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1. 发明专利

TWI349961B 表面保護膜之剝離方法及表面保護膜之剝離裝置 SURFACE PROTECTION FILM PEELING METHOD AND SURFACE PROTECTION FILM PEELING DEVICE 有权
简体标题：表面保护膜之剥离方法及表面保护膜之剥离设备 SURFACE PROTECTION FILM PEELING METHOD AND SURFACE PROTECTION FILM PEELING DEVICE
公开(公告)号：TWI349961B
公开(公告)日：2011-10-01
申请号：TW096117846
申请日：2007-05-18
申请人：東京精密股份有限公司
发明人：川島勇 , 佐藤英志 , 木野秀夫 , 雨谷稔
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67132 , B29C63/0013 , Y10T156/1168 , Y10T156/1978
摘要：本發明係關於一種用於將一黏附至一晶圓(20)之一前表面之膜(11)剝離的膜剝離裝置，一切割帶(3)黏附至該晶圓之背表面上，該晶圓與一安裝框(36)整合為一體，該裝置包含：一可移動台(31)，其可水平移動以支撐該晶圓及該安裝框而該表面保護膜被朝向上；一覆蓋構件(80)，其用於覆蓋該切割帶在該晶圓之一末端(28)處曝露於該安裝框與該晶圓之間的一黏附面(3a)；及一黏附構件(46)，其用於將一剝離帶(4)在該晶圓之該末端黏附至該膜。該膜係在該剝離帶已黏附之後藉由移動該可移動台自該晶圓之另一末端(29)至一末端而自該晶圓之該前表面剝離。歸因於前述內容，在防止該剝離帶黏附至該切割帶時，該膜可在一較短之時間內自該晶圓之該前表面剝離。
简体摘要：本发明系关于一种用于将一黏附至一晶圆(20)之一前表面之膜(11)剥离的膜剥离设备，一切割带(3)黏附至该晶圆之背表面上，该晶圆与一安装框(36)集成为一体，该设备包含：一可移动台(31)，其可水平移动以支撑该晶圆及该安装框而该表面保护膜被朝向上；一覆盖构件(80)，其用于覆盖该切割带在该晶圆之一末端(28)处曝露于该安装框与该晶圆之间的一黏附面(3a)；及一黏附构件(46)，其用于将一剥离带(4)在该晶圆之该末端黏附至该膜。该膜系在该剥离带已黏附之后借由移动该可移动台自该晶圆之另一末端(29)至一末端而自该晶圆之该前表面剥离。归因于前述内容，在防止该剥离带黏附至该切割带时，该膜可在一较短之时间内自该晶圆之该前表面剥离。

2. 发明专利

TWI337759B 工件處理裝置 WORKPIECE PROCESSING DEVICE 有权
简体标题：工件处理设备 WORKPIECE PROCESSING DEVICE
公开(公告)号：TWI337759B
公开(公告)日：2011-02-21
申请号：TW096118215
申请日：2007-05-22
申请人：東京精密股份有限公司
发明人：川島勇 , 佐藤英志 , 木野秀夫 , 雨谷稔
IPC分类号： H01L , B65H
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67294 , Y10S414/135 , Y10S438/976 , Y10T156/1105 , Y10T156/17 , Y10T156/1906 , Y10T156/1978
摘要：一種工件處理裝置(10)，其用於處理一工件(60、20、36)且包括：一表面保護膜剝離構件(50)，其用於藉助一剝離剝離膠帶(4)剝離一黏著至工件之正表面(21)之表面保護膜(110)；一條碼黏著構件(11)，其用於將一對應於工件之條碼(65)黏著至該工件；及一可移動支撐台(72)，其用於支撐該工件。在該工件由該支撐台支撐之時，對該工件實施一藉由該表面保護膜剝離構件進行之剝離該表面保護膜之剝離作業及一藉由該條碼黏著構件進行之黏著一條碼之黏著作業。因上述緣由，可避免在將該條碼黏著至例如一晶圓之工件時出現失敗。該條碼黏著構件可將由一光學讀取構件讀出之對應於工件之字元資訊之條碼黏著至工件。
简体摘要：一种工件处理设备(10)，其用于处理一工件(60、20、36)且包括：一表面保护膜剥离构件(50)，其用于借助一剥离剥离胶带(4)剥离一黏着至工件之正表面(21)之表面保护膜(110)；一条码黏着构件(11)，其用于将一对应于工件之条码(65)黏着至该工件；及一可移动支撑台(72)，其用于支撑该工件。在该工件由该支撑台支撑之时，对该工件实施一借由该表面保护膜剥离构件进行之剥离该表面保护膜之剥离作业及一借由该条码黏着构件进行之黏着一条码之黏着作业。因上述缘由，可避免在将该条码黏着至例如一晶圆之工件时出现失败。该条码黏着构件可将由一光学读取构件读出之对应于工件之字符信息之条码黏着至工件。

3. 发明专利

TWI330127B 膠帶貼著方法及膠帶貼著裝置 TAPE ADHERING METHOD AND TAPE ADHERING DEVICE 有权
简体标题：胶带贴着方法及胶带贴着设备 TAPE ADHERING METHOD AND TAPE ADHERING DEVICE
公开(公告)号：TWI330127B
公开(公告)日：2010-09-11
申请号：TW096116667
申请日：2007-05-10
申请人：東京精密股份有限公司
发明人：川島勇 , 佐藤英志 , 木野秀夫 , 雨谷稔
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C63/02 , B29C63/0004 , B29L2031/3425 , B65H37/002 , Y10T156/10 , Y10T156/1705 , Y10T156/1712 , Y10T156/1734
摘要：本發明係關於一種膠帶貼著裝置(10)，其包含：一抽拉滾筒(42)，其用於拉出一膠帶(3)；一膠帶固定構件(47)，其用於固定膠帶的自該抽拉滾筒拉出之一部分；一膠帶抽拉構件(62)，其用於在該膠帶固定構件與該抽拉滾筒之間自該抽拉滾筒拉出由該膠帶固定構件固定之膠帶的一預定量；及一膠帶貼著構件(49、31、37)，其用於在解除由該膠帶固定構件對該膠帶之固定操作之條件下將位於該膠帶固定構件下游之膠帶貼著至一待貼著物件(20、36)上。由該膠帶抽拉構件拉出之膠帶的長度較佳者為不小於該待貼著物件之直徑。藉此，有可能在貼著膠帶時防止折皺形成於膠帶上。
简体摘要：本发明系关于一种胶带贴着设备(10)，其包含：一抽拉滚筒(42)，其用于拉出一胶带(3)；一胶带固定构件(47)，其用于固定胶带的自该抽拉滚筒拉出之一部分；一胶带抽拉构件(62)，其用于在该胶带固定构件与该抽拉滚筒之间自该抽拉滚筒拉出由该胶带固定构件固定之胶带的一预定量；及一胶带贴着构件(49、31、37)，其用于在解除由该胶带固定构件对该胶带之固定操作之条件下将位于该胶带固定构件下游之胶带贴着至一待贴着对象(20、36)上。由该胶带抽拉构件拉出之胶带的长度较佳者为不小于该待贴着对象之直径。借此，有可能在贴着胶带时防止折皱形成于胶带上。

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