)與雷射光(b2)在基板(K)加工形成規定的圖案，包含：以特定在前段的製程形成於基板(K)的第一圖案(LA1)的形狀的資料當作倣元線資料(D2)取得之倣元線資料取得步驟(S200)；根據倣元線資料(D2)，相對驅動基板(K)與雷射光(b2)，俾在後段的製程雷射光(b2)所追蹤的軌跡成為仿照第一圖案(LA1)的形狀的形狀並形成第二圖案(L1)之第二圖案形成步驟(S300)。
简体摘要：本发明的课题为不使在前段的制程借由激光光形成于基板的图案与在后段的制程借由激光光形成于该基板的图案引起接触或间隔尺寸误差。本发明的解决手段为一种激光加工方法，借由相对驱动基板(K)与激光光(b2)在基板(K)加工形成规定的图案，包含：以特定在前段的制程形成于基板(K)的第一图案(LA1)的形状的数据当作仿元线数据(D2)取得之仿元线数据取得步骤(S200)；根据仿元线数据(D2)，相对驱动基板(K)与激光光(b2)，俾在后段的制程激光光(b2)所追踪的轨迹成为仿照第一图案(LA1)的形状的形状并形成第二图案(L1)之第二图案形成步骤(S300)。

10. 发明专利

TW201032934A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201032934A
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：TW098145094
申请日：2009-12-25
申请人：東麗工程股份有限公司
发明人：田尾正則 , 內潟外茂夫 , 濱川直良 , 和田浩光
IPC分类号： B23K , C03B
CPC分类号： Y02E10/50
摘要：本發明的課題為提供能以低成本的裝置構成謀求處理精度的提高之基板處理裝置。本發明的解決手段為一種基板處理裝置(1)，包含：對基板(K)的面中的任意處施以規定的處理之處理頭(73)；使基板(K)與處理頭(73)相對地移動之驅動手段(5、74X、74Y)，藉由使基板(K)與處理頭(73)相對地移動，對基板(K)施以一維或二維的規定的處理，其特徵包含：記憶為了使前述驅動手段(5、74X、74Y)具有外觀上的正直進性的控制資料(D3、D6X、D6Y)之記憶手段(92)，伴隨基板(K)與處理頭(73)的相對的移動，根據前述控制資料(D3、D6X、D6Y)補正驅動驅動手段(5、74X、74Y)而構成。
简体摘要：本发明的课题为提供能以低成本的设备构成谋求处理精度的提高之基板处理设备。本发明的解决手段为一种基板处理设备(1)，包含：对基板(K)的面中的任意处施以规定的处理之处理头(73)；使基板(K)与处理头(73)相对地移动之驱动手段(5、74X、74Y)，借由使基板(K)与处理头(73)相对地移动，对基板(K)施以一维或二维的规定的处理，其特征包含：记忆为了使前述驱动手段(5、74X、74Y)具有外观上的正直进性的控制数据(D3、D6X、D6Y)之记忆手段(92)，伴随基板(K)与处理头(73)的相对的移动，根据前述控制数据(D3、D6X、D6Y)补正驱动驱动手段(5、74X、74Y)而构成。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式