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1. 发明专利

TW201523767A 光照射裝置、基板處理裝置及基板處理裝置之製造方法审中-公开
简体标题：光照射设备、基板处理设备及基板处理设备之制造方法
公开(公告)号：TW201523767A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103129714
申请日：2014-08-28
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：島井太 , SHIMAI, FUTOSHI , 佐藤晶彦 , SATO, AKIHIKO , 細田浩 , HOSODA, HIROSHI , 千葉正樹 , CHIBA, MASAKI
IPC分类号： H01L21/67 , G03F7/20
摘要：一種光照射裝置，係具備有：具有特定面，並可收容基板之腔；和被設置於前述特定面處，並能夠進行前述基板之搬入以及搬出之基板搬入搬出口；和以使通過前述基板搬入搬出口而被搬入至前述腔之內部的前述基板通過前述基板搬入搬出口而被搬出至前述腔之外部的方式來在前述腔之內部使前述基板移動之基板移動部；和對於在前述腔之內部移動的前述基板照射既定之波長之光之光照射部。
简体摘要：一种光照射设备，系具备有：具有特定面，并可收容基板之腔；和被设置于前述特定面处，并能够进行前述基板之搬入以及搬出之基板搬入搬出口；和以使通过前述基板搬入搬出口而被搬入至前述腔之内部的前述基板通过前述基板搬入搬出口而被搬出至前述腔之外部的方式来在前述腔之内部使前述基板移动之基板移动部；和对于在前述腔之内部移动的前述基板照射既定之波长之光之光照射部。

2. 发明专利

TW201401404A 貼附裝置审中-公开
简体标题：贴附设备
公开(公告)号：TW201401404A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102107269
申请日：2013-03-01
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：島井太 , SHIMAI, FUTOSHI , 佐藤晶彦 , SATO, AKIHIKO , 丸山健治 , MARUYAMA, KENJI , 細田浩 , HOSODA, HIROSHI , 千葉正樹 , CHIBA, MASAKI
IPC分类号： H01L21/67 , B30B15/00 , B65H37/04
CPC分类号： B65H35/0013 , B65H37/002 , B65H37/04 , B65H2301/5143 , H01L21/67132
摘要：藉由本發明，係提供一種能夠藉由將接著劑之塗布以及對於基板之貼附以一貫生產線來進行而有效率地進行貼附作業之貼附裝置。本發明，係有關於一種貼附裝置，其係具備有：搬送薄膜之搬送部；和對於薄膜塗布塗布液之塗布部；和將被塗布有塗布液之薄膜切斷為特定之長度的切刀；和將薄膜材貼附於基板上之貼附部。
简体摘要：借由本发明，系提供一种能够借由将接着剂之涂布以及对于基板之贴附以一贯生产线来进行而有效率地进行贴附作业之贴附设备。本发明，系有关于一种贴附设备，其系具备有：搬送薄膜之搬送部；和对于薄膜涂布涂布液之涂布部；和将被涂布有涂布液之薄膜切断为特定之长度的切刀；和将薄膜材贴附于基板上之贴附部。

3. 发明专利

TW201521083A 光阻圖型之形成方法审中-公开
简体标题：光阻图型之形成方法
公开(公告)号：TW201521083A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW103126404
申请日：2014-08-01
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：島井太 , SHIMAI, FUTOSHI , 細田浩 , HOSODA, HIROSHI , 千葉正樹 , CHIBA, MASAKI , 丸山健治 , MARUYAMA, KENJI
IPC分类号： H01L21/027 , G03F7/20
摘要：一種光阻圖型之形成方法，其為具有，對使用光阻組成物於支撐體上所形成的光阻膜進行曝光之後，經顯影進行圖型形成(Patterning)以形成初始圖型之步驟(1)，與使用紫外線及可見光線之一者或二者進行照射使前述初始圖型(Prepattern)硬化之步驟(2)的光阻圖型之形成方法，其特徵為，前述步驟(2)為，包含使用經阻斷紫外線及可見光線中未達波長300nm後之光，對前述初始圖型進行照射之操作。
简体摘要：一种光阻图型之形成方法，其为具有，对使用光阻组成物于支撑体上所形成的光阻膜进行曝光之后，经显影进行图型形成(Patterning)以形成初始图型之步骤(1)，与使用紫外线及可见光线之一者或二者进行照射使前述初始图型(Prepattern)硬化之步骤(2)的光阻图型之形成方法，其特征为，前述步骤(2)为，包含使用经阻断紫外线及可见光线中未达波长300nm后之光，对前述初始图型进行照射之操作。

4. 发明专利

TW201517989A 塗布裝置审中-公开
简体标题：涂布设备
公开(公告)号：TW201517989A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW103117776
申请日：2014-05-21
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：島井太 , SHIMAI, FUTOSHI , 佐藤晶彦 , SATO, AKIHIKO , 千葉正樹 , CHIBA, MASAKI
IPC分类号： B05B15/04 , B05C9/14
CPC分类号： Y02E10/541 , Y02P70/521
摘要：提供可以以低成本形成太陽能電池的光吸收層之塗布裝置。有關一種塗布裝置，具備：對基板進行塗布處理之處理室；供給氣體到該處理室內使得處理室保持在脫氧及脫水狀態之氣體供給部；在處理室內加熱基板之基板加熱部；於利用基板加熱部所加熱過的基板塗布包含金屬材料的塗布液之塗布部；以及於塗布液的塗布時，塗布部及太陽能電池用基板沿著與水平面交差的方向做相對移動之移動機構。
简体摘要：提供可以以低成本形成太阳能电池的光吸收层之涂布设备。有关一种涂布设备，具备：对基板进行涂布处理之处理室；供给气体到该处理室内使得处理室保持在脱氧及脱水状态之气体供给部；在处理室内加热基板之基板加热部；于利用基板加热部所加热过的基板涂布包含金属材料的涂布液之涂布部；以及于涂布液的涂布时，涂布部及太阳能电池用基板沿着与水平面交差的方向做相对移动之移动机构。

5. 发明专利

TW201313333A 塗佈裝置及塗佈方法审中-公开
简体标题：涂布设备及涂布方法
公开(公告)号：TW201313333A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101117415
申请日：2012-05-16
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：島井太 , SHIMAI, FUTOSHI , 佐藤晶彥 , SATO, AKIHIKO
IPC分类号： B05C9/04 , B05B9/01 , B05B9/03
摘要： [發明課題]抑制基板污損。[發明解決手段]塗佈裝置具備：基板保持用基板保持部；對保持在上述基板保持部之上述基板的第一面吐出噴霧狀之液狀體的噴嘴；對保持在上述基板保持部之上述基板的外圍朝著與上述第一面相反的第二面或上述基板的端部噴出氣體的氣體噴出部；及可從上述噴嘴對保持在上述基板保持部之上述基板吐出上述液狀體的狀態下，使上述氣體噴出部噴出上述氣體的控制部。
简体摘要： [发明课题]抑制基板污损。[发明解决手段]涂布设备具备：基板保持用基板保持部；对保持在上述基板保持部之上述基板的第一面吐出喷雾状之液状体的喷嘴；对保持在上述基板保持部之上述基板的外围朝着与上述第一面相反的第二面或上述基板的端部喷出气体的气体喷出部；及可从上述喷嘴对保持在上述基板保持部之上述基板吐出上述液状体的状态下，使上述气体喷出部喷出上述气体的控制部。

6. 发明专利

TW201311360A 基板收容裝置审中-公开
简体标题：基板收容设备
公开(公告)号：TW201311360A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101117414
申请日：2012-05-16
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：島井太 , SHIMAI, FUTOSHI , 佐藤晶彥 , SATO, AKIHIKO
IPC分类号： B05C11/10
摘要：本發明，是將裝置內的環境予以清淨化。本發明的基板收容裝置，具備：基板保持部、及杯狀部、以及回收液供給部；該基板保持部，是用以保持基板；該杯狀部，是用以包圍被保持於上述基板保持部之狀態的上述基板；該回收液供給部，是用以供給：將異物回收於上述基板與上述杯狀部之間的回收液。
简体摘要：本发明，是将设备内的环境予以清净化。本发明的基板收容设备，具备：基板保持部、及杯状部、以及回收液供给部；该基板保持部，是用以保持基板；该杯状部，是用以包围被保持于上述基板保持部之状态的上述基板；该回收液供给部，是用以供给：将异物回收于上述基板与上述杯状部之间的回收液。

7. 发明专利

TWI541076B 塗佈裝置及塗佈方法有权
简体标题：涂布设备及涂布方法
公开(公告)号：TWI541076B
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：TW101117415
申请日：2012-05-16
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：島井太 , SHIMAI, FUTOSHI , 佐藤晶彥 , SATO, AKIHIKO
IPC分类号： B05C9/04 , B05B9/01 , B05B9/03

8. 发明专利

TWI570826B 貼附裝置有权
简体标题：贴附设备
公开(公告)号：TWI570826B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW102107269
申请日：2013-03-01
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：島井太 , SHIMAI, FUTOSHI , 佐藤晶彦 , SATO, AKIHIKO , 丸山健治 , MARUYAMA, KENJI , 細田浩 , HOSODA, HIROSHI , 千葉正樹 , CHIBA, MASAKI
IPC分类号： H01L21/67 , B30B15/00 , B65H37/04
CPC分类号： B65H35/0013 , B65H37/002 , B65H37/04 , B65H2301/5143 , H01L21/67132

9. 发明专利

TWI568502B 基板收容裝置有权
简体标题：基板收容设备
公开(公告)号：TWI568502B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW101117414
申请日：2012-05-16
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：島井太 , SHIMAI, FUTOSHI , 佐藤晶彥 , SATO, AKIHIKO
IPC分类号： B05C11/10

10. 发明专利

TWI336370B 處理液供給裝置失效
简体标题：处理液供给设备
公开(公告)号：TWI336370B
公开(公告)日：2011-01-21
申请号：TW096119177
申请日：2007-05-29
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：島井太
IPC分类号： F04B , G03F
CPC分类号： H01L21/6715 , H01L21/67253
摘要：課題
刪減初期超越量，一面再循環基板大量處理時的顯影液，一面大量處理基板之際也可確保穩定的分配特性的處理液供給裝置。
解決手段
本發明的處理液供給裝置，是藉由在噴嘴近旁設置具有累計功能的流量計，對應於流量計的變化，控制伺服電動機而反饋於泵轉速的控制之故，因而與過濾器的堵塞程度無關地成為可經常吐出一定量，在光阻塗膜顯影液的膜上，在從必需最低限(膜厚1mm)一直到表面張力最大值(3mm)為止的可塗佈領域可成為穩定的分散。
简体摘要：课题删减初期超越量，一面再循环基板大量处理时的显影液，一面大量处理基板之际也可确保稳定的分配特性的处理液供给设备。解决手段本发明的处理液供给设备，是借由在喷嘴近旁设置具有累计功能的流量计，对应于流量计的变化，控制伺服电动机而反馈于泵转速的控制之故，因而与过滤器的堵塞程度无关地成为可经常吐出一定量，在光阻涂膜显影液的膜上，在从必需最低限(膜厚1mm)一直到表面张力最大值(3mm)为止的可涂布领域可成为稳定的分散。

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