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1. 发明专利

TWI627006B 標記裝置及圖案產生裝置有权
简体标题：标记设备及图案产生设备
公开(公告)号：TWI627006B
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW104103071
申请日：2015-01-29
申请人：日商東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：田尾正則 , TAO, MASANORI , 岡部均 , OKABE, HITOSHI , 中谷友哉 , NAKATANI, TOMOYA
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/04

2. 发明专利

TW201703911A 描繪裝置审中-公开
简体标题：描绘设备
公开(公告)号：TW201703911A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105107964
申请日：2016-03-15
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：中谷友哉 , NAKATANI, TOMOYA , 森英治 , MORI, EIJI , 田尾正則 , TAO, MASANORI
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/00 , B23K26/03 , B23K26/08
CPC分类号： B23K26/00 , B23K26/02 , B23K26/03 , B23K26/08
摘要：本發明提供一種能夠以簡單之構成同時實現加工精度之提高與作業時間之縮短之描繪裝置。具體而言，本發明之描繪裝置具備：記憶部3，其記憶描繪圖案；保持部5，其保持作為描繪對象物之玻璃基板100；位置角度檢測部7，其檢測保持部5上之玻璃基板100之位置及角度；加工頭控制器9，其根據位置角度檢測部7所檢測出之玻璃基板100之位置及角度，而產生將描繪圖案修正成之修正描繪圖案；及雷射描繪部11，其作為描繪部而描繪修正描繪圖案。
简体摘要：本发明提供一种能够以简单之构成同时实现加工精度之提高与作业时间之缩短之描绘设备。具体而言，本发明之描绘设备具备：记忆部3，其记忆描绘图案；保持部5，其保持作为描绘对象物之玻璃基板100；位置角度检测部7，其检测保持部5上之玻璃基板100之位置及角度；加工头控制器9，其根据位置角度检测部7所检测出之玻璃基板100之位置及角度，而产生将描绘图案修正成之修正描绘图案；及激光描绘部11，其作为描绘部而描绘修正描绘图案。

3. 发明专利

TW201532720A 標記裝置及圖案產生裝置审中-公开
简体标题：标记设备及图案产生设备
公开(公告)号：TW201532720A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW104103071
申请日：2015-01-29
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：田尾正則 , TAO, MASANORI , 岡部均 , OKABE, HITOSHI , 中谷友哉 , NAKATANI, TOMOYA
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/04
CPC分类号： B23K26/082 , B23K26/0084 , B23K26/0846 , B23K26/361 , B23K2203/50
摘要：本發明提供一種可同時實現提高加工精度與縮短作業時間之標記裝置。標記裝置1包括：作為第1標記部之第1雷射加工部3a、3b，其等以第1點徑對被加工物進行標記；作為第2標記部之第2雷射加工部5a、5b，其等以點徑小於上述第1點徑之第2點徑對上述被加工物進行標記；及作為分割繪製圖案登錄部之裝置PC 7，其將繪製圖案分割成由第1雷射加工部3a、3b繪製之第1繪製圖案及由第2雷射加工部5a、5b繪製之第2繪製圖案並進行登錄。
简体摘要：本发明提供一种可同时实现提高加工精度与缩短作业时间之标记设备。标记设备1包括：作为第1标记部之第1激光加工部3a、3b，其等以第1点径对被加工物进行标记；作为第2标记部之第2激光加工部5a、5b，其等以点径小于上述第1点径之第2点径对上述被加工物进行标记；及作为分割绘制图案登录部之设备PC 7，其将绘制图案分割成由第1激光加工部3a、3b绘制之第1绘制图案及由第2激光加工部5a、5b绘制之第2绘制图案并进行登录。

4. 发明专利

TWI586467B 雷射的光軸對準方法及使用雷射的光軸對準方法之雷射加工裝置有权
简体标题：激光的光轴对准方法及使用激光的光轴对准方法之激光加工设备
公开(公告)号：TWI586467B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW102106621
申请日：2013-02-26
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING COMPANY, LIMITED
发明人：田尾正則 , TAO, MASANORI , 中谷友哉 , NAKATANI, TOMOYA
IPC分类号： B23K26/04

5. 发明专利

TW201338900A 雷射的光軸對準方法及使用雷射的光軸對準方法之雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光的光轴对准方法及使用激光的光轴对准方法之激光加工设备
公开(公告)号：TW201338900A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW102106621
申请日：2013-02-26
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING COMPANY, LIMITED
发明人：田尾正則 , TAO, MASANORI , 中谷友哉 , NAKATANI, TOMOYA
IPC分类号： B23K26/04
摘要：本發明的課題為求由雷射振盪器輸出的雷射光的光軸的偏移量，依照偏移量進行光軸對準。本發明的解決手段為一種雷射的光軸對準方法，藉由第一鏡子3A將由雷射振盪器1輸出的雷射光反射於與行進方向交叉的第一方向，藉由第二鏡子7A將雷射光反射於與行進方向交叉的第二方向，藉由射束取樣器8將雷射光分岔成焦點方向的加工光與不同的方向的測定光B，藉由分束器12將測定光B分岔，檢測藉由集光透鏡13對焦於二維半導體位置檢測器14的平面上的測定光B1的焦點的位置，求光軸之對垂直方向的角度偏移，在二維半導體位置檢測器15的平面上檢測測定光B2，求水平方向的測定光B2的光軸的偏移，變更第二鏡子7A的角度而調整角度偏移，然後依照水平方向的偏移量使第一鏡子3A與第二鏡子7A往復移動於雷射光的射出方向而調整光軸。
简体摘要：本发明的课题为求由激光振荡器输出的激光光的光轴的偏移量，依照偏移量进行光轴对准。本发明的解决手段为一种激光的光轴对准方法，借由第一镜子3A将由激光振荡器1输出的激光光反射于与行进方向交叉的第一方向，借由第二镜子7A将激光光反射于与行进方向交叉的第二方向，借由射束采样器8将激光光分岔成焦点方向的加工光与不同的方向的测定光B，借由分束器12将测定光B分岔，检测借由集光透镜13对焦于二维半导体位置检测器14的平面上的测定光B1的焦点的位置，求光轴之对垂直方向的角度偏移，在二维半导体位置检测器15的平面上检测测定光B2，求水平方向的测定光B2的光轴的偏移，变更第二镜子7A的角度而调整角度偏移，然后依照水平方向的偏移量使第一镜子3A与第二镜子7A往复移动于激光光的射出方向而调整光轴。

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