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    • 1. 发明专利
    • 接觸器裝置
    • 接触器设备
    • TW584728B
    • 2004-04-21
    • TW091105546
    • 2002-03-22
    • 木本軍生 KIMOTO GUNSEI
    • 木本軍生 KIMOTO GUNSEI高井 新吉 TAKAI SHINKICHI
    • G01RH05K
    • G01R1/07357G01R1/06727G01R1/06738G01R1/07314
    • 受測晶片上之空間為與該受測晶片對應之接觸器的占有空間,且接觸器並不會侵入其他受測晶片上的空間。因此本發明具備:橫向並列接觸器群,其包含多個第1垂直型接觸器;以及縱向並列接觸器群,其包含多個第2垂直型接觸器。上述橫向並列接觸器群、縱向並列接觸器群在受測晶片之平面區域上占有不同之變形空間,且被收束於受測晶片之平面區域內。五、(一)、本案代表圖為:第六圖
      (二)、本案代表圖之元件代表符號簡單說明:
      112:第1垂直型接觸器 212:第2垂直型接觸器
      120:電極墊 121:橫向並列接觸器群
      122:縱向並列接觸器群 13:輸入部
      19:晶圓 20:電路網
    • 受测芯片上之空间为与该受测芯片对应之接触器的占有空间,且接触器并不会侵入其他受测芯片上的空间。因此本发明具备:横向并列接触器群,其包含多个第1垂直型接触器;以及纵向并列接触器群,其包含多个第2垂直型接触器。上述横向并列接触器群、纵向并列接触器群在受测芯片之平面区域上占有不同之变形空间,且被收束于受测芯片之平面区域内。五、(一)、本案代表图为:第六图 (二)、本案代表图之组件代表符号简单说明: 112:第1垂直型接触器 212:第2垂直型接触器 120:电极垫 121:横向并列接触器群 122:纵向并列接触器群 13:输入部 19:晶圆 20:电路网