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1. 发明专利

TWI478267B 基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI478267B
公开(公告)日：2015-03-21
申请号：TW099133728
申请日：2010-10-04
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：南田純也 , MINAMIDA, JUNYA , 上田一成 , UEDA, ISSEI , 長野泰博 , CHOUNO, YASUHIRO , 黑田修 , KURODA, OSAMU , 江嶋和善 , ESHIMA, KAZUYOSHI , 吉田正寬 , YOSHIDA, MASAHIRO , 守田聰 , MORITA, SATOSHI
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/30
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/67178 , H01L21/6719 , H01L21/67196 , Y10S414/135

2. 发明专利

TW200300976A 液體處理裝置及液體處理方法审中-公开
简体标题：液体处理设备及液体处理方法
公开(公告)号：TW200300976A
公开(公告)日：2003-06-16
申请号：TW091134360
申请日：2002-11-26
申请人：東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：黑田修
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/68728 , B08B3/04 , H01L21/6708 , Y10S134/902
摘要：一種液體處理裝置，成為其一實施形態之洗淨處理單元(CLN)(12)包含有旋轉板(61)；支持構件(64a)；固持構件(64b)；用以供給洗淨液體至晶圓(W)之藥液供給噴嘴(51)；及，用以驅動固持構件(64b)之彈簧(120)與按壓機構(121)。按壓機構(121)係用以驅動固持構件(64b)，俾隔離晶圓(W)與支持構件(64a)且由固持構件(64b)加以固持，相反地亦隔離晶圓(W)與固持構件(64b)且由支持構件(64a)加以支持者，彈簧(120)係用以固持固持構件(64b)，俾在固持構件(64b)所固持之晶圓(W)與支持構件(64a)隔離之狀態下固持該晶圓(W)。又，供給洗淨液體至由固持構件(64b)所固持之晶圓(W)以進行洗淨處理，藉此可消除晶圓(W)之未處理部份俾進行均一的液體處理。
简体摘要：一种液体处理设备，成为其一实施形态之洗净处理单元(CLN)(12)包含有旋转板(61)；支持构件(64a)；固持构件(64b)；用以供给洗净液体至晶圆(W)之药液供给喷嘴(51)；及，用以驱动固持构件(64b)之弹簧(120)与按压机构(121)。按压机构(121)系用以驱动固持构件(64b)，俾隔离晶圆(W)与支持构件(64a)且由固持构件(64b)加以固持，相反地亦隔离晶圆(W)与固持构件(64b)且由支持构件(64a)加以支持者，弹簧(120)系用以固持固持构件(64b)，俾在固持构件(64b)所固持之晶圆(W)与支持构件(64a)隔离之状态下固持该晶圆(W)。又，供给洗净液体至由固持构件(64b)所固持之晶圆(W)以进行洗净处理，借此可消除晶圆(W)之未处理部份俾进行均一的液体处理。

3. 发明专利

TWI560324B 電鍍處理裝置，電鍍處理方法及記憶媒體有权
简体标题：电镀处理设备，电镀处理方法及记忆媒体
公开(公告)号：TWI560324B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW101122477
申请日：2012-06-22
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：稻富裕一郎 , INATOMI, YUICHIRO , 田中崇 , TANAKA, TAKASHI , 黑田修 , KURODA, OSAMU , 岩下光秋 , IWASHITA, MITSUAKI , 齋藤祐介 , SAITO, YUSUKE
IPC分类号： C25D19/00 , C25D7/12 , C25D21/14
CPC分类号： B05C11/1039 , C23C18/1619 , C23C18/1632 , C23C18/165 , C23C18/168 , C23C18/1682 , C23C18/1683 , C23C18/32

4. 发明专利

TW201305394A 電鍍處理裝置，電鍍處理方法及記憶媒體审中-公开
简体标题：电镀处理设备，电镀处理方法及记忆媒体
公开(公告)号：TW201305394A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW101122477
申请日：2012-06-22
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：稻富裕一郎 , INATOMI, YUICHIRO , 田中崇 , TANAKA, TAKASHI , 黑田修 , KURODA, OSAMU , 岩下光秋 , IWASHITA, MITSUAKI , 齋藤祐介 , SAITO, YUSUKE
IPC分类号： C25D19/00 , C25D7/12 , C25D21/14
CPC分类号： B05C11/1039 , C23C18/1619 , C23C18/1632 , C23C18/165 , C23C18/168 , C23C18/1682 , C23C18/1683 , C23C18/32
摘要：本發明的課題是在於提供一種可將電鍍液中的氨成分的濃度維持於一定而循環使用電鍍液之電鍍處理裝置。其解決手段為：電鍍處理裝置(20)具備：旋轉保持基板(2)的基板旋轉保持機構(110)、及對基板(2)供給電鍍液(35)的電鍍液供給機構(30)。其中，電鍍液供給機構(30)具有：積存供給至基板(2)的電鍍液(35)之供給槽(31)，及對基板(2)吐出電鍍液(35)的吐出噴嘴(32)，及將供給槽(31)的電鍍液(35)供給至吐出噴嘴(32)的電鍍液供給管(33)。並且，在供給槽(31)連接氨氣積存部(170)，將被積存於供給槽(31)的電鍍液(35)中的氨成分的濃度保持於目的之濃度範圍。
简体摘要：本发明的课题是在于提供一种可将电镀液中的氨成分的浓度维持于一定而循环使用电镀液之电镀处理设备。其解决手段为：电镀处理设备(20)具备：旋转保持基板(2)的基板旋转保持机构(110)、及对基板(2)供给电镀液(35)的电镀液供给机构(30)。其中，电镀液供给机构(30)具有：积存供给至基板(2)的电镀液(35)之供给槽(31)，及对基板(2)吐出电镀液(35)的吐出喷嘴(32)，及将供给槽(31)的电镀液(35)供给至吐出喷嘴(32)的电镀液供给管(33)。并且，在供给槽(31)连接氨气积存部(170)，将被积存于供给槽(31)的电镀液(35)中的氨成分的浓度保持于目的之浓度范围。

5. 发明专利

TW411490B 基體運送與加工系統失效
简体标题：基体运送与加工系统
公开(公告)号：TW411490B
公开(公告)日：2000-11-11
申请号：TW087100647
申请日：1998-01-19
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：金子聰 , 上川裕二 , 高口玲 , 黑田修 , 北原重德 , 西田辰也
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67769 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/67757 , H01L21/67775 , H01L21/67778 , Y10S134/902
摘要：一種基體運送與加工系統，大體包含:一承載器l的供應區，用以容納呈水平狀態之欲加工晶圓W於其中;一承載器l的釋放區；一從該承載器l卸下晶圓W的晶圓卸載臂14;一裝載晶圓W到承載器l的晶圓裝載臂16;在水平狀態和垂直狀態之間改變晶圓W之姿態的姿態改變單元40;一適當地加工晶圓W的加工區3;以及一晶圓運送臂56，用以在姿態改變單元40和加工區3之間傳送晶圓，並用以運送晶圓W進出加工區。所以，當容納在承載器I內之水平狀態的晶圓W被改變到垂直狀態之後，適當的加工便進行，且在加工後晶圓W的姿態被改變到水平狀態，因而晶圓W可被容納在承載器l中。所以，可能減小整個系統的尺寸以提高單位時間產量並提高全部產量。
简体摘要：一种基体运送与加工系统，大体包含:一承载器l的供应区，用以容纳呈水平状态之欲加工晶圆W于其中;一承载器l的释放区；一从该承载器l卸下晶圆W的晶圆卸载臂14;一装载晶圆W到承载器l的晶圆装载臂16;在水平状态和垂直状态之间改变晶圆W之姿态的姿态改变单元40;一适当地加工晶圆W的加工区3;以及一晶圆运送臂56，用以在姿态改变单元40和加工区3之间发送晶圆，并用以运送晶圆W进出加工区。所以，当容纳在承载器I内之水平状态的晶圆W被改变到垂直状态之后，适当的加工便进行，且在加工后晶圆W的姿态被改变到水平状态，因而晶圆W可被容纳在承载器l中。所以，可能减小整个系统的尺寸以提高单位时间产量并提高全部产量。

6. 发明专利

TWI376767B 處理裝置、處理方法及記憶媒體 PROCESSING DEVICE, PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM 失效
简体标题：处理设备、处理方法及记忆媒体 PROCESSING DEVICE, PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM
公开(公告)号：TWI376767B
公开(公告)日：2012-11-11
申请号：TW097130649
申请日：2008-08-12
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：伊藤規宏 , 黑田修
IPC分类号： H01L , B05C , B05D
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/67265 , H01L21/68742
摘要：本發明可在不發生誤偵測之情形下正確判斷被處理基板是否已由基板固持機構所適當固持，可壓低製造成本且即使被處理基板於處理中破損亦可立即偵測出其破損。
其中，處理裝置1包含：基板固持機構20，用以固持晶圓W；處理液供給機構30，對晶圓W供給處理液；及旋轉杯61，可自周緣外方包覆晶圓W並與基板固持機構20一體旋轉。基板固持機構20包含固持構件22，該固持構件22以其一端22a固持晶圓W時另一端22b位於上方位置；另一方面，未以其一端22a固持晶圓W時另一端22b位於下方位置。於該固持構件22另一端22b之下方，配置有接觸式感測器10，固持構件22之另一端22b位於下方位置時可接觸該固持構件22之另一端22b。
简体摘要：本发明可在不发生误侦测之情形下正确判断被处理基板是否已由基板固持机构所适当固持，可压低制造成本且即使被处理基板于处理中破损亦可立即侦测出其破损。其中，处理设备1包含：基板固持机构20，用以固持晶圆W；处理液供给机构30，对晶圆W供给处理液；及旋转杯61，可自周缘外方包覆晶圆W并与基板固持机构20一体旋转。基板固持机构20包含固持构件22，该固持构件22以其一端22a固持晶圆W时另一端22b位于上方位置；另一方面，未以其一端22a固持晶圆W时另一端22b位于下方位置。于该固持构件22另一端22b之下方，配置有接触式传感器10，固持构件22之另一端22b位于下方位置时可接触该固持构件22之另一端22b。

7. 发明专利

TW201133683A 基板處理裝置 SUBSTRATE PROCESSING DEVICE 审中-公开
简体标题：基板处理设备 SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
公开(公告)号：TW201133683A
公开(公告)日：2011-10-01
申请号：TW099133728
申请日：2010-10-04
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：南田純也 , 上田一成 , 長野泰博 , 黑田修 , 江嶋和善 , 吉田正寬 , 守田聰
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/67178 , H01L21/6719 , H01L21/67196 , Y10S414/135
摘要：本發明旨在提供一種基板處理裝置，即使在發生故障時亦無須使裝置整體停止，可持續處理基板之可能性高。其中，基板處理裝置1包含第1、第2處理區塊14a、14b，該第1、第2處理區塊14a、14b包含：第1、第2基板運送機構141a、141b，用以運送基板W；及處理單元列U1~U4，分別設於該基板運送機構141a、141b左右兩側，進行同一處理。處理單元列U1、U3及另一方側處理單元列U2、U4連接分別經共通化之處理流體供給系3a、3b。又，於任一基板運送機構141a、141b、處理流體供給系3a、3b一旦發生故障，即以正常的基板運送機構141b、141a、處理流體供給系3b、3a掌管之處理單元列U1~U4處理基板W。
简体摘要：本发明旨在提供一种基板处理设备，即使在发生故障时亦无须使设备整体停止，可持续处理基板之可能性高。其中，基板处理设备1包含第1、第2处理区块14a、14b，该第1、第2处理区块14a、14b包含：第1、第2基板运送机构141a、141b，用以运送基板W；及处理单元列U1~U4，分别设于该基板运送机构141a、141b左右两侧，进行同一处理。处理单元列U1、U3及另一方侧处理单元列U2、U4连接分别经共通化之处理流体供给系3a、3b。又，于任一基板运送机构141a、141b、处理流体供给系3a、3b一旦发生故障，即以正常的基板运送机构141b、141a、处理流体供给系3b、3a掌管之处理单元列U1~U4处理基板W。

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