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    • 3. 发明专利
    • 成膜裝置(二) FILM FORMING APPARATUS
    • 成膜设备(二) FILM FORMING APPARATUS
    • TW201237940A
    • 2012-09-16
    • TW100147613
    • 2011-12-21
    • 東京威力科創股份有限公司
    • 長谷川陽成杉田吉平高橋真實
    • H01LC23C
    • B05D1/60B05D1/34H01L21/67109H01L21/67309H01L21/67757H01L21/68707
    • 本發明係提供一種成膜裝置,可使得藉由芳香族酸二酐及芳香族二胺的熱聚合反應來成膜的聚醯亞胺膜的成膜速度固定。成膜裝置具有:基板保持部,係於成膜容器內保持基板;基板加熱部,係加熱基板保持部所保持的基板;供給機構,係包含有設置於成膜容器內並形成有用以供應第1原料氣體及第2原料氣體的供應孔之供應管,且透過供應孔來將第1原料氣體及第2原料氣體供應至成膜容器內;控制部,係控制基板保持部、基板加熱部及供應機構。控制部係藉由供應機構供應第1原料氣體及第2原料氣體,並藉由基板加熱部將基板保持部所保持的基板加熱至會產生熱聚合反應的溫度範圍來控制聚醯亞胺的成膜速度。
    • 本发明系提供一种成膜设备,可使得借由芳香族酸二酐及芳香族二胺的热聚合反应来成膜的聚酰亚胺膜的成膜速度固定。成膜设备具有:基板保持部,系于成膜容器内保持基板;基板加热部,系加热基板保持部所保持的基板;供给机构,系包含有设置于成膜容器内并形成有用以供应第1原料气体及第2原料气体的供应孔之供应管,且透过供应孔来将第1原料气体及第2原料气体供应至成膜容器内;控制部,系控制基板保持部、基板加热部及供应机构。控制部系借由供应机构供应第1原料气体及第2原料气体,并借由基板加热部将基板保持部所保持的基板加热至会产生热聚合反应的温度范围来控制聚酰亚胺的成膜速度。
    • 4. 发明专利
    • 成膜裝置(一) FILM FORMING APPARATUS
    • 成膜设备(一) FILM FORMING APPARATUS
    • TW201243084A
    • 2012-11-01
    • TW100147612
    • 2011-12-21
    • 東京威力科創股份有限公司
    • 長谷川陽成杉田吉平安藤厚司福原芳樹高橋真實
    • C23C
    • C23C16/45578C23C16/455C23C16/45563C23C16/45576C23C16/458C23C16/4584C23C16/52
    • 本發明關於一種成膜裝置,係提供一種可使基板面內之原料氣體的供應量均勻,來使所成膜之薄膜的膜質為一定之成膜裝置。該成膜裝置具有:基板保持部,係於成膜容器內而於水平面內可旋轉地保持基板;供應機構,係包含形成有供應孔之供應管,而透過供應孔來將原料氣體供應至成膜容器內;排氣機構,係包含形成有排氣孔之排氣管,而透過排氣孔來將氣體自成膜容器內排除;以及控制部,係控制基板保持部、供應機構及排氣機構。供應孔與排氣孔係形成為如同將基板保持部所保持之基板挾置其中般地相互對向。控制部係在使基板保持部所保持的基板旋轉之狀態下,藉由供應機構來供應原料氣體,並藉由排氣機構來將氣體排除,而於基板形成薄膜般地加以控制。
    • 本发明关于一种成膜设备,系提供一种可使基板面内之原料气体的供应量均匀,来使所成膜之薄膜的膜质为一定之成膜设备。该成膜设备具有:基板保持部,系于成膜容器内而于水平面内可旋转地保持基板;供应机构,系包含形成有供应孔之供应管,而透过供应孔来将原料气体供应至成膜容器内;排气机构,系包含形成有排气孔之排气管,而透过排气孔来将气体自成膜容器内排除;以及控制部,系控制基板保持部、供应机构及排气机构。供应孔与排气孔系形成为如同将基板保持部所保持之基板挟置其中般地相互对向。控制部系在使基板保持部所保持的基板旋转之状态下,借由供应机构来供应原料气体,并借由排气机构来将气体排除,而于基板形成薄膜般地加以控制。