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1. 发明专利

TW200505614A 加工方法及半導體裝置之製造方法失效
简体标题：加工方法及半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TW200505614A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：TW093123507
申请日：2004-08-05
申请人：東芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：竹石知之 TAKEISHI, TOMOYUKI , 川野健二 KAWANO, KENJI , 池上浩 IKEGAMI, HIROSHI , 伊藤信一 ITO, SHINICHI , 渡瀨正美 WATASE, MASAMI
IPC分类号： B23K , H01L
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/0275 , H01L21/0276 , H01L21/31144 , H01L21/32139 , H01L2223/54453 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係在被加工膜上形成保護膜以施行光加工之技術中，容易除去保護膜。本發明之加工方法係包含在基板101上之A1膜107上形成水溶性之保護膜109之工序；照射加工光110，以選擇地除去保護膜109及A1膜107之加工區域之工序；及利用水溶解除去保護膜109之工序。
简体摘要：本发明系在被加工膜上形成保护膜以施行光加工之技术中，容易除去保护膜。本发明之加工方法系包含在基板101上之A1膜107上形成水溶性之保护膜109之工序；照射加工光110，以选择地除去保护膜109及A1膜107之加工区域之工序；及利用水溶解除去保护膜109之工序。

2. 发明专利

TWI265550B 加工方法、半導體裝置之製造方法及加工裝置失效
简体标题：加工方法、半导体设备之制造方法及加工设备
公开(公告)号：TWI265550B
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：TW092113077
申请日：2003-05-14
申请人：東芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：竹石知之 TAKEISHI, TOMOYUKI , 川野健二 KAWANO, KENJI , 池上浩 IKEGAMI, HIROSHI , 伊藤信一 , 高橋理一郎
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/544 , B23K26/066 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2203/172 , G03F7/2026 , G03F7/70341 , G03F9/7076 , G03F9/708 , G03F9/7084 , G21K5/10 , H01J2237/30438 , H01L2223/54453 , H01L2924/0002 , Y10S438/949 , H01L2924/00
摘要：一種加工方法，其特徵在於：係進行使形成於基板上的加工膜的加工區域選擇除去或膜厚減少的加工，包含：
使在前述基板上的照射形狀比前述加工區域小的第一加工光對於前述基板相對掃描而選擇進行前述加工區域的加工膜加工，
對比前述加工區域內側的區域照射第二加工光，選擇進行比前述加工區域內側的區域的前述加工膜加工者。
简体摘要：一种加工方法，其特征在于：系进行使形成于基板上的加工膜的加工区域选择除去或膜厚减少的加工，包含：使在前述基板上的照射形状比前述加工区域小的第一加工光对于前述基板相对扫描而选择进行前述加工区域的加工膜加工，对比前述加工区域内侧的区域照射第二加工光，选择进行比前述加工区域内侧的区域的前述加工膜加工者。

3. 发明专利

TWI223317B 成膜裝置失效
简体标题：成膜设备
公开(公告)号：TWI223317B
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW090106499
申请日：2001-03-20
申请人：東芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：池上浩 IKEGAMI, HIROSHI , 早 伸夫 , 伊藤信一 , 奧村勝彌
IPC分类号： G03F , B01J , B05C , B05D , H01L
CPC分类号： B05C5/005
摘要：本發明係關於一種成膜裝置，其係具備：藥液排放噴嘴，其係對被處理基板連續地排放藥液；氣體噴出部件，其係配置於此藥液排放噴嘴下方，而對該噴嘴所排放之藥液噴出氣體，藉由該氣體之壓力以改變藥液之軌道；藥液回收部件，其配置方式為與前述氣體噴出部件包夾經排放之藥液，以回收經該氣體噴出部件改變軌道之藥液；以及移動裝置，其係使前述藥液排放噴嘴與前述被處理基板相對地移動；而前述氣體噴出部件係具備：振盪雷射光之雷射振盪器、及氣體產生膜，其係藉由前述雷射振盪器所輻射之雷射光以行加熱、氣化，由是產生前述氣體。
简体摘要：本发明系关于一种成膜设备，其系具备：药液排放喷嘴，其系对被处理基板连续地排放药液；气体喷出部件，其系配置于此药液排放喷嘴下方，而对该喷嘴所排放之药液喷出气体，借由该气体之压力以改变药液之轨道；药液回收部件，其配置方式为与前述气体喷出部件包夹经排放之药液，以回收经该气体喷出部件改变轨道之药液；以及移动设备，其系使前述药液排放喷嘴与前述被处理基板相对地移动；而前述气体喷出部件系具备：振荡激光光之激光振荡器、及气体产生膜，其系借由前述激光振荡器所辐射之激光光以行加热、气化，由是产生前述气体。

4. 发明专利

TWI291392B 加工方法及半導體裝置之製造方法失效
简体标题：加工方法及半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TWI291392B
公开(公告)日：2007-12-21
申请号：TW093123507
申请日：2004-08-05
申请人：東芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：竹石知之 TAKEISHI, TOMOYUKI , 川野健二 KAWANO, KENJI , 池上浩 IKEGAMI, HIROSHI , 伊藤信一 ITO, SHINICHI , 渡瀨正美 WATASE, MASAMI
IPC分类号： B23K , H01L
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/0275 , H01L21/0276 , H01L21/31144 , H01L21/32139 , H01L2223/54453 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係在被加工膜上形成保護膜以施行光加工之技術中，容易除去保護膜。本發明之加工方法係包含在基板101上之Al膜107上形成水溶性之保護膜109之工序；照射加工光110，以選擇地除去保護膜109及Al膜107之加工區域之工序；及利用水溶解除去保護膜109之工序。
简体摘要：本发明系在被加工膜上形成保护膜以施行光加工之技术中，容易除去保护膜。本发明之加工方法系包含在基板101上之Al膜107上形成水溶性之保护膜109之工序；照射加工光110，以选择地除去保护膜109及Al膜107之加工区域之工序；及利用水溶解除去保护膜109之工序。

5. 发明专利

TWI240319B 用於雷射光束製造之裝置,製造光罩,用於雷射光束製造之方法,用於製造半導體元件之方法及半導體元件 APPARATUS FOR LASER BEAM MACHINING, MACHINING MASK, METHOD FOR LASER BEAM MACHINING, METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE 失效
简体标题：用于激光光束制造之设备,制造光罩,用于激光光束制造之方法,用于制造半导体组件之方法及半导体组件 APPARATUS FOR LASER BEAM MACHINING, MACHINING MASK, METHOD FOR LASER BEAM MACHINING, METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TWI240319B
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：TW093119083
申请日：2004-06-29
申请人：東芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：池上浩 IKEGAMI, HIROSHI , 關根誠
IPC分类号： H01L , B23K
CPC分类号： H01L21/31105 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0732 , B23K26/364 , B23K2201/40 , H01L21/3043 , H01L21/78 , H01L33/0095
摘要：本發明揭示一種用於雷射光束製造之裝置，該裝置包括一掃描系統，其係配置成沿一掃描方向將一物件從該物件之一第一邊緣移動至該物件之另一邊緣；一光束成形單元，其係配置成在與一雷射光束之一光學軸垂直的一平面上將該雷射光束轉換成一沿該掃描方向之不對稱製造雷射光束；以及一照射光學系統，其係配置成將從該光束成形單元所發射的該製造雷射光束照射於該物件上。
简体摘要：本发明揭示一种用于激光光束制造之设备，该设备包括一扫描系统，其系配置成沿一扫描方向将一对象从该对象之一第一边缘移动至该对象之另一边缘；一光束成形单元，其系配置成在与一激光光束之一光学轴垂直的一平面上将该激光光束转换成一沿该扫描方向之不对称制造激光光束；以及一照射光学系统，其系配置成将从该光束成形单元所发射的该制造激光光束照射于该对象上。

6. 发明专利

TW200511408A 用於雷射光束製造之裝置,製造光罩,用於雷射光束製造之方法,用於製造半導體元件之方法及半導體元件 APPARATUS FOR LASER BEAM MACHINING, MACHINING MASK, METHOD FOR LASER BEAM MACHINING, METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE 失效
简体标题：用于激光光束制造之设备,制造光罩,用于激光光束制造之方法,用于制造半导体组件之方法及半导体组件 APPARATUS FOR LASER BEAM MACHINING, MACHINING MASK, METHOD FOR LASER BEAM MACHINING, METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200511408A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：TW093119083
申请日：2004-06-29
申请人：東芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：池上浩 IKEGAMI, HIROSHI , 關根誠
IPC分类号： H01L , B23K
CPC分类号： H01L21/31105 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0732 , B23K26/364 , B23K2201/40 , H01L21/3043 , H01L21/78 , H01L33/0095
摘要：本發明揭示一種用於雷射光束製造之裝置，該裝置包括一掃描系統，其係配置成沿一掃描方向將一物件從該物件之一第一邊緣移動至該物件之另一邊緣；一光束成形單元，其係配置成在與一雷射光束之一光學軸垂直的一平面上將該雷射光束轉換成一沿該掃描方向之不對稱製造雷射光束；以及一照射光學系統，其係配置成將從該光束成形單元所發射的該製造雷射光束照射於該物件上。
简体摘要：本发明揭示一种用于激光光束制造之设备，该设备包括一扫描系统，其系配置成沿一扫描方向将一对象从该对象之一第一边缘移动至该对象之另一边缘；一光束成形单元，其系配置成在与一激光光束之一光学轴垂直的一平面上将该激光光束转换成一沿该扫描方向之不对称制造激光光束；以及一照射光学系统，其系配置成将从该光束成形单元所发射的该制造激光光束照射于该对象上。

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