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2. 发明专利

TWI527133B 具有對準互連件之半導體封裝系統及其製造方法有权
简体标题：具有对准互连件之半导体封装系统及其制造方法
公开(公告)号：TWI527133B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW100105208
申请日：2011-02-17
申请人：星科金朋有限公司 , STATS CHIPPAC LTD.
发明人：尹仁相 , YOON, IN SANG , 裵助現 , BAE, JOHYUN , 梁惪景 , YANG, DEOKKYUNG
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/544
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L21/561 , H01L23/544 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2224/81

3. 发明专利

TWI381460B 具有堆疊插入件的可安裝之積體電路封裝件系統有权
简体标题：具有堆栈插入件的可安装之集成电路封装件系统
公开(公告)号：TWI381460B
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW097146554
申请日：2008-12-01
申请人：星科金朋有限公司 , STATS CHIPPAC LTD.
发明人：尹仁相 , YOON, IN SANG , 裵助現 , BAE, JOHYUN , 申翰佶 , SHIN, HANGIL
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31 , H01L25/00
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2225/1088 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

4. 发明专利

TWI646607B 無芯積體電路封裝系統及其製造方法有权
简体标题：无芯集成电路封装系统及其制造方法
公开(公告)号：TWI646607B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW103110435
申请日：2014-03-20
申请人：星科金朋有限公司 , STATS CHIPPAC LTD.
发明人：杜拜泰 , DO, BYUNG TAI , 崔斯玻特阿內史諾紗 , TRASPORTO, ARNEL SENOSA , 金成洙 , KIM, SUNG SOO , 尤索夫艾絲莉 , YUSOF, ASRI , 尹仁相 , YOON, IN SANG
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60

6. 发明专利

TW201505109A 無芯積體電路封裝系統及其製造方法审中-公开
简体标题：无芯集成电路封装系统及其制造方法
公开(公告)号：TW201505109A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW103110435
申请日：2014-03-20
申请人：星科金朋有限公司 , STATS CHIPPAC LTD.
发明人：杜拜泰 , DO, BYUNG TAI , 崔斯玻特阿內史諾紗 , TRASPORTO, ARNEL SENOSA , 金成洙 , KIM, SUNG SOO , 尤索夫艾絲莉 , YUSOF, ASRI , 尹仁相 , YOON, IN SANG
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/683 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/3142 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/8385 , H01L2224/85444 , H01L2224/9202 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06558 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：用於製造積體電路封裝系統的系統及方法，其係包括：形成基礎基板，其係包括：提供犧牲載板，安裝金屬片於該犧牲載板上，鋪設頂部跡線至該金屬片，形成導電凸柱於該頂部跡線上，形成覆蓋該金屬片、該頂部跡線及該導電凸柱的基礎囊封物，使該頂部跡線由該基礎囊封物的頂面露出，以及移除該犧牲載板及該金屬片；安裝積體電路裝置於該基礎基板上；以及用頂部囊封物囊封該積體電路裝置及該基礎基板。
简体摘要：用于制造集成电路封装系统的系统及方法，其系包括：形成基础基板，其系包括：提供牺牲载板，安装金属片于该牺牲载板上，铺设顶部迹线至该金属片，形成导电凸柱于该顶部迹在线，形成覆盖该金属片、该顶部迹线及该导电凸柱的基础囊封物，使该顶部迹线由该基础囊封物的顶面露出，以及移除该牺牲载板及该金属片；安装集成电路设备于该基础基板上；以及用顶部囊封物囊封该集成电路设备及该基础基板。

7. 发明专利

TWI536523B 具有垂直互連的積體電路封裝系統及其製造方法有权
简体标题：具有垂直互连的集成电路封装系统及其制造方法
公开(公告)号：TWI536523B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW101113439
申请日：2012-04-16
申请人：星科金朋有限公司 , STATS CHIPPAC LTD.
发明人：韓丙濬 , HAN, BYUNG JOON , 尹仁相 , YOON, IN SANG , 裴助現 , BAE, JOHYUN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

9. 发明专利

TW201301463A 具有垂直互連的積體電路封裝系統及其製造方法审中-公开
简体标题：具有垂直互连的集成电路封装系统及其制造方法
公开(公告)号：TW201301463A
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW101113439
申请日：2012-04-16
申请人：星科金朋有限公司 , STATS CHIPPAC LTD.
发明人：韓丙濬 , HAN, BYUNG JOON , 尹仁相 , YOON, IN SANG , 裴助現 , BAE, JOHYUN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：一種積體電路封裝系統之製造方法，包括：提供第一基板；沿著該第一基板之周圍附著垂直互連；安裝積體電路於該第一基板上方，該積體電路被該垂直互連環繞；以及直接在該垂直互連及該積體電路上安裝第二基板。
简体摘要：一种集成电路封装系统之制造方法，包括：提供第一基板；沿着该第一基板之周围附着垂直互连；安装集成电路于该第一基板上方，该集成电路被该垂直互连环绕；以及直接在该垂直互连及该集成电路上安装第二基板。

10. 发明专利

TW201826404A 半導體裝置與形成具有從囊封物延伸出的電性構件端子的系統級封裝的方法审中-公开
简体标题：半导体设备与形成具有从囊封物延伸出的电性构件端子的系统级封装的方法
公开(公告)号：TW201826404A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106129759
申请日：2017-08-31
申请人：星科金朋有限公司 , STATS CHIPPAC PTE. LTD.
发明人：鄭珍熙 , JUNG, JINHEE , 金五漢 , KIM, OHHAN , 尹仁相 , YOON, INSANG
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/552
摘要：一種半導體裝置係具有一載體，一黏著層係被形成在該載體之上。對準標記係被設置以用於將該電性構件拾放在該載體或是黏著層上。一電性構件係藉由將該電性構件的端子壓入該黏著層中而被設置在該黏著層上。該電性構件可以是一半導體晶粒、離散的構件、電子模組、以及半導體封裝。一引線架係被設置在該黏著層之上。一屏蔽層係被形成在該電性構件之上。一囊封物係被沉積在該電性構件之上。該載體以及黏著層係被移除，使得該電性構件的該些端子係從該囊封物延伸出以用於電互連。一基板係包含複數個導電線路。該半導體裝置係被設置在該基板上，其中該電性構件的該些端子係接觸該些導電線路。
简体摘要：一种半导体设备系具有一载体，一黏着层系被形成在该载体之上。对准标记系被设置以用于将该电性构件十放在该载体或是黏着层上。一电性构件系借由将该电性构件的端子压入该黏着层中而被设置在该黏着层上。该电性构件可以是一半导体晶粒、离散的构件、电子模块、以及半导体封装。一引线架系被设置在该黏着层之上。一屏蔽层系被形成在该电性构件之上。一囊封物系被沉积在该电性构件之上。该载体以及黏着层系被移除，使得该电性构件的该些端子系从该囊封物延伸出以用于电互连。一基板系包含复数个导电线路。该半导体设备系被设置在该基板上，其中该电性构件的该些端子系接触该些导电线路。

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