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1. 发明专利

TW200420919A 相位差板之製造方法审中-公开
简体标题：相位差板之制造方法
公开(公告)号：TW200420919A
公开(公告)日：2004-10-16
申请号：TW093101836
申请日：2004-01-28
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：首藤俊介 SHUTO, SHUNSUKE , 宮武稔 , 過內直樹 , 宮崎順三 , 松永卓也
IPC分类号： G02B
CPC分类号： G02B5/3016 , G02F1/13363 , G02F2001/133633
摘要：本發明提供可製造薄型且無外觀缺陷之高性能相位差板之製造方法。首先，如圖1A所示，藉由在透明基材1上塗佈液晶性化合物之溶液並使之乾燥，或塗佈熔融之液晶性化合物，來形成液晶性化合物含有層2a。接著，如圖1B所示，使液晶性化合物含有層2a液晶化或液化作為熔融層2b，在其上接觸配向基板，使前述液晶性化合物在特定方向配向。接著，使前述液晶性化合物在特定方向配向後，如圖1C所示，使熔融之液晶性化合物含有層2b固化，去除配向基板3，製造由透明基材1與光學異向性層2所構成之相位差板4。
简体摘要：本发明提供可制造薄型且无外观缺陷之高性能相位差板之制造方法。首先，如图1A所示，借由在透明基材1上涂布液晶性化合物之溶液并使之干燥，或涂布熔融之液晶性化合物，来形成液晶性化合物含有层2a。接着，如图1B所示，使液晶性化合物含有层2a液晶化或液化作为熔融层2b，在其上接触配向基板，使前述液晶性化合物在特定方向配向。接着，使前述液晶性化合物在特定方向配向后，如图1C所示，使熔融之液晶性化合物含有层2b固化，去除配向基板3，制造由透明基材1与光学异向性层2所构成之相位差板4。

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