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    • 4. 发明专利
    • 化學增強型正型感光性樹脂組成物、附鑄模之基板之製造方法及鍍敷造形物之製造方法
    • 化学增强型正型感光性树脂组成物、附铸模之基板之制造方法及镀敷造形物之制造方法
    • TW201902874A
    • 2019-01-16
    • TW107107387
    • 2018-03-06
    • 日商東京應化工業股份有限公司TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
    • 海老澤和明EBISAWA, KAZUAKI
    • C07C323/52G03F7/004G03F7/039G03F7/20G03F7/40H01L21/027C25D5/02
    • 本發明係提供使用化學增強型正型感光性(chemically amplified positive photosensitive)樹脂組成物,在具有金屬表面之基板之金屬表面上,形成成為鍍敷造形物之鑄模的阻劑圖型時,可抑制非阻劑部,底部(支撐體表面側)之寬度比頂部(阻劑層之表面側)之寬度窄之「基腳(footing)」之發生及顯影殘渣之發生的化學增強型正型感光性樹脂組成物、使用該感光性樹脂組成物之附鑄模之基板之製造方法及使用該附鑄模之基板之鍍敷造形物之製造方法。   本發明係使於包含藉由活性光線或放射線之照射產生酸的酸產生劑(A)及藉由酸之作用,增大對鹼之溶解性的樹脂(B)的化學增強型正型感光性樹脂組成物中,含有特定構造的巰基化合物。
    • 本发明系提供使用化学增强型正型感光性(chemically amplified positive photosensitive)树脂组成物,在具有金属表面之基板之金属表面上,形成成为镀敷造形物之铸模的阻剂图型时,可抑制非阻剂部,底部(支撑体表面侧)之宽度比顶部(阻剂层之表面侧)之宽度窄之“基脚(footing)”之发生及显影残渣之发生的化学增强型正型感光性树脂组成物、使用该感光性树脂组成物之附铸模之基板之制造方法及使用该附铸模之基板之镀敷造形物之制造方法。   本发明系使于包含借由活性光线或放射线之照射产生酸的酸产生剂(A)及借由酸之作用,增大对碱之溶解性的树脂(B)的化学增强型正型感光性树脂组成物中,含有特定构造的巯基化合物。
    • 6. 发明专利
    • 化學增幅型正型感光性樹脂組成物、附有鑄模之基板的製造方法,及鍍敷造形物的製造方法
    • 化学增幅型正型感光性树脂组成物、附有铸模之基板的制造方法,及镀敷造形物的制造方法
    • TW202014802A
    • 2020-04-16
    • TW108125958
    • 2019-07-23
    • 日商東京應化工業股份有限公司TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
    • 片山翔太KATAYAMA, SHOTA海老澤和明EBISAWA, KAZUAKI
    • G03F7/039C25D5/02H01L21/027H01L23/485
    • [課題]本發明之課題在於提供一種於鍍敷造形物作成後將鑄模去除時,可抑制鑄模之殘渣物對於鍍敷造形物之附著之化學增幅型正型感光性樹脂組成物,及使用該化學增幅型正型感光性樹脂組成物之附有鑄模之基板的製造方法,及使用該化學增幅型正型感光性樹脂組成物之鍍敷造形物的製造方法。 [解決手段]使用含有包含特定量之沸點120~180℃之有機溶劑(S1)之特定的成分,且滿足以下之[要件1]化學增幅型正型感光性樹脂組成物。 [要件1] 藉由以下之步驟1)、2)所測定之溶媒殘存率為3.5質量%以下。 1)藉由將化學增幅型正型感光性樹脂組成物塗佈於基板,形成40μm之塗膜。 2)藉由比有機溶劑(S1)之沸點高10℃之溫度烘烤30秒,並藉由GC(氣相層析)算出烘烤後之塗膜之總質量中有機溶劑(S1)之比例。
    • [课题]本发明之课题在于提供一种于镀敷造形物作成后将铸模去除时,可抑制铸模之残渣物对于镀敷造形物之附着之化学增幅型正型感光性树脂组成物,及使用该化学增幅型正型感光性树脂组成物之附有铸模之基板的制造方法,及使用该化学增幅型正型感光性树脂组成物之镀敷造形物的制造方法。 [解决手段]使用含有包含特定量之沸点120~180℃之有机溶剂(S1)之特定的成分,且满足以下之[要件1]化学增幅型正型感光性树脂组成物。 [要件1] 借由以下之步骤1)、2)所测定之溶媒残存率为3.5质量%以下。 1)借由将化学增幅型正型感光性树脂组成物涂布于基板,形成40μm之涂膜。 2)借由比有机溶剂(S1)之沸点高10℃之温度烘烤30秒,并借由GC(气相层析)算出烘烤后之涂膜之总质量中有机溶剂(S1)之比例。