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1. 发明专利

TW200411877A 低溫共晶結合應用於高密度細線路無膠可壓合基材軟性電路板 Low Temperature Metal fusion for High Density Flexible Printed Circuits with Adhesiveless Film 审中-公开
简体标题：低温共晶结合应用于高密度细线路无胶可压合基材软性电路板 Low Temperature Metal fusion for High Density Flexible Printed Circuits with Adhesiveless Film
公开(公告)号：TW200411877A
公开(公告)日：2004-07-01
申请号：TW091137579
申请日：2002-12-26
申请人：易鼎股份有限公司 ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO. LTD.
发明人：黃啓光 HWANG, CHI KUANG , 田慶誠 TIEN, CHING CHENG , 林崑津 LIN, GWUN JIN , 錢正治 CHIEN, JEAN CHIH , 陳志湧 CHEN, CHIH YUNG , 蘇國富 SU, KOU FU , 卓志恆 CHUO, CHIH HENG
IPC分类号： H01L
摘要：金屬共晶需要高溫的條件，無膠可壓合基材軟性電路板，因是利用壓合而成更需要考慮溫度。溫度高製造成本也高，尤其對高密度細線路，溫度高所造成的形變也會很大；所以本專利所發明的低溫與共晶結合應用於高密度細線路無膠可壓合基材軟性電路板可以解決此問題。無膠可壓合基材軟性電路板的壓合溫度逐漸降低，所謂適合無膠可壓合基材軟性電路板材質的條件，會隨壓合溫度而做調整。至少兩個玻璃轉化溫度的助焊添膠底材，配合調配不同錫鉛的比例，達成相對不同低溫共晶結合；是利用第一個玻璃轉化溫度收縮達成初步的機械性接觸，第二個玻璃轉化溫度是要在其第二次收縮前完成與金共晶。若是是平整高適合給預力，選擇只有一個玻璃轉化溫度適合無膠可壓合基材軟性電路板的助焊添膠底材，機械性接觸由預力達成，而玻璃轉化溫度是要在其收縮前完成與金共晶。若先經過一預烘烤過程，則可提高其良率。
简体摘要：金属共晶需要高温的条件，无胶可压合基材软性电路板，因是利用压合而成更需要考虑温度。温度高制造成本也高，尤其对高密度细线路，温度高所造成的形变也会很大；所以本专利所发明的低温与共晶结合应用于高密度细线路无胶可压合基材软性电路板可以解决此问题。无胶可压合基材软性电路板的压合温度逐渐降低，所谓适合无胶可压合基材软性电路板材质的条件，会随压合温度而做调整。至少两个玻璃转化温度的助焊添胶底材，配合调配不同锡铅的比例，达成相对不同低温共晶结合；是利用第一个玻璃转化温度收缩达成初步的机械性接触，第二个玻璃转化温度是要在其第二次收缩前完成与金共晶。若是是平整高适合给预力，选择只有一个玻璃转化温度适合无胶可压合基材软性电路板的助焊添胶底材，机械性接触由预力达成，而玻璃转化温度是要在其收缩前完成与金共晶。若先经过一预烘烤过程，则可提高其良率。

2. 发明专利

TW200520647A 軟性電路板之零件組裝方法审中-公开
简体标题：软性电路板之零件组装方法
公开(公告)号：TW200520647A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：TW092135319
申请日：2003-12-12
申请人：易鼎股份有限公司 ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO. LTD.
发明人：林崑津 LIN, GWUN JIN , 蘇國富
IPC分类号： H05K
摘要：一種軟性電路板之零件組裝方法，係在一製備之軟性印刷電路基板形成一具有黏著層之支撐覆層之後，對該軟性印刷電路基板進行成型步驟，在成型後該軟性印刷電路基板皆仍留在該支撐覆層上，然後將焊著材料依一預定圖型印刷形成於該軟性印刷電路基板之焊著面，再取置電子元件定位於該軟性印刷電路基板之預定位置，經過迴焊加熱步驟，使該軟性印刷電路基板上之焊著材料使電子元件焊固於該軟性印刷電路基板之預定位置，最後將該支撐覆層及黏著層予以去除。該支撐覆層所選用之材料係可為聚酯薄膜PET、聚亞醯胺膜PI或是玻璃纖維板。
简体摘要：一种软性电路板之零件组装方法，系在一制备之软性印刷电路基板形成一具有黏着层之支撑覆层之后，对该软性印刷电路基板进行成型步骤，在成型后该软性印刷电路基板皆仍留在该支撑覆层上，然后将焊着材料依一预定图型印刷形成于该软性印刷电路基板之焊着面，再取置电子组件定位于该软性印刷电路基板之预定位置，经过回焊加热步骤，使该软性印刷电路基板上之焊着材料使电子组件焊固于该软性印刷电路基板之预定位置，最后将该支撑覆层及黏着层予以去除。该支撑覆层所选用之材料系可为聚酯薄膜PET、聚亚酰胺膜PI或是玻璃钢板。

3. 发明专利

TWI236782B 具有屏蔽平面層之扁平型軟性電路板結構有权
简体标题：具有屏蔽平面层之扁平型软性电路板结构
公开(公告)号：TWI236782B
公开(公告)日：2005-07-21
申请号：TW093111357
申请日：2004-04-23
申请人：易鼎股份有限公司 ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO., LTD.
发明人：林崑津 LIN, GWUN JIN , 黃啓光 , 田慶誠
IPC分类号： H01R
摘要：一種具有屏蔽平面層之扁平型軟性電路板結構，包括有一延伸之絕緣區段以及至少一對差模信號傳輸線，其中該差模信號傳輸線係以一水平方向間隔配置在該絕緣區段中，且沿著該絕緣區段之延伸方向由該絕緣區段之第一端延伸至第二端，在該差模信號傳輸線之至少一表面乃配置有一屏蔽平面層，藉由該屏蔽平面層提供各個差模信號傳輸線之阻抗值。該屏蔽平面層可採用網狀屏蔽平面層或是具有複數個開孔區域之屏蔽平面層。複數個延伸之絕緣區段可上下疊置而形成一複層疊置絕緣區段，每一個絕緣區段中皆配置有至少一對差模信號傳輸線，而在該每一個絕緣區段之表面亦配置有一屏蔽平面層。
简体摘要：一种具有屏蔽平面层之扁平型软性电路板结构，包括有一延伸之绝缘区段以及至少一对差模信号传输线，其中该差模信号传输线系以一水平方向间隔配置在该绝缘区段中，且沿着该绝缘区段之延伸方向由该绝缘区段之第一端延伸至第二端，在该差模信号传输线之至少一表面乃配置有一屏蔽平面层，借由该屏蔽平面层提供各个差模信号传输线之阻抗值。该屏蔽平面层可采用网状屏蔽平面层或是具有复数个开孔区域之屏蔽平面层。复数个延伸之绝缘区段可上下叠置而形成一复层叠置绝缘区段，每一个绝缘区段中皆配置有至少一对差模信号传输线，而在该每一个绝缘区段之表面亦配置有一屏蔽平面层。

4. 发明专利

TW200536190A 具有屏蔽平面層之扁平型軟性電路板結構审中-公开
简体标题：具有屏蔽平面层之扁平型软性电路板结构
公开(公告)号：TW200536190A
公开(公告)日：2005-11-01
申请号：TW093111357
申请日：2004-04-23
申请人：易鼎股份有限公司 ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO. LTD.
发明人：林崑津 LIN, GWUN JIN , 黃啓光 , 田慶誠
IPC分类号： H01R
摘要：一種具有屏蔽平面層之扁平型軟性電路板結構，包括有一延伸之絕緣區段以及至少一對差模信號傳輸線，其中該差模信號傳輸線係以一水平方向間隔配置在該絕緣區段中，且沿著該絕緣區段之延伸方向由該絕緣區段之第一端延伸至第二端，在該差模信號傳輸線之至少一表面乃配置有一屏蔽平面層，藉由該屏蔽平面層提供各個差模信號傳輸線之阻抗值。該屏蔽平面層可採用網狀屏蔽平面層或是具有複數個開孔區域之屏蔽平面層。複數個延伸之絕緣區段可上下疊置而形成一複層疊置絕緣區段，每一個絕緣區段中皆配置有至少一對差模信號傳輸線，而在該每一個絕緣區段之表面亦配置有一屏蔽平面層。
简体摘要：一种具有屏蔽平面层之扁平型软性电路板结构，包括有一延伸之绝缘区段以及至少一对差模信号传输线，其中该差模信号传输线系以一水平方向间隔配置在该绝缘区段中，且沿着该绝缘区段之延伸方向由该绝缘区段之第一端延伸至第二端，在该差模信号传输线之至少一表面乃配置有一屏蔽平面层，借由该屏蔽平面层提供各个差模信号传输线之阻抗值。该屏蔽平面层可采用网状屏蔽平面层或是具有复数个开孔区域之屏蔽平面层。复数个延伸之绝缘区段可上下叠置而形成一复层叠置绝缘区段，每一个绝缘区段中皆配置有至少一对差模信号传输线，而在该每一个绝缘区段之表面亦配置有一屏蔽平面层。

5. 发明专利

TWI301391B 軟性電路板之零件組裝方法有权
简体标题：软性电路板之零件组装方法
公开(公告)号：TWI301391B
公开(公告)日：2008-09-21
申请号：TW092135319
申请日：2003-12-12
申请人：易鼎股份有限公司 ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO., LTD.
发明人：林崑津 LIN, GWUN JIN , 蘇國富
IPC分类号： H05K
摘要：一種軟性電路板之零件組裝方法,係在一製備之軟性
印刷電路基板形成一具有黏著層之支撐覆層之後,對該軟
性印刷電路基板進行成型步驟,在成型後該軟性印刷電路
基板皆仍留在該支撐覆層上,然後將焊著材料依一預定圖
型印刷形成於該軟性印刷電路基板之焊著面,再取置電子
元件定位於該軟性印刷電路基板之預定位置,經過加熱步
驟,使該軟性印刷電路基板上之焊著材料使電子元件焊固
於該軟性印刷電路基板之預定位置,最後將該支撐覆層及
黏著層予以去除。該支撐覆層所選用之材料係可為聚酯薄
膜PET、聚亞醯胺膜PI或是玻璃纖維板。
简体摘要：一种软性电路板之零件组装方法,系在一制备之软性印刷电路基板形成一具有黏着层之支撑覆层之后,对该软性印刷电路基板进行成型步骤,在成型后该软性印刷电路基板皆仍留在该支撑覆层上,然后将焊着材料依一预定图型印刷形成于该软性印刷电路基板之焊着面,再取置电子组件定位于该软性印刷电路基板之预定位置,经过加热步骤,使该软性印刷电路基板上之焊着材料使电子组件焊固于该软性印刷电路基板之预定位置,最后将该支撑覆层及黏着层予以去除。该支撑覆层所选用之材料系可为聚酯薄膜PET、聚亚酰胺膜PI或是玻璃钢板。

6. 发明专利

TW200412218A 具有分離區且適當部份切割成群組的多層軟性電路板架構 Structure of Multi-layer flexible printed circuits with separated region cut into suitable groups 审中-公开
简体标题：具有分离区且适当部份切割成群组的多层软性电路板架构 Structure of Multi-layer flexible printed circuits with separated region cut into suitable groups
公开(公告)号：TW200412218A
公开(公告)日：2004-07-01
申请号：TW091137578
申请日：2002-12-26
申请人：易鼎股份有限公司 ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO., LTD.
发明人：林崑津 LIN, GWUN JIN , 黃啓光 HWANG, CHI KUANG , 田慶誠 TIEN, CHING CHENG , 蘇國富 SU, KOU FU , 卓志恆 CHUO, CHIH HENG
IPC分类号： H05K
摘要：目前有些高價位掀蓋式手機需要有折疊(bending)與扭轉(torsion)的功能，經過扭轉軸的截面積需要設計接近圓形或是正方形。本專利所發明的多層軟性電路板在經過扭轉軸的部份，經適當的切割組成接近圓形或正方形的截面積，可以解決上述的問題。以目前的例子做說明，長寬比從7.6改善為1.3。本發明接地線的寬度遠大於一般訊號線的寬度，可以減少接地的電阻性以避免壓降，並減少電磁輻射；每一層的軟板上下兩面，本發明還可以設計適當開孔的遮蔽面，來達成阻抗匹配及減少電磁輻射。若安排最上面即最下面層都為接地，可減少電磁輻射及應摩擦所造成的靜電放電的問題。可將堆疊成接近圓或正方形的軟板群，用保護類的材料加以纏繞保護，若用導電性的膠帶，更有降低旋轉磨擦所造成的靜電放電效應及減少電磁輻射。差動傳輸模態(Differentialmode)安排在同一群中，以便有一個適合的阻抗及虛擬接地，本發明的電路軟板可達到差動傳輸模態的要求。
简体摘要：目前有些高价位掀盖式手机需要有折叠(bending)与扭转(torsion)的功能，经过扭转轴的截面积需要设计接近圆形或是正方形。本专利所发明的多层软性电路板在经过扭转轴的部份，经适当的切割组成接近圆形或正方形的截面积，可以解决上述的问题。以目前的例子做说明，长宽比从7.6改善为1.3。本发明接地线的宽度远大于一般信号线的宽度，可以减少接地的电阻性以避免压降，并减少电磁辐射；每一层的软板上下两面，本发明还可以设计适当开孔的屏蔽面，来达成阻抗匹配及减少电磁辐射。若安排最上面即最下面层都为接地，可减少电磁辐射及应摩擦所造成的静电放电的问题。可将堆栈成接近圆或正方形的软板群，用保护类的材料加以缠绕保护，若用导电性的胶带，更有降低旋转磨擦所造成的静电放电效应及减少电磁辐射。差动传输模态(Differentialmode)安排在同一群中，以便有一个适合的阻抗及虚拟接地，本发明的电路软板可达到差动传输模态的要求。

7. 发明专利

TW583401B 細間距電路板之開路及短路測試有权
简体标题：细间距电路板之开路及短路测试
公开(公告)号：TW583401B
公开(公告)日：2004-04-11
申请号：TW090126109
申请日：2001-10-22
申请人：易鼎股份有限公司 ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO. LTD.
发明人：田慶誠 TIEN, CHING CHENG , 黃啓光 HWANG, CHI KUANG , 林崑津 LIN, GWUN JIN , 蘇國富 SU, KOU FU , 卓志恆 CHUO, CHIH HENG
IPC分类号： G01R
摘要：本專利所發明是對細間距電路板之開路及短路測試提出測試機制。因細間距(fine pitch)電路板，其線寬(line width)及線與線的距離(line space)一定也細，所以利用探針來測試開路及短路已不太可行，尤其對軟性電路板會有接觸不佳的現象。軟性電路板應用於晶片在膠層上(COF，Chip on Film)目前很普遍，除了細間距的電路外，還有更密線路的問題，若應用傳統探針來測試開路及短路，除了耗時外，其測試可靠性有待商榷。所以本專利針對此問題，提出一個利用電阻性的物質接觸細間距的電路來量測其電阻值，可同時判斷開路、短路的測試方案。
简体摘要：本专利所发明是对细间距电路板之开路及短路测试提出测试机制。因细间距(fine pitch)电路板，其线宽(line width)及线与线的距离(line space)一定也细，所以利用探针来测试开路及短路已不太可行，尤其对软性电路板会有接触不佳的现象。软性电路板应用于芯片在胶层上(COF，Chip on Film)目前很普遍，除了细间距的电路外，还有更密线路的问题，若应用传统探针来测试开路及短路，除了耗时外，其测试可靠性有待商榷。所以本专利针对此问题，提出一个利用电阻性的物质接触细间距的电路来量测其电阻值，可同时判断开路、短路的测试方案。

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