专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW523843B 晶片安裝裝置及其校準方法有权
简体标题：芯片安装设备及其校准方法
公开(公告)号：TW523843B
公开(公告)日：2003-03-11
申请号：TW090122561
申请日：2001-09-12
申请人：東麗工程股份有限公司
发明人：新井義之 , 山內朗
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67294 , H01L21/67144 , H01L21/67248 , H01L21/67259 , H01L24/75
摘要：本發明之晶片安裝裝置係具備：第1識別機構(3)，係用來辨識可保持上方晶片之頭部(2)側之第1識別標記(5)者；第2識別機構(4)，係用來辨識可保持下方基板之面(1)(stage)側之第2識別標記(6)者；第3識別機構(18)，係當第1識別標記(5)在接近或接觸第2識別標記(6)之狀態時，用來同時辨識兩個識別標記(5)、(6)者；及溫度檢測機構(17)，係安裝於第1識別機構(3)或第2識別機構(4)上者；當溫度檢測機構(17)檢測到超過公差之溫度變化時，其可根據前述識別標記之辨識結果加以校準者。本裝置可高精準且高效率地進行校準，而不受機械變形及環境氛圍之溫度變化之影響。
简体摘要：本发明之芯片安装设备系具备：第1识别机构(3)，系用来辨识可保持上方芯片之头部(2)侧之第1识别标记(5)者；第2识别机构(4)，系用来辨识可保持下方基板之面(1)(stage)侧之第2识别标记(6)者；第3识别机构(18)，系当第1识别标记(5)在接近或接触第2识别标记(6)之状态时，用来同时辨识两个识别标记(5)、(6)者；及温度检测机构(17)，系安装于第1识别机构(3)或第2识别机构(4)上者；当温度检测机构(17)检测到超过公差之温度变化时，其可根据前述识别标记之辨识结果加以校准者。本设备可高精准且高效率地进行校准，而不受机械变形及环境氛围之温度变化之影响。

2. 发明专利

TW497137B 安裝方法及裝置失效
简体标题：安装方法及设备
公开(公告)号：TW497137B
公开(公告)日：2002-08-01
申请号：TW090119874
申请日：2001-08-14
申请人：東麗工程股份有限公司 , 須賀唯知
发明人：須賀唯知 , 山內朗 , 新井義之 , 井中千草
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67092 , Y10T156/10
摘要：本發明之安裝方法及裝置，在將多個的被接合物彼此接合時，依序將第1被接合物、第2被接合物以及其保持機構、具有定位基準面的支撐構件彼此分開配置，在調整第2被接合物或其保持機構相對於支撐構件之定位基準面的平行度的同時，也調整第1被接合物或其保持機構相對於第2被接合物、或其保持機構的平行度，在讓第1被接合物接觸到第2被接合物，而將兩個被接合物作假接合後，則讓第2被接合物的保持機構接觸到支撐構件的定位基準面，而將兩個被接合物加壓而作真接合。根據本發明，最後可以以極高的精度達成信賴性高的接合狀態。
简体摘要：本发明之安装方法及设备，在将多个的被接合物彼此接合时，依序将第1被接合物、第2被接合物以及其保持机构、具有定位基准面的支撑构件彼此分开配置，在调整第2被接合物或其保持机构相对于支撑构件之定位基准面的平行度的同时，也调整第1被接合物或其保持机构相对于第2被接合物、或其保持机构的平行度，在让第1被接合物接触到第2被接合物，而将两个被接合物作假接合后，则让第2被接合物的保持机构接触到支撑构件的定位基准面，而将两个被接合物加压而作真接合。根据本发明，最后可以以极高的精度达成信赖性高的接合状态。

3. 发明专利

TWI681478B 安裝裝置及安裝方法有权
简体标题：安装设备及安装方法
公开(公告)号：TWI681478B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW105106551
申请日：2016-03-03
申请人：日商東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：朝日昇 , ASAHI, NOBORU , 宮本芳範 , MIYAMOTO, YOSHINORI , 新井義之 , ARAI, YOSHIYUKI , 青木進平 , AOKI, SHIMPEI , 仁村将次 , NIMURA, MASATSUGU
IPC分类号： H01L21/603 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K13/04 , H05K3/34

4. 发明专利

TW201824355A 安裝方法及安裝裝置审中-公开
简体标题：安装方法及安装设备
公开(公告)号：TW201824355A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106128775
申请日：2017-08-24
申请人：日商東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：新井義之 , ARAI, YOSHIYUKI
IPC分类号： H01L21/18 , H01L25/13
摘要：本發明之課題在於將半導體晶片高精度地穩定安裝至電路基板。具體而言，本發明係一種安裝方法，其特徵在於：其係將第1面被保持於載體基板之切晶後之半導體晶片安裝至載置於載置台之電路基板者，且依序執行如下步驟：黏著片貼附步驟，其係將保持於上述載體基板之上述半導體晶片之與上述第1面為相反側之面即上述第2面貼附於黏著片；載體基板去除步驟，其係將上述載體基板自上述半導體晶片去除；黏著力降低步驟，其係使上述黏著片之黏著力降低；及安裝步驟，其係藉由頭保持上述半導體晶片之上述第1面側，而將上述半導體晶片自上述黏著片剝離，並將上述第2面側接合於上述電路基板，藉此將上述半導體晶片安裝至上述電路基板。
简体摘要：本发明之课题在于将半导体芯片高精度地稳定安装至电路基板。具体而言，本发明系一种安装方法，其特征在于：其系将第1面被保持于载体基板之切晶后之半导体芯片安装至载置于载置台之电路基板者，且依序运行如下步骤：黏着片贴附步骤，其系将保持于上述载体基板之上述半导体芯片之与上述第1面为相反侧之面即上述第2面贴附于黏着片；载体基板去除步骤，其系将上述载体基板自上述半导体芯片去除；黏着力降低步骤，其系使上述黏着片之黏着力降低；及安装步骤，其系借由头保持上述半导体芯片之上述第1面侧，而将上述半导体芯片自上述黏着片剥离，并将上述第2面侧接合于上述电路基板，借此将上述半导体芯片安装至上述电路基板。

5. 发明专利

TWI368466B 接合裝置 BONDING DEVICE 有权
简体标题：接合设备 BONDING DEVICE
公开(公告)号：TWI368466B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：TW095119178
申请日：2006-05-30
申请人：東麗工程股份有限公司
发明人：新井義之 , 晴孝志
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/67144 , H01L23/544 , H01L24/75 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/75 , H01L2224/757 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
摘要：在逆轉凹形狀框體之框體的下部開口安裝有透明吸附部而構成的頭之側部開口，送入在前端具備2片鏡子的投影部。然後，將作為被吸附保持於吸附部的晶片零件之表面上形成的校準標記而作用的凸塊電極、以及於基板表面標記的校準標記，映入至投影部具備的兩面鏡子，和頭分離，並投影至配備在側邊側的CCD照相機。
简体摘要：在逆转凹形状框体之框体的下部开口安装有透明吸附部而构成的头之侧部开口，送入在前端具备2片镜子的投影部。然后，将作为被吸附保持于吸附部的芯片零件之表面上形成的校准标记而作用的凸块电极、以及于基板表面标记的校准标记，映入至投影部具备的两面镜子，和头分离，并投影至配备在侧边侧的CCD照相机。

6. 发明专利

TW201903912A 拾取方法、拾取裝置及安裝裝置审中-公开
简体标题：十取方法、十取设备及安装设备
公开(公告)号：TW201903912A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107108652
申请日：2018-03-14
申请人：日商東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：岩出卓 , IWADE, TAKASHI , 新井義之 , ARAI, YOSHIYUKI , 稲垣潤 , INAGAKI, JUN
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/60 , H01L21/677 , H05K13/04
摘要：本發明之課題在於降低黏著力等保持力之影響而可靠性較高地進行半導體晶片之拾取及安裝。具體而言，本發明之拾取方法之特徵在於，其係藉由最表層具有半導體晶片載持面13之靜電轉印板而拾取半導體晶片1之方法，且至少具有以下步驟：帶電步驟，其係於半導體晶片載持面13形成所需之帶電圖案；及拾取步驟，其係自所排列之複數個半導體晶片1中，藉由根據所需之帶電圖案而吸附於半導體晶片載持面13來選擇性地拾取半導體晶片1。
简体摘要：本发明之课题在于降低黏着力等保持力之影响而可靠性较高地进行半导体芯片之十取及安装。具体而言，本发明之十取方法之特征在于，其系借由最表层具有半导体芯片载持面13之静电转印板而十取半导体芯片1之方法，且至少具有以下步骤：带电步骤，其系于半导体芯片载持面13形成所需之带电图案；及十取步骤，其系自所排列之复数个半导体芯片1中，借由根据所需之带电图案而吸附于半导体芯片载持面13来选择性地十取半导体芯片1。

7. 发明专利

TW201705323A 安裝裝置及安裝方法审中-公开
简体标题：安装设备及安装方法
公开(公告)号：TW201705323A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105106551
申请日：2016-03-03
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：朝日昇 , ASAHI, NOBORU , 宮本芳範 , MIYAMOTO, YOSHINORI , 新井義之 , ARAI, YOSHIYUKI , 青木進平 , AOKI, SHIMPEI , 仁村将次 , NIMURA, MASATSUGU
IPC分类号： H01L21/603 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K13/04 , H05K3/34
CPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/83191 , H01L2224/95 , H05K3/34 , H05K13/04 , H01L2924/00
摘要：本發明之目的在於提供一種可抑制熱自被加熱之晶片零件向外部之傳導之安裝裝置及安裝方法。具體而言，安裝裝置1對晶片零件D以正式壓接溫度Tp進行加熱並以正式壓接負荷Fp進行加壓，而將該晶片零件D連接於配置於正式壓接用載台14之吸附台14b之特定位置之電路基板C，於吸附台14b之下述部分設置有支持電路基板C之絕熱構件15，該部分係與配置於正式壓接用載台14之吸附台14b之電路基板C中之晶片零件D之連接位置重合。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种可抑制热自被加热之芯片零件向外部之传导之安装设备及安装方法。具体而言，安装设备1对芯片零件D以正式压接温度Tp进行加热并以正式压接负荷Fp进行加压，而将该芯片零件D连接于配置于正式压接用载台14之吸附台14b之特定位置之电路基板C，于吸附台14b之下述部分设置有支持电路基板C之绝热构件15，该部分系与配置于正式压接用载台14之吸附台14b之电路基板C中之芯片零件D之连接位置重合。

8. 发明专利

TWI529829B 安裝方法及安裝裝置有权
简体标题：安装方法及安装设备
公开(公告)号：TWI529829B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW101118622
申请日：2012-05-25
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING COMPANY, LIMITED
发明人：新井義之 , ARAI, YOSHIYUKI , 寺田勝美 , TERADA, KATSUMI
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/75303 , H01L2224/75745 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

9. 发明专利

TWI397147B 半導體晶片之安裝裝置及安裝方法有权
简体标题：半导体芯片之安装设备及安装方法
公开(公告)号：TWI397147B
公开(公告)日：2013-05-21
申请号：TW096133791
申请日：2007-09-11
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING COMPANY, LIMITED
发明人：新井義之 , ARAI, YOSHIYUKI , 西村幸治 , NISHIMURA, KOJI , 濱川健史 , HAMAKAWA, KENJI
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/544 , H01L24/75 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076

10. 发明专利

TW201921729A 轉印基板及轉印方法审中-公开
简体标题：转印基板及转印方法
公开(公告)号：TW201921729A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107134295
申请日：2018-09-28
申请人：日商東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：橋本靖典 , HASHIMOTO, YASUNORI , 陣田敏行 , JINDA, TOSHIYUKI , 新井義之 , ARAI, YOSHIYUKI
IPC分类号： H01L33/48 , G03F7/20
摘要：本發明之課題在於緩和轉印時之衝擊而高精度地轉印半導體晶片。具體而言，本發明係轉印基板之構成，其特徵在於，其係用以自轉印源基板轉印半導體晶片S並且保持半導體晶片將其轉印至轉印目標基板之轉印基板10，且至少具備：基材1，其具有第1主面1a及第2主面1b；以及衝擊吸收層2，其第2主面2b與上述基材1之第1主面1a相接設置，用以緩和半導體晶片S之轉印時之衝擊。
简体摘要：本发明之课题在于缓和转印时之冲击而高精度地转印半导体芯片。具体而言，本发明系转印基板之构成，其特征在于，其系用以自转印源基板转印半导体芯片S并且保持半导体芯片将其转印至转印目标基板之转印基板10，且至少具备：基材1，其具有第1主面1a及第2主面1b；以及冲击吸收层2，其第2主面2b与上述基材1之第1主面1a相接设置，用以缓和半导体芯片S之转印时之冲击。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式