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1. 发明专利

TW514939B 單片陶瓷電子元件及其製造方法和陶瓷漿及其製造方法有权
简体标题：单片陶瓷电子组件及其制造方法和陶瓷浆及其制造方法
公开(公告)号：TW514939B
公开(公告)日：2002-12-21
申请号：TW089126471
申请日：2000-12-12
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：宮崎信 , 田中覺
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01F17/0013 , H01F41/046 , H01G4/30
摘要：一種單塊陶瓷電子元件的製造方法，包括提供陶瓷漿體、導電膠和陶瓷漿糊；形成多個複合結構，各自包括陶瓷漿體形成的陶瓷坯料片，藉由施加導電膠局部在該坯料片表面上以提供階梯狀部分約兩形成的內線路元件薄膜，用於補償該階梯狀區域造成的空隙的陶瓷坯料層，該層是將陶瓷漿糊塗在坯料片表面上無元件薄膜形成之區域從而實質補償所述空隙而製得的，將複合結構疊合成疊合物坯料；以及燒製該疊合物坯料。還提供該方法製得的單塊陶瓷電子元件，陶瓷漿糊和陶瓷漿糊的製造方法。
简体摘要：一种单块陶瓷电子组件的制造方法，包括提供陶瓷浆体、导电胶和陶瓷浆煳；形成多个复合结构，各自包括陶瓷浆体形成的陶瓷坯料片，借由施加导电胶局部在该坯料片表面上以提供阶梯状部分约两形成的内线路组件薄膜，用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层，该层是将陶瓷浆煳涂在坯料片表面上无组件薄膜形成之区域从而实质补偿所述空隙而制得的，将复合结构叠合成叠合物坯料；以及烧制该叠合物坯料。还提供该方法制得的单块陶瓷电子组件，陶瓷浆煳和陶瓷浆煳的制造方法。

2. 发明专利

TW521288B 積層陶瓷電子元件及其製造方法失效
简体标题：积层陶瓷电子组件及其制造方法
公开(公告)号：TW521288B
公开(公告)日：2003-02-21
申请号：TW090115764
申请日：2001-06-28
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：宮崎信 , 田中覺 , 木村幸司 , 加藤浩二 , 鈴木宏始 , 新田邦之
IPC分类号： H01G
摘要：本發明係有關一種積層型陶瓷電子元件之製造方法，其具備有：藉由適當地賦與導電性漿糊，在複數之陶瓷坯片之主面上形成具有特定圖形之內部電路要件圖形，藉由選擇賦與含有陶瓷粉末和有機粘著劑及增稠劑之陶瓷漿糊，只在上述複數陶瓷坯片之主面上不形成上述內部電路圖形領域，形成階差吸收用陶瓷坯料層之步驟；和積疊上述複數陶瓷坯片，藉由在積層方向壓擠，形成生坯的積層體之步驟；以及燒成上述生坯的積層體的步驟。
简体摘要：本发明系有关一种积层型陶瓷电子组件之制造方法，其具备有：借由适当地赋与导电性浆煳，在复数之陶瓷坯片之主面上形成具有特定图形之内部电路要件图形，借由选择赋与含有陶瓷粉末和有机粘着剂及增稠剂之陶瓷浆煳，只在上述复数陶瓷坯片之主面上不形成上述内部电路图形领域，形成阶差吸收用陶瓷坯料层之步骤；和积叠上述复数陶瓷坯片，借由在积层方向压挤，形成生坯的积层体之步骤；以及烧成上述生坯的积层体的步骤。

3. 发明专利

TW495779B 單片陶瓷電子元件及其製造方法,及陶瓷糊漿及其製造方法有权
简体标题：单片陶瓷电子组件及其制造方法,及陶瓷煳浆及其制造方法
公开(公告)号：TW495779B
公开(公告)日：2002-07-21
申请号：TW089126227
申请日：2000-12-08
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：宮崎信 , 田中覺 , 木村幸司 , 加藤浩二 , 鈴木宏始
IPC分类号： H01G
CPC分类号： C04B35/6264 , B32B18/00 , B32B37/0046 , B32B38/145 , B32B2038/042 , B32B2311/08 , B32B2311/12 , B32B2311/22 , C04B35/053 , C04B35/111 , C04B35/2658 , C04B35/46 , C04B35/468 , C04B35/486 , C04B35/491 , C04B35/565 , C04B35/584 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/63416 , C04B35/63424 , C04B35/636 , C04B35/6365 , C04B35/638 , C04B37/005 , C04B2235/3206 , C04B2235/3262 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/36 , C04B2235/5436 , C04B2237/06 , C04B2237/064 , C04B2237/068 , C04B2237/08 , C04B2237/083 , C04B2237/09 , C04B2237/405 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/50 , C04B2237/68 , H01C7/003 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01F41/043 , H01F41/046 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01L21/4857
摘要：製造單片陶瓷電子元件的方法，包括：提供陶瓷漿體、導電糊和陶瓷糊漿；形成多個複合結構；各個結構包括由陶瓷漿體成形製成的陶瓷坯料片，由導電糊局部施塗在陶瓷坯料片主表面上從而造成階梯狀區域的形成的內線路元件薄膜，以及用於補償該階梯狀區域造成的空隙的陶瓷坯料層，該陶瓷胚料層是將陶瓷糊漿施塗在陶瓷拯料片主表面上未形成元件薄膜的區域，從而基本補償該空隙；將複合結構疊合在一起形成疊合物坯料；燒製該疊合物坯料，其中的陶瓷糊漿包括陶瓷粉末、有機溶劑和有機粘合劑。還公開了採用該方法製造的單片陶瓷電子元件；陶瓷糊漿及其製備方法。
简体摘要：制造单片陶瓷电子组件的方法，包括：提供陶瓷浆体、导电煳和陶瓷煳浆；形成多个复合结构；各个结构包括由陶瓷浆体成形制成的陶瓷坯料片，由导电煳局部施涂在陶瓷坯料片主表面上从而造成阶梯状区域的形成的内线路组件薄膜，以及用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层，该陶瓷胚料层是将陶瓷煳浆施涂在陶瓷拯料片主表面上未形成组件薄膜的区域，从而基本补偿该空隙；将复合结构叠合在一起形成叠合物坯料；烧制该叠合物坯料，其中的陶瓷煳浆包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂。还公开了采用该方法制造的单片陶瓷电子组件；陶瓷煳浆及其制备方法。

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