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1. 发明专利

TW200914832A 加速度感測器 ACCELERATION SENSOR 失效
简体标题：加速度传感器 ACCELERATION SENSOR
公开(公告)号：TW200914832A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW097127349
申请日：2008-07-18
申请人：日立金屬股份有限公司 HITACHI METALS, LTD.
发明人：風間敦 KAZAMA, ATSUSHI , 齋藤正勝 SAITOH, MASAKATSU , 岡田亮二 OKADA, RYOJI , 青野宇紀 AONO, TAKANORI
IPC分类号： G01P
CPC分类号： G01P15/18 , G01P15/123 , G01P2015/0842 , H01L24/45 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012
摘要：為了實現一種對施加於感測器晶片的擾動力其感度等的特性不容易變動的加速度感測器。本發明的加速度感測器,係具備:透過支承框和可撓性的樑而被支承於支承框內的慣性體、設置於樑的半導體壓阻元件和用來連接其等的配線;根據壓阻元件的電阻變化來檢測加速度。在樑之形成有壓阻元件的部分以外的部分設置應力緩衝部。關於樑的長度中心線和寬度中心線的交點,應力緩衝部是形成對稱的。即使對感測器元件朝樑整體的延伸方向施加擾動力,利用應力緩衝部可吸收擾動力。由於樑整體的延伸方向的應力不容易改變,樑的變形容易度也不容易改變,因此能降低擾動力的影響所造成的感度改變。
简体摘要：为了实现一种对施加于传感器芯片的扰动力其感度等的特性不容易变动的加速度传感器。本发明的加速度传感器,系具备:透过支承框和可挠性的梁而被支承于支承框内的惯性体、设置于梁的半导体压阻组件和用来连接其等的配线;根据压阻组件的电阻变化来检测加速度。在梁之形成有压阻组件的部分以外的部分设置应力缓冲部。关于梁的长度中心线和宽度中心线的交点,应力缓冲部是形成对称的。即使对传感器组件朝梁整体的延伸方向施加扰动力,利用应力缓冲部可吸收扰动力。由于梁整体的延伸方向的应力不容易改变,梁的变形容易度也不容易改变,因此能降低扰动力的影响所造成的感度改变。

2. 发明专利

TW200914808A 半導體變形感測器 SEMICONDUCTOR STRAIN SENSOR 审中-公开
简体标题：半导体变形传感器 SEMICONDUCTOR STRAIN SENSOR
公开(公告)号：TW200914808A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW097130822
申请日：2008-08-13
申请人：日立金屬股份有限公司 HITACHI METALS, LTD.
发明人：風間敦 KAZAMA, ATSUSHI , 岡田亮二 OKADA, RYOJI , 川井哲郎 KAWAI, TETSUROU
IPC分类号： G01L , G01B , G01G , H01L
CPC分类号： G01L1/18 , G01B7/16 , G01L1/2293
摘要：一種半導體變形感測器,係作為變形檢測部而具備有由具備壓電電阻元件之半導體基板所成的變形感測晶片,其特性係長期間安定,且在因應於測定對象物之變形而在變形感測晶片處所產生之變形的變換係數所測定之大小的變形範圍內係為安定。藉由金屬接合材而被接合有變形感測晶片之金屬基底板,係具備有從變形感測晶片之側邊而突出的用以安裝測定對象物之2個或是4個的突出構件。較理想,在與將變形感測晶片與金屬基底板作接合之接合區域相對應之金屬基底板的下面區域和突出構件的下面之間,係被設置有溝,在金屬基底板之下面,係被設置有藉由溝而被挾持之突出部。
简体摘要：一种半导体变形传感器,系作为变形检测部而具备有由具备压电电阻组件之半导体基板所成的变形传感芯片,其特性系长期间安定,且在因应于测定对象物之变形而在变形传感芯片处所产生之变形的变换系数所测定之大小的变形范围内系为安定。借由金属接合材而被接合有变形传感芯片之金属基底板,系具备有从变形传感芯片之侧边而突出的用以安装测定对象物之2个或是4个的突出构件。较理想,在与将变形传感芯片与金属基底板作接合之接合区域相对应之金属基底板的下面区域和突出构件的下面之间,系被设置有沟,在金属基底板之下面,系被设置有借由沟而被挟持之突出部。

3. 发明专利

TW200804763A 角速度感測器 ANGULAR RATE SENSOR 审中-公开
简体标题：角速度传感器 ANGULAR RATE SENSOR
公开(公告)号：TW200804763A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW096117398
申请日：2007-05-16
申请人：日立金屬股份有限公司 HITACHI METALS, LTD.
发明人：風間敦 KAZAMA, ATSUSHI , 中村滋男 NAKAMURA, SHIGEO
IPC分类号： G01C , G01P
CPC分类号： G01P15/125 , G01C19/5712 , G01P2015/0814
摘要：針對振動型角速度感測器謀求提升感度。其解決手段為為構成平面狀,檢測出上述平面內之第1軸旋轉之角速度的角速度感測器,其特徵為:具有旋轉振動體,被支撐成能夠在上述平面內且繞著垂直於上述第1軸之第2軸方向的旋轉軸旋轉;振動產生手段,使上述旋轉振動體予以旋轉振動;和第1檢測振動件及第2檢測振動件,在上述旋轉振動體之內部,以上述旋轉軸為境界分成左右而配置,被支撐成能夠變位至上述第2軸之方向,相對於上述第1及第2檢測振動件之各個,將檢測出藉由柯氏力(Coriolis force)所產生之上述第2軸方向之振動的第1檢測部及第2檢測部,配置在比上述第1及第2檢測振動件更接近於上述旋轉軸。
简体摘要：针对振动型角速度传感器谋求提升感度。其解决手段为为构成平面状,检测出上述平面内之第1轴旋转之角速度的角速度传感器,其特征为:具有旋转振动体,被支撑成能够在上述平面内且绕着垂直于上述第1轴之第2轴方向的旋转轴旋转;振动产生手段,使上述旋转振动体予以旋转振动;和第1检测振动件及第2检测振动件,在上述旋转振动体之内部,以上述旋转轴为境界分成左右而配置,被支撑成能够变位至上述第2轴之方向,相对于上述第1及第2检测振动件之各个,将检测出借由柯氏力(Coriolis force)所产生之上述第2轴方向之振动的第1检测部及第2检测部,配置在比上述第1及第2检测振动件更接近于上述旋转轴。

4. 发明专利

TW200839964A 功能元件封包 FUNCTIONAL DEVICE PACKAGE 失效
简体标题：功能组件封包 FUNCTIONAL DEVICE PACKAGE
公开(公告)号：TW200839964A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：TW097104589
申请日：2008-02-05
申请人：日立金屬股份有限公司 HITACHI METALS, LTD.
发明人：秦昌平 HATA, SHOHEI , 松直樹 MATSUSHIMA, NAOKI , 本英次 SAKAMOTO, EIJI , 岡田亮二 OKADA, RYOJI , 青野宇紀 AONO, TAKANORI , 風間敦 KAZAMA, ATSUSHI , 木田年紀 KIDA, TOSHIKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C2203/019 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：針對藉由焊料接合,以晶圓等級將功能元件予以氣密封裝之封包構造,本發明是使用具有在內部表面實施金屬膜的凹部之第1Si基板、與在和前述凹部相對向的位置實施有金屬膜的第2Si基板,藉由熔融焊錫,將實施於前述第1Si基板的前述凹部的內表面之金屬膜、與實施於前述第2Si基板之與前述凹部相對向的位置之金屬膜加以連接,在此第1Si基板與第2Si基板之間將前述功能元件予以氣密封裝。藉此,可提升焊料對2個Si基板的濕潤性,提高Si基板間之接合性,而提升封包之製造良率。
简体摘要：针对借由焊料接合,以晶圆等级将功能组件予以气密封装之封包构造,本发明是使用具有在内部表面实施金属膜的凹部之第1Si基板、与在和前述凹部相对向的位置实施有金属膜的第2Si基板,借由熔融焊锡,将实施于前述第1Si基板的前述凹部的内表面之金属膜、与实施于前述第2Si基板之与前述凹部相对向的位置之金属膜加以连接,在此第1Si基板与第2Si基板之间将前述功能组件予以气密封装。借此,可提升焊料对2个Si基板的湿润性,提高Si基板间之接合性,而提升封包之制造良率。

5. 发明专利

TW200821559A 半導體感測裝置及其製造方法 SEMICONDUCTOR SENSOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 失效
简体标题：半导体传感设备及其制造方法 SEMICONDUCTOR SENSOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200821559A
公开(公告)日：2008-05-16
申请号：TW096132894
申请日：2007-09-04
申请人：日立金屬股份有限公司 HITACHI METALS, LTD.
发明人：青野宇紀 AONO, TAKANORI , 岡田亮二 OKADA, RYOJI , 風間敦 KAZAMA, ATSUSHI , 高田良晶 TAKADA, YOSHIAKI
IPC分类号： G01L , H01L
CPC分类号： G01P15/125 , B81C1/00873 , G01C19/5719 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P15/123 , G01P15/18 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：藉由半導體技術組合機械加工技術及/或材料技術而成的MEMS技術製作的,用於檢測各種物理量之半導體感測裝置中,可防止帽蓋晶片及模塑樹脂產生之裂痕之同時,可確保半導體感測晶片與帽蓋晶片間之氣密性。藉由帽蓋晶片之周圍側面設為濕蝕刻之面,可防止切斷時施加之振動引起之裂痕。另外,於帽蓋晶片側面覆蓋絕緣性保護膜,可確保絕緣性。
简体摘要：借由半导体技术组合机械加工技术及/或材料技术而成的MEMS技术制作的,用于检测各种物理量之半导体传感设备中,可防止帽盖芯片及模塑树脂产生之裂痕之同时,可确保半导体传感芯片与帽盖芯片间之气密性。借由帽盖芯片之周围侧面设为湿蚀刻之面,可防止切断时施加之振动引起之裂痕。另外,于帽盖芯片侧面覆盖绝缘性保护膜,可确保绝缘性。

6. 发明专利

TW200813431A 多量程3軸加速度偵知裝置 MULTI-RANGE THREE-AXIS ACCELERATION SENSOR DEVICE 审中-公开
简体标题：多量程3轴加速度侦知设备 MULTI-RANGE THREE-AXIS ACCELERATION SENSOR DEVICE
公开(公告)号：TW200813431A
公开(公告)日：2008-03-16
申请号：TW096126651
申请日：2007-07-20
申请人：日立金屬股份有限公司 HITACHI METALS, LTD.
发明人：風間敦 KAZAMA, ATSUSHI , 岡田亮二 OKADA, RYOJI , 齋藤正勝 SAITOH, MASAKATSU , 杉本正和 SUGIMOTO, MASAKAZU
IPC分类号： G01P
CPC分类号： G01P15/18 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P15/123 , G01P2015/084 , G01P2015/0842 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：一種多量程3軸加速度偵知裝置,設位於單一的矽晶片中加速測量範圍相異且其軸間無偏離的複數個3軸加速度感測器元件。複數感測器元件是各別具有:錘、及包圍其的框、及連結錘及框的由樑或隔膜構成的可撓構件。複數感測器元件彼此之間的每單位加速度的輸出電壓相互不同。複數感測器元件之中在第一3軸加速度感測器元件的框內設置其他的感測器元件,第一個的每單位加速度的輸出電壓是比其他的感測器元件大。
简体摘要：一种多量程3轴加速度侦知设备,设位於单一的硅芯片中加速测量范围相异且其轴间无偏离的复数个3轴加速度传感器组件。复数传感器组件是各别具有:锤、及包围其的框、及链接锤及框的由梁或隔膜构成的可挠构件。复数传感器组件彼此之间的每单位加速度的输出电压相互不同。复数传感器组件之中在第一3轴加速度传感器组件的框内设置其他的传感器组件,第一个的每单位加速度的输出电压是比其他的传感器组件大。

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