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1. 发明专利

TW201105599A 具有密封材料層之玻璃構件與使用該玻璃構件之電子裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：具有密封材料层之玻璃构件与使用该玻璃构件之电子设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201105599A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：TW099117206
申请日：2010-05-28
申请人：旭硝子股份有限公司
发明人：澁谷幸一 , 井出旭 , 川浪壯平
IPC分类号： C03C , B23K , H01L
CPC分类号： H01L31/022466 , C03C8/04 , C03C8/08 , C03C8/18 , C03C8/24 , C03C27/10 , G02F1/1339 , G02F1/13439 , H01L51/5246
摘要：防止雷射密封時由鈉鈣玻璃所構成玻璃基板發生龜裂與斷裂等,且抑制透明導電膜發生龜裂與從玻璃基板上剝離。由鈉鈣玻璃所構成的玻璃基板係具備設有密封區域的表面,且在表面上形成有透明導電膜(FTO膜)。在密封區域中設有密封材料層,該密封材料層係由含有密封玻璃、低膨脹填充材及雷射吸收材的密封用玻璃材料之燒成層所構成。密封材料層的熱膨脹係數��1係在一値以上且在另一値以下,該一値為在較透明導電膜的熱膨脹係數��2之値、與玻璃基板的熱膨脹係數��3之0.5倍値中的任一者大的値,該另一値為較熱膨脹係數��2之2倍値、與熱膨脹係數��3之値中的任一者小的値。
简体摘要：防止激光密封时由钠钙玻璃所构成玻璃基板发生龟裂与断裂等,且抑制透明导电膜发生龟裂与从玻璃基板上剥离。由钠钙玻璃所构成的玻璃基板系具备设有密封区域的表面,且在表面上形成有透明导电膜(FTO膜)。在密封区域中设有密封材料层,该密封材料层系由含有密封玻璃、低膨胀填充材及激光吸收材的密封用玻璃材料之烧成层所构成。密封材料层的热膨胀系数��1系在一値以上且在另一値以下,该一値为在较透明导电膜的热膨胀系数��2之値、与玻璃基板的热膨胀系数��3之0.5倍値中的任一者大的値,该另一値为较热膨胀系数��2之2倍値、与热膨胀系数��3之値中的任一者小的値。

2. 发明专利

TWI482745B 具有封接材料層之玻璃構件及使用該構件之電子裝置與其製造方法有权
简体标题：具有封接材料层之玻璃构件及使用该构件之电子设备与其制造方法
公开(公告)号：TWI482745B
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW098140094
申请日：2009-11-25
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：澁谷幸一 , SHIBUYA, KOICHI , 井出旭 , IDE, ASAHI , 川浪壯平 , KAWANAMI, SOHEI
IPC分类号： C03C8/24 , C03C27/10 , B23K26/32 , H01L23/28 , H01L21/56
CPC分类号： H01L51/5246 , C03C8/04 , C03C8/08 , C03C8/18 , C03C8/24 , C03C23/0025 , C03C27/06 , G02F1/1339 , H01G9/2077 , H01L51/448 , H01L51/56 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T428/2495 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/257 , Y10T428/259 , Y10T428/2982

3. 发明专利

TW201029947A 具有密封材料層之玻璃構件及使用該構件之電子裝置與其製造方法审中-公开
简体标题：具有密封材料层之玻璃构件及使用该构件之电子设备与其制造方法
公开(公告)号：TW201029947A
公开(公告)日：2010-08-16
申请号：TW098140094
申请日：2009-11-25
申请人：旭硝子股份有限公司
发明人：澁谷幸一 , 井出旭 , 川浪壯平
IPC分类号： C03C , B23K , H01L
CPC分类号： H01L51/5246 , C03C8/04 , C03C8/08 , C03C8/18 , C03C8/24 , C03C23/0025 , C03C27/06 , G02F1/1339 , H01G9/2077 , H01L51/448 , H01L51/56 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T428/2495 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/257 , Y10T428/259 , Y10T428/2982
摘要：本發明係藉由抑制雷射封接時之玻璃基板的裂縫或破裂等，提高電子裝置之封接性或其信賴性。本發明中，玻璃基板具有密封區域。於密封區域設有由含有低膨脹填充材與雷射吸收材之封接用玻璃材料所構成之封接材料層。封接用玻璃材料不包含具有大於封接材料層之厚度T的粒徑之低膨脹填充材粒子，且相對於封接材料層厚度T具有0.5T~1T之範圍的粒徑之低膨脹填充材粒子，是以體積比在0.1~50％之範圍內被包含於封接用玻璃材料中。積層此種玻璃基板與具有具電子元件之元件形成區域的玻璃基板，並將雷射光照射於封接材料層使其熔融，藉此封接玻璃基板之間。
简体摘要：本发明系借由抑制激光封接时之玻璃基板的裂缝或破裂等，提高电子设备之封接性或其信赖性。本发明中，玻璃基板具有密封区域。于密封区域设有由含有低膨胀填充材与激光吸收材之封接用玻璃材料所构成之封接材料层。封接用玻璃材料不包含具有大于封接材料层之厚度T的粒径之低膨胀填充材粒子，且相对于封接材料层厚度T具有0.5T~1T之范围的粒径之低膨胀填充材粒子，是以体积比在0.1~50％之范围内被包含于封接用玻璃材料中。积层此种玻璃基板与具有具电子组件之组件形成区域的玻璃基板，并将激光光照射于封接材料层使其熔融，借此封接玻璃基板之间。

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