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    • 2. 发明专利
    • 處理裝置
    • 处理设备
    • TW367525B
    • 1999-08-21
    • TW085103287
    • 1996-03-19
    • 東京威力科創有限公司
    • 石川賢治荒見淳一
    • H01L
    • H02N13/00C23C16/46
    • 設於容置台之插座端子係具有向下開口之導電性帽蓋狀構件所構成。插座端子係對於加熱器之發熱體以電氣方式連接。在插座端子內壓入有插頭端子。插頭端子係備有導電部與支撐部與絕緣管。在支撐部之周圍配置有絕緣管。在支撐部與絕緣管之內周面間設有第1間隙。又,導電部之端面與絕緣管端面之間設有第2間隙。支撐部與絕緣管之下端係透過設於處理室底板之孔伸出於處理室外部。在絕緣管之周圍裝設有氣體供給用附件。在氣體供給用附件係包含絕緣管一部分之周圍並且形成有與氣體供給管子連通之凹處。存在於凹處內之絕緣管子之一部分,形成有孔,凹處與第1間隙為經由此等之孔互相連通。連通於凹處之氣體供給管係連結於惰氣供給源。惰氣為從惰氣供給源經由氣體供給管,凹處,第1間隙及第2間隙供給給插座端子與插頭端子之接觸部附近。
    • 设于容置台之插座端子系具有向下开口之导电性帽盖状构件所构成。插座端子系对于加热器之发热体以电气方式连接。在插座端子内压入有插头端子。插头端子系备有导电部与支撑部与绝缘管。在支撑部之周围配置有绝缘管。在支撑部与绝缘管之内周面间设有第1间隙。又,导电部之端面与绝缘管端面之间设有第2间隙。支撑部与绝缘管之下端系透过设于处理室底板之孔伸出于处理室外部。在绝缘管之周围装设有气体供给用附件。在气体供给用附件系包含绝缘管一部分之周围并且形成有与气体供给管子连通之凹处。存在于凹处内之绝缘管子之一部分,形成有孔,凹处与第1间隙为经由此等之孔互相连通。连通于凹处之气体供给管系链接于惰气供给源。惰气为从惰气供给源经由气体供给管,凹处,第1间隙及第2间隙供给给插座端子与插头端子之接触部附近。
    • 4. 发明专利
    • 附靜電吸盤之陶瓷加熱器
    • 附静电吸盘之陶瓷加热器
    • TW289129B
    • 1996-10-21
    • TW084100159
    • 1995-01-10
    • 東京電子股份有限公司信越化學工業股份有限公司
    • 川田敦雄石川賢治長尾貴章荒見淳一掛川健進藤敏彥
    • H01L
    • 一種附靜電吸盤之陶瓷加熱器,係將導電性陶瓷而成之靜電吸盤用電極接合於電氣絕緣性陶瓷而成之支持基材表面,並將導電性陶瓷而成之發熱層接合於背面,在此等上設電氣絕緣性陶瓷而成之被覆層而成之附靜電吸盤之陶瓷加熱器,其特徵為:將該支持基材與該靜電吸盤用電極之線膨脹係數差,該支持基材與該發熱層之線膨脹係數差,該靜電吸盤用電極與該被覆層之線膨脹係數差及該發熱層與該被覆層之線膨脹係數差均為1×10-6/℃以下。
    • 一种附静电吸盘之陶瓷加热器,系将导电性陶瓷而成之静电吸盘用电极接合于电气绝缘性陶瓷而成之支持基材表面,并将导电性陶瓷而成之发热层接合于背面,在此等上设电气绝缘性陶瓷而成之被覆层而成之附静电吸盘之陶瓷加热器,其特征为:将该支持基材与该静电吸盘用电极之线膨胀系数差,该支持基材与该发热层之线膨胀系数差,该静电吸盘用电极与该被覆层之线膨胀系数差及该发热层与该被覆层之线膨胀系数差均为1×10-6/℃以下。
    • 5. 发明专利
    • 真空處理裝置
    • 真空处理设备
    • TW310445B
    • 1997-07-11
    • TW083105982
    • 1994-06-30
    • 東京電子東北股份有限公司東京電子股份有限公司信越化學工業股份有限公司
    • 八木宏憲川田敦雄出口洋一石川賢治柳槷勳荒見淳一
    • H01L
    • 本發明,係有關在真空下為對被處理體進行成膜及蝕刻等處理用的真空處理裝置。
      真空處理裝置,具有在真空下進行半導體晶片的成膜處理用之處理室;和設在處理室內,有載置被處理體用的載置面之載置台;和設在載置台的載置面,而使半導體晶片吸著用之靜電夾;和把半導體晶片加熱用的加熱機構;和為了在處理室供給對半導體晶片實施成膜處理用之處理氣體的處理氣體供給機構。載置台,係具有基材,和形成在該基材表面之第1絕緣層,和設在第1絕緣層上的第2絕緣層,在載置台之載置面側的第1絕緣層和第2絕緣層之間有導電層,根據第1絕緣層,和第2絕緣層與導電層構成上述的靜電吸著裝置,加熱機構,具有在載置台下面側的第1絕緣層和第2絕緣層之間所設的加熱體。
    • 本发明,系有关在真空下为对被处理体进行成膜及蚀刻等处理用的真空处理设备。 真空处理设备,具有在真空下进行半导体芯片的成膜处理用之处理室;和设在处理室内,有载置被处理体用的载置面之载置台;和设在载置台的载置面,而使半导体芯片吸着用之静电夹;和把半导体芯片加热用的加热机构;和为了在处理室供给对半导体芯片实施成膜处理用之处理气体的处理气体供给机构。载置台,系具有基材,和形成在该基材表面之第1绝缘层,和设在第1绝缘层上的第2绝缘层,在载置台之载置面侧的第1绝缘层和第2绝缘层之间有导电层,根据第1绝缘层,和第2绝缘层与导电层构成上述的静电吸着设备,加热机构,具有在载置台下面侧的第1绝缘层和第2绝缘层之间所设的加热体。