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1. 发明专利

TWI623557B 氫化共聚物、組合物及成形體有权
简体标题：氢化共聚物、组合物及成形体
公开(公告)号：TWI623557B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：TW106101668
申请日：2017-01-18
申请人：旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：亀井雄太 , KAMEI, YUTA , 保科敏和 , HOSHINA, TOSHIKAZU , 草之瀬康弘 , KUSANOSE, YASUHIRO , 藤原正裕 , FUJIWARA, MASAHIRO
IPC分类号： C08F297/04 , C08L53/02 , C08J5/18

2. 发明专利

TWI680144B 樹脂組合物及其製造方法有权
简体标题：树脂组合物及其制造方法
公开(公告)号：TWI680144B
公开(公告)日：2019-12-21
申请号：TW107115905
申请日：2018-05-10
申请人：日商旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：助川敬 , SUKEGAWA, TAKASHI , 山本政嗣 , YAMAMOTO, MASASHI , 草之瀬康弘 , KUSANOSE, YASUHIRO
IPC分类号： C08F8/32 , C08F287/00 , C08L53/02 , C08L75/04 , C08L23/02

3. 发明专利

TW201716451A 氫化嵌段共聚物、聚丙烯樹脂組合物以及成形體审中-公开
简体标题：氢化嵌段共聚物、聚丙烯树脂组合物以及成形体
公开(公告)号：TW201716451A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105129245
申请日：2016-09-09
申请人：旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：草之瀬康弘 , KUSANOSE, YASUHIRO , 市野洋之 , ICHINO, HIROYUKI , 山本政嗣 , YAMAMOTO, MASASHI , 藤原正裕 , FUJIWARA, MASAHIRO , 保科敏和 , HOSHINA, TOSHIKAZU
IPC分类号： C08F297/04 , C08F8/04 , C08L23/12 , C08L53/02 , F16L11/04 , C08J5/18 , C09J153/02 , C09J7/02
CPC分类号： B32B27/00 , C08F297/04 , C08L23/10 , C08L53/02 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J153/02
摘要：本發明之氫化嵌段共聚物係於分子中含有以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段(C)、以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段(B)及以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段(S)者，且上述氫化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(C)之含量為1～20質量%，上述聚合物嵌段(B)之含量為69～98質量%，上述聚合物嵌段(S)之含量為1～15質量%，上述聚合物嵌段(C)之氫化前之乙烯基鍵結量為1～25 mol%，上述聚合物嵌段(B)之氫化前之乙烯基鍵結量為60～100 mol%，上述氫化嵌段共聚物之氫化率為80 mol%以上，上述氫化嵌段共聚物之藉由動態黏彈性測定(1 Hz)而獲得之tanδ波峰處於超過-45℃且10℃以下之範圍，且tanδ波峰之值為1.0以上，且tanδ波峰之半高寬為20℃以下。
简体摘要：本发明之氢化嵌段共聚物系于分子中含有以共轭二烯化合物为主体之聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体之聚合物嵌段(B)及以乙烯基芳香族化合物为主体之聚合物嵌段(S)者，且上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(C)之含量为1～20质量%，上述聚合物嵌段(B)之含量为69～98质量%，上述聚合物嵌段(S)之含量为1～15质量%，上述聚合物嵌段(C)之氢化前之乙烯基键结量为1～25 mol%，上述聚合物嵌段(B)之氢化前之乙烯基键结量为60～100 mol%，上述氢化嵌段共聚物之氢化率为80 mol%以上，上述氢化嵌段共聚物之借由动态黏弹性测定(1 Hz)而获得之tanδ波峰处于超过-45℃且10℃以下之范围，且tanδ波峰之值为1.0以上，且tanδ波峰之半高宽为20℃以下。

4. 发明专利

TWI625237B 薄膜有权
公开(公告)号：TWI625237B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW105129244
申请日：2016-09-09
申请人：旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：八木則子 , YAGI, NORIKO , 草之瀬康弘 , KUSANOSE, YASUHIRO , 市野洋之 , ICHINO, HIROYUKI , 藤原正裕 , FUJIWARA, MASAHIRO
IPC分类号： B32B27/30 , C08L23/12 , C08L53/02 , C08J5/18

5. 发明专利

TWI612068B 氫化嵌段共聚物、聚丙烯樹脂組合物以及成形體有权
简体标题：氢化嵌段共聚物、聚丙烯树脂组合物以及成形体
公开(公告)号：TWI612068B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW105129245
申请日：2016-09-09
申请人：旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：草之瀬康弘 , KUSANOSE, YASUHIRO , 市野洋之 , ICHINO, HIROYUKI , 山本政嗣 , YAMAMOTO, MASASHI , 藤原正裕 , FUJIWARA, MASAHIRO , 保科敏和 , HOSHINA, TOSHIKAZU
IPC分类号： C08F297/04 , C08F8/04 , C08L23/12 , C08L53/02 , F16L11/04 , C08J5/18 , C09J153/02 , C09J7/02
CPC分类号： B32B27/00 , C08F297/04 , C08L23/10 , C08L53/02 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J153/02

6. 发明专利

TWI612067B 氫化嵌段共聚物與使用其之聚丙烯系樹脂組合物及其成型體有权
简体标题：氢化嵌段共聚物与使用其之聚丙烯系树脂组合物及其成型体
公开(公告)号：TWI612067B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW105126872
申请日：2016-08-23
申请人：旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：市野洋之 , ICHINO, HIROYUKI , 草之瀬康弘 , KUSANOSE, YASUHIRO , 山本政嗣 , YAMAMOTO, MASASHI
IPC分类号： C08F297/04 , C08F8/04 , C08L53/02
CPC分类号： C08F8/04 , C08F297/04 , C08F297/044 , C08J5/18 , C08L23/10 , C08L23/12 , C08L23/14 , C08L53/02 , C08L53/025 , C08L2203/16 , C08L2205/025

7. 发明专利

TW201712049A 氫化嵌段共聚物與使用其之聚丙烯系樹脂組合物及其成型體审中-公开
简体标题：氢化嵌段共聚物与使用其之聚丙烯系树脂组合物及其成型体
公开(公告)号：TW201712049A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW105126872
申请日：2016-08-23
申请人：旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：市野洋之 , ICHINO, HIROYUKI , 草之瀬康弘 , KUSANOSE, YASUHIRO , 山本政嗣 , YAMAMOTO, MASASHI
IPC分类号： C08F297/04 , C08F8/04 , C08L53/02
CPC分类号： C08F8/04 , C08F297/04 , C08F297/044 , C08J5/18 , C08L23/10 , C08L23/12 , C08L23/14 , C08L53/02 , C08L53/025 , C08L2203/16 , C08L2205/025
摘要：本發明提供一種氫化嵌段共聚物，其係於分子中具有以乙烯基芳香族化合物單元作為主體之聚合物嵌段(S)、及以共軛二烯化合物單元作為主體之聚合物嵌段(B)者；上述氫化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(S)之含量為5～20質量%，上述聚合物嵌段(B)之含量為80～95質量%；上述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)以及聚合物嵌段(B2)，上述聚合物嵌段(B1)之氫化前之乙烯基鍵結量為30～60莫耳%，上述聚合物嵌段(B2)之氫化前之乙烯基鍵結量為超過60～100莫耳%；上述氫化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(B1)之含量為5～60質量%，上述聚合物嵌段(B2)之含量為30～85質量%；上述氫化嵌段共聚物中，下述式(1)所表示之結構之含量為40～100質量%，上述氫化嵌段共聚物之氫化率為70莫耳%以上， (S-B) ・・・式(1) (式(1)中，S指聚合物嵌段(S)，B指聚合物嵌段(B))。
简体摘要：本发明提供一种氢化嵌段共聚物，其系于分子中具有以乙烯基芳香族化合物单元作为主体之聚合物嵌段(S)、及以共轭二烯化合物单元作为主体之聚合物嵌段(B)者；上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(S)之含量为5～20质量%，上述聚合物嵌段(B)之含量为80～95质量%；上述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)以及聚合物嵌段(B2)，上述聚合物嵌段(B1)之氢化前之乙烯基键结量为30～60莫耳%，上述聚合物嵌段(B2)之氢化前之乙烯基键结量为超过60～100莫耳%；上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(B1)之含量为5～60质量%，上述聚合物嵌段(B2)之含量为30～85质量%；上述氢化嵌段共聚物中，下述式(1)所表示之结构之含量为40～100质量%，上述氢化嵌段共聚物之氢化率为70莫耳%以上， (S-B) ・・・式(1) (式(1)中，S指聚合物嵌段(S)，B指聚合物嵌段(B))。

8. 发明专利

TWI619759B 樹脂組合物及成形體有权
简体标题：树脂组合物及成形体
公开(公告)号：TWI619759B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106113580
申请日：2017-04-24
申请人：旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：草之瀬康弘 , KUSANOSE, YASUHIRO , 市野洋之 , ICHINO, HIROYUKI , 山本政嗣 , YAMAMOTO, MASASHI
IPC分类号： C08L53/02 , C08L23/12
CPC分类号： C08L23/10 , C08L53/02

9. 发明专利

TW201738310A 樹脂組合物及成形體审中-公开
简体标题：树脂组合物及成形体
公开(公告)号：TW201738310A
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW106113580
申请日：2017-04-24
申请人：旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：草之瀬康弘 , KUSANOSE, YASUHIRO , 市野洋之 , ICHINO, HIROYUKI , 山本政嗣 , YAMAMOTO, MASASHI
IPC分类号： C08L53/02 , C08L23/12
CPC分类号： C08L23/10 , C08L53/02
摘要：本發明提供一種樹脂組合物，其包含聚丙烯系樹脂(a)、氫化嵌段共聚物(b)、及氫化嵌段共聚物(c)，氫化嵌段共聚物(b)之含量與氫化嵌段共聚物(c)之含量的質量比〔(b)/(c)〕為90/10～10/90，聚丙烯系樹脂(a)之含量相對於氫化嵌段共聚物(b)與氫化嵌段共聚物(c)之含量之合計的質量比〔(a)/((b)＋(c))〕為10/90～90/10，以成為特定之比率之方式包含氫化前之乙烯基鍵結量不同之特定聚合物嵌段(C)、(B1)及(B2)。
简体摘要：本发明提供一种树脂组合物，其包含聚丙烯系树脂(a)、氢化嵌段共聚物(b)、及氢化嵌段共聚物(c)，氢化嵌段共聚物(b)之含量与氢化嵌段共聚物(c)之含量的质量比〔(b)/(c)〕为90/10～10/90，聚丙烯系树脂(a)之含量相对于氢化嵌段共聚物(b)与氢化嵌段共聚物(c)之含量之合计的质量比〔(a)/((b)＋(c))〕为10/90～90/10，以成为特定之比率之方式包含氢化前之乙烯基键结量不同之特定聚合物嵌段(C)、(B1)及(B2)。

10. 发明专利

TW201726755A 氫化共聚物、組合物及成形體审中-公开
简体标题：氢化共聚物、组合物及成形体
公开(公告)号：TW201726755A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW106101668
申请日：2017-01-18
申请人：旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：亀井雄太 , KAMEI, YUTA , 保科敏和 , HOSHINA, TOSHIKAZU , 草之瀬康弘 , KUSANOSE, YASUHIRO , 藤原正裕 , FUJIWARA, MASAHIRO
IPC分类号： C08F297/04 , C08L53/02 , C08J5/18
CPC分类号： C08F8/04 , C08F297/04 , C08L53/02
摘要：本發明係一種氫化共聚物，其包含含有乙烯基芳香族化合物單體單元與共軛二烯單體單元之共聚物嵌段A，藉由動態黏彈性測定(1 Hz)而獲得之tanδ波峰位於-40℃～20℃之範圍，上述tanδ波峰之值為0.8以上，上述tanδ波峰之半高寬為22℃以下。
简体摘要：本发明系一种氢化共聚物，其包含含有乙烯基芳香族化合物单体单元与共轭二烯单体单元之共聚物嵌段A，借由动态黏弹性测定(1 Hz)而获得之tanδ波峰位于-40℃～20℃之范围，上述tanδ波峰之值为0.8以上，上述tanδ波峰之半高宽为22℃以下。

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