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1. 发明专利

TW522541B 層合晶圓之對準方法失效
简体标题：层合晶圆之对准方法
公开(公告)号：TW522541B
公开(公告)日：2003-03-01
申请号：TW090124923
申请日：2001-10-09
申请人：東麗工程股份有限公司
发明人：山內朗
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67294 , H01L21/67253 , H01L21/681 , H01L21/682 , H01L23/544 , H01L25/50 , H01L2223/54453 , H01L2225/06593 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種層合晶圓之對準方法，其係賦予位置對準用之認識標記於各晶圓上，當邊對準鄰接晶圓彼此之間的位置，而邊順序層合3片以上的晶圓時，沿晶圓之圓周方向順序錯開認識標記之位置，同時層合各晶圓。藉此方法，可層合多層晶圓，且可以高精度之對準而輕易地進行該層合作業。
简体摘要：本发明提供一种层合晶圆之对准方法，其系赋予位置对准用之认识标记于各晶圆上，当边对准邻接晶圆彼此之间的位置，而边顺序层合3片以上的晶圆时，沿晶圆之圆周方向顺序错开认识标记之位置，同时层合各晶圆。借此方法，可层合多层晶圆，且可以高精度之对准而轻易地进行该层合作业。

2. 发明专利

TW512130B 晶片之安裝方法失效
简体标题：芯片之安装方法
公开(公告)号：TW512130B
公开(公告)日：2002-12-01
申请号：TW090112201
申请日：2001-05-22
申请人：東麗工程股份有限公司
发明人：新井義之 , 山內朗
IPC分类号： B81C
CPC分类号： H01S5/02 , G02B6/4224
摘要：一種晶片之安裝方法，利用辨識裝置用來辨識被設在頭部所保持之晶片之對準標示和被設在基板保持載物台所支持之基板之對準標示，根據各個對準標示之辨識，使晶片之光軸和基板之光軸之軸偏移量被收納在目標精確度範圍內，依此方式進行裝著有基板保持載物台之可動台之位置控制，和根據晶片之對準標示和光學式連接端面之間之距離測定，將晶片之光學式連接端面和基板之光學式連接端面之間之間隙尺寸誤差量收納在目標精確度範圍內，依此方式進行可動台之位置控制，在進行對準後使頭部下降用來進行安裝。晶片之光學式連接端面和對準標示之間之尺寸之誤差量即使不一定時亦不會受其影響，可以經常在高精確度之目標精確度範圍內進行安裝。
简体摘要：一种芯片之安装方法，利用辨识设备用来辨识被设在头部所保持之芯片之对准标示和被设在基板保持载物台所支持之基板之对准标示，根据各个对准标示之辨识，使芯片之光轴和基板之光轴之轴偏移量被收纳在目标精确度范围内，依此方式进行装着有基板保持载物台之可动台之位置控制，和根据芯片之对准标示和光学式连接端面之间之距离测定，将芯片之光学式连接端面和基板之光学式连接端面之间之间隙尺寸误差量收纳在目标精确度范围内，依此方式进行可动台之位置控制，在进行对准后使头部下降用来进行安装。芯片之光学式连接端面和对准标示之间之尺寸之误差量即使不一定时亦不会受其影响，可以经常在高精确度之目标精确度范围内进行安装。

3. 发明专利

TW529061B 安裝方法及安裝裝置失效
简体标题：安装方法及安装设备
公开(公告)号：TW529061B
公开(公告)日：2003-04-21
申请号：TW090118979
申请日：2001-08-03
申请人：東麗工程股份有限公司
发明人：山內朗
IPC分类号： H05K , H01L
CPC分类号： H01L21/563 , H01L24/27 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/7501 , H01L2224/7515 , H01L2224/83191 , H01L2924/01078 , H01L2924/00
摘要：在接合具備有電極的被接合物彼此間時，藉由能量波或能量粒子照射至少一邊的被接合物之電極，在洗淨後立刻塗佈非導電性糊劑，然後接合兩被接合物，如此所成之安裝方法及安裝裝置。其可有效果地防止被接合物之電極的一次氧化及二次氧化，而且，藉由無熔劑即可接合，可以達成工程簡單化及接合物品質之提昇。
简体摘要：在接合具备有电极的被接合物彼此间时，借由能量波或能量粒子照射至少一边的被接合物之电极，在洗净后立刻涂布非导电性煳剂，然后接合两被接合物，如此所成之安装方法及安装设备。其可有效果地防止被接合物之电极的一次氧化及二次氧化，而且，借由无熔剂即可接合，可以达成工程简单化及接合物品质之提升。

4. 发明专利

TW514966B 接合具備有電極之被接合物之安裝方法失效
简体标题：接合具备有电极之被接合物之安装方法
公开(公告)号：TW514966B
公开(公告)日：2002-12-21
申请号：TW090118978
申请日：2001-08-03
申请人：東麗工程股份有限公司
发明人：山內朗
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/563 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L2224/13111 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/751 , H01L2224/7515 , H01L2224/75753 , H01L2224/81 , H01L2224/81013 , H01L2224/81075 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01018 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T156/1052 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：將具備有電極的被接合物彼此之間接合時，藉由能量波或能量粒子照射至少一邊的被接合物之電極，而在洗淨後，一面保持特殊氣體環境下一面塗佈非導電性糊劑，使非導電性糊劑面在其間對另一邊的被接合物以無熔劑而接合的方法。其可有效果的防止被接合物之電極的一次氧化及二次氧化，而且，藉由可以無熔劑接合，可以達成工程的簡單化及提高接合物的品質。
简体摘要：将具备有电极的被接合物彼此之间接合时，借由能量波或能量粒子照射至少一边的被接合物之电极，而在洗净后，一面保持特殊气体环境下一面涂布非导电性煳剂，使非导电性煳剂面在其间对另一边的被接合物以无熔剂而接合的方法。其可有效果的防止被接合物之电极的一次氧化及二次氧化，而且，借由可以无熔剂接合，可以达成工程的简单化及提高接合物的品质。

5. 发明专利

TW508785B 對準方法及裝置失效
简体标题：对准方法及设备
公开(公告)号：TW508785B
公开(公告)日：2002-11-01
申请号：TW090122331
申请日：2001-09-10
申请人：東麗工程股份有限公司
发明人：山內朗 , 上西孝史
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/544 , H01L2223/54473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明之目的為提供一種對準方法及裝置，其係在一方之被搭接物具有被覆材之情況，亦能將兩被搭接物之相對位置確實且容易地調整於容許精度範圍內。
本發明之解決手段為對準第1被搭接物，與具有被覆材之第2被搭接物之相對位置時，藉由識別機構識別第1被搭接物之標記之位置，同時以該識別位置為基準，在相對於第2被搭接物之被覆材外側區域之位置，顯示代表第1被搭接物位置之基準標記於畫面上；藉由識別機構識別附在於第2被搭接物之被覆材外側之第2被搭接物之標記之位置，同時顯示該識別位置於畫面上；補正第2被搭接物之位置，使第2被搭接物之標記之位置相對於基準標記之位置在容許精度範圍內。
简体摘要：本发明之目的为提供一种对准方法及设备，其系在一方之被搭接物具有被覆材之情况，亦能将两被搭接物之相对位置确实且容易地调整于容许精度范围内。本发明之解决手段为对准第1被搭接物，与具有被覆材之第2被搭接物之相对位置时，借由识别机构识别第1被搭接物之标记之位置，同时以该识别位置为基准，在相对于第2被搭接物之被覆材外侧区域之位置，显示代表第1被搭接物位置之基准标记于画面上；借由识别机构识别附在于第2被搭接物之被覆材外侧之第2被搭接物之标记之位置，同时显示该识别位置于画面上；补正第2被搭接物之位置，使第2被搭接物之标记之位置相对于基准标记之位置在容许精度范围内。

6. 发明专利

TWI373078B 接合方法及所用之裝置 BONDING METHOD AND APPARATUS 有权
简体标题：接合方法及所用之设备 BONDING METHOD AND APPARATUS
公开(公告)号：TWI373078B
公开(公告)日：2012-09-21
申请号：TW093133160
申请日：2004-11-01
申请人：日本CMO股份有限公司 , 東麗工程股份有限公司
发明人：小林繁隆 , 大塚洋 , 山內朗 , 小池滋人 , 濱川健史
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/75 , H01L2224/75314 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005
摘要：本發明係一種接合方法及所用之裝置，如覆蓋整列的多數個晶片般，在該等晶片和頭部之間介置彈性材料，且以頭部從彈性材料上方加壓。此時，彈性材料係吸收每一晶片厚度之不均而均等地加壓，且從基板下方的紅外線照射部集光而輸出之紅外線係僅照射安裝晶片的基板之內面部分而將樹脂加熱硬化。因而，可將多數個晶片同時地安裝在基板，並可避免施加在基板全體的熱應力。
简体摘要：本发明系一种接合方法及所用之设备，如覆盖整列的多数个芯片般，在该等芯片和头部之间介置弹性材料，且以头部从弹性材料上方加压。此时，弹性材料系吸收每一芯片厚度之不均而均等地加压，且从基板下方的红外线照射部集光而输出之红外线系仅照射安装芯片的基板之内面部分而将树脂加热硬化。因而，可将多数个芯片同时地安装在基板，并可避免施加在基板全体的热应力。

7. 发明专利

TW548760B 安裝方法及裝置失效
简体标题：安装方法及设备
公开(公告)号：TW548760B
公开(公告)日：2003-08-21
申请号：TW091113277
申请日：2002-06-18
申请人：東麗工程股份有限公司
发明人：山內朗
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/4864 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/75 , H01L2224/7501 , H01L2224/751 , H01L2224/81013 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/81193 , H05K3/3489 , H01L2224/75301 , H01L2924/00014
摘要：本發明係一種安裝方法及安裝裝置，其特徵在於：將具備金屬接合部的被接合物間予以接合之前，在形成於相對向之二被接合物間的間隙內，形成能量波或能量粒子的流動區域，然後利用流動的能量波或能量粒子，將二被接合物的金屬接合部表面予以實質的同時洗淨後，再將經洗淨而表面活性化的二被接合物的金屬接合部間予以接合。基本上不再需要腔，且不再需要使用大量的特殊氣體，可有效率的洗淨金屬接合部表面並活性化，並可進行常溫接合、或低溫下的接合。
简体摘要：本发明系一种安装方法及安装设备，其特征在于：将具备金属接合部的被接合物间予以接合之前，在形成于相对向之二被接合物间的间隙内，形成能量波或能量粒子的流动区域，然后利用流动的能量波或能量粒子，将二被接合物的金属接合部表面予以实质的同时洗净后，再将经洗净而表面活性化的二被接合物的金属接合部间予以接合。基本上不再需要腔，且不再需要使用大量的特殊气体，可有效率的洗净金属接合部表面并活性化，并可进行常温接合、或低温下的接合。

8. 发明专利

TW514961B 晶片安裝裝置及該裝置之對準方法失效
简体标题：芯片安装设备及该设备之对准方法
公开(公告)号：TW514961B
公开(公告)日：2002-12-21
申请号：TW090105538
申请日：2001-03-09
申请人：東麗工程股份有限公司
发明人：寺田勝美 , 山內朗
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H05K13/08 , H05K13/0413 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
摘要：本發明係提供一種晶片安裝裝置及該裝置之對準方法，其中之晶片安裝裝置，其主要係針對一具有多個用於保持晶用的頭(head)，而備有可使該多個的頭移動到包含在圓軌道上，至少接受晶片的位置與將晶片安裝在基板上之位置之多個位置之回轉機構的晶片安裝裝置，其特徵在於：
於圓軌道上之晶片安裝位置配置辨識基板台上之基板位置之第1辨識機構，於圓軌道上之晶片安裝位置之不同位置配置辨識頭上之晶片位置之第2辨識機構。藉由將本發明應用在接合機，特別可以得到大幅縮短工作時間(tact time)的效果，而藉由應用在安裝機，特別可以獲得大幅提高晶片安裝之精度的效果。
简体摘要：本发明系提供一种芯片安装设备及该设备之对准方法，其中之芯片安装设备，其主要系针对一具有多个用于保持晶用的头(head)，而备有可使该多个的头移动到包含在圆轨道上，至少接受芯片的位置与将芯片安装在基板上之位置之多个位置之回转机构的芯片安装设备，其特征在于：于圆轨道上之芯片安装位置配置辨识基板台上之基板位置之第1辨识机构，于圆轨道上之芯片安装位置之不同位置配置辨识头上之芯片位置之第2辨识机构。借由将本发明应用在接合机，特别可以得到大幅缩短工作时间(tact time)的效果，而借由应用在安装机，特别可以获得大幅提高芯片安装之精度的效果。

9. 发明专利

TW478080B 晶片安裝方法及裝置有权
简体标题：芯片安装方法及设备
公开(公告)号：TW478080B
公开(公告)日：2002-03-01
申请号：TW089128116
申请日：2000-12-28
申请人：東麗工程股份有限公司
发明人：山內朗
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/29 , H01L21/563 , H01L2224/16225 , H01L2224/29007 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/0401
摘要：本發明提供晶片安裝方法及裝置，在晶片2形成可彈性或塑性變形之突起部22，在基板20預先附加按著劑24，使晶片2接近基板20，使突起部22壓著在基板20之電極23，和使按著劑24展開在晶片2和基板20之間，當突起部22壓著到電極23時，控制頭部之高度，利用突起部22之彈性或塑性變形用來吸收突起部22和電極23之間之壓著狀態之變化。可以適當的吸收基板等之尺寸之變化，可以迅速的控制頭部之高度，和可以大幅的縮短接合時間。另外，在分開為暫時接合工程和真正接合工程之情況時，暫時接合工程之時間可以大幅的縮短，晶片壓接工程全體之間歇時間可以大幅的縮短。
简体摘要：本发明提供芯片安装方法及设备，在芯片2形成可弹性或塑性变形之突起部22，在基板20预先附加按着剂24，使芯片2接近基板20，使突起部22压着在基板20之电极23，和使按着剂24展开在芯片2和基板20之间，当突起部22压着到电极23时，控制头部之高度，利用突起部22之弹性或塑性变形用来吸收突起部22和电极23之间之压着状态之变化。可以适当的吸收基板等之尺寸之变化，可以迅速的控制头部之高度，和可以大幅的缩短接合时间。另外，在分开为暂时接合工程和真正接合工程之情况时，暂时接合工程之时间可以大幅的缩短，芯片压接工程全体之间歇时间可以大幅的缩短。

10. 发明专利

TW526166B 晶片安裝方法及裝置失效
简体标题：芯片安装方法及设备
公开(公告)号：TW526166B
公开(公告)日：2003-04-01
申请号：TW090105539
申请日：2001-03-09
申请人：東麗工程股份有限公司
发明人：寺田勝美 , 山內朗
IPC分类号： B81C
CPC分类号： H01L24/81 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/7901 , H01L2224/81075 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14
摘要：本發明之晶片安裝方法以及晶片安裝裝置，其特徵在於：在將在晶片上所形成的凸塊接合到在基板上所形成之電極之時，一邊將晶片與基板之間維持在開放狀態，而至少一邊使清洗氣體局部地朝著凸塊周圍部分流去，而在該清洗氣體環境下，將凸塊接合到電極。藉由該晶片安裝方法以及裝置，可以有效地局部地提高對於有必要從空氣密封之凸塊周圍部分的清洗氣體濃度，能夠有效地防止凸塊發生二次氧化。
简体摘要：本发明之芯片安装方法以及芯片安装设备，其特征在于：在将在芯片上所形成的凸块接合到在基板上所形成之电极之时，一边将芯片与基板之间维持在开放状态，而至少一边使清洗气体局部地朝着凸块周围部分流去，而在该清洗气体环境下，将凸块接合到电极。借由该芯片安装方法以及设备，可以有效地局部地提高对于有必要从空气密封之凸块周围部分的清洗气体浓度，能够有效地防止凸块发生二次氧化。

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