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1. 发明专利

TW201336775A ＭＥＭＳ裝置之封裝相容晶圓級封蓋审中-公开
简体标题：ＭＥＭＳ设备之封装兼容晶圆级封盖
公开(公告)号：TW201336775A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW101146048
申请日：2012-12-07
申请人：普羅梅勒斯有限公司 , PROMERUS LLC
发明人：柯爾保羅A , KOHL, PAUL A. , 薩哈拉賈許 , SAHA, RAJARSHI , 弗里茲納坦 , FRITZ, NATHAN
IPC分类号： B81B7/02 , B81C1/00 , H01L21/56 , H01L21/3065 , H03H9/02 , H03H9/125
CPC分类号： B81C1/00261 , B81B3/0018 , B81C1/00333 , B81C2201/0108 , B81C2203/0154
摘要：本發明揭示且主張一種有成本效益之用於微機電裝置(MEMS)之晶圓級封裝程序。具體而言，MEMS裝置之可移動部分在呈晶圓形式時被囊封及保護，使得可使用商品引線框架封裝。塗飾聚合物(諸如，環氧環己基多面體寡聚倍半矽氧烷(EPOSS))已用作用以圖案化犧牲聚合物以及塗飾空氣腔室之遮罩材料。所得空氣腔室為清潔、無碎屑且穩固的。腔室具有在MEMS裝置之引線框架封裝期間耐受模製壓力之實質強度。已製造自20μm×400μm至300μm×400μm之寬範圍的腔室且該等腔室展示為機械穩定的。此等可能容納具有寬範圍之大小的MEMS裝置。已使用奈米壓痕調查腔室之強度，且使用分析及有限元素技術模型化腔室之強度。使用此協定封裝之電容式諧振器展示了清潔的感測電極及良好的功能性。
简体摘要：本发明揭示且主张一种有成本效益之用于微机电设备(MEMS)之晶圆级封装进程。具体而言，MEMS设备之可移动部分在呈晶圆形式时被囊封及保护，使得可使用商品引线框架封装。涂饰聚合物(诸如，环氧环己基多面体寡聚倍半硅氧烷(EPOSS))已用作用以图案化牺牲聚合物以及涂饰空气腔室之遮罩材料。所得空气腔室为清洁、无碎屑且稳固的。腔室具有在MEMS设备之引线框架封装期间耐受模制压力之实质强度。已制造自20μm×400μm至300μm×400μm之宽范围的腔室且该等腔室展示为机械稳定的。此等可能容纳具有宽范围之大小的MEMS设备。已使用奈米压痕调查腔室之强度，且使用分析及有限元素技术模型化腔室之强度。使用此协定封装之电容式谐振器展示了清洁的传感电极及良好的功能性。

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