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1. 发明专利

TWI482178B 透明導電性膜之製造方法有权
简体标题：透明导电性膜之制造方法
公开(公告)号：TWI482178B
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：TW101130156
申请日：2012-08-20
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：田部真理 , TANABE, MARI , 安藤豪彥 , ANDOU, HIDEHIKO , 菅原英男 , SUGAWARA, HIDEO
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00 , G06F3/041
CPC分类号： H01B13/0036 , G06F3/041 , G06F2203/04103

2. 发明专利

TW201303908A 透明導電性積層體及觸控面板审中-公开
简体标题：透明导电性积层体及触摸皮肤
公开(公告)号：TW201303908A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101116996
申请日：2012-05-11
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：田部真理 , TANABE, MARI , 安藤豪彥 , ANDOU, HIDEHIKO , 菅原英男 , SUGAWARA, HIDEO
IPC分类号： H01B5/14 , B32B7/02 , B32B7/12 , G06F3/041
CPC分类号： G02F1/13338 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B2307/202 , B32B2457/202 , B32B2457/208 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , Y10T428/24355 , Y10T428/31554 , Y10T428/31565
摘要：本發明之透明導電性積層體係於第一透明樹脂膜之單面或雙面具有被覆層之被覆膜與於第二透明樹脂膜之單面具有透明導電體層之透明導電性膜，以被覆膜之被覆層之側與透明導電性膜之不具有透明導電體層之側相對之方式，經由黏著劑層而積層，上述黏著劑層於120℃下之儲存彈性模數為80000 Pa以下，且上述黏著劑層與被覆層之接著力為5~20 N/25 mm。該透明導電性積層體即便於透明導電體層經圖案化並藉由加熱處理而使透明導電體層結晶化之情形時，亦可防止因圖案化所形成之階差變得大於設計值而使外觀變差。
简体摘要：本发明之透明导电性积层体系于第一透明树脂膜之单面或双面具有被覆层之被覆膜与于第二透明树脂膜之单面具有透明导电体层之透明导电性膜，以被覆膜之被覆层之侧与透明导电性膜之不具有透明导电体层之侧相对之方式，经由黏着剂层而积层，上述黏着剂层于120℃下之存储弹性模数为80000 Pa以下，且上述黏着剂层与被覆层之接着力为5~20 N/25 mm。该透明导电性积层体即便于透明导电体层经图案化并借由加热处理而使透明导电体层结晶化之情形时，亦可防止因图案化所形成之阶差变得大于设计值而使外观变差。

3. 发明专利

TWI540600B 透明導電性膜之製造方法有权
简体标题：透明导电性膜之制造方法
公开(公告)号：TWI540600B
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104108676
申请日：2012-08-20
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：田部真理 , TANABE, MARI , 安藤豪彥 , ANDOU, HIDEHIKO , 菅原英男 , SUGAWARA, HIDEO
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00 , G06F3/041
CPC分类号： H01B13/0036 , G06F3/041 , G06F2203/04103

4. 发明专利

TW201316359A 透明導電性膜之製造方法审中-公开
简体标题：透明导电性膜之制造方法
公开(公告)号：TW201316359A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101130156
申请日：2012-08-20
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：田部真理 , TANABE, MARI , 安藤豪彥 , ANDOU, HIDEHIKO , 菅原英男 , SUGAWARA, HIDEO
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00 , G06F3/041
CPC分类号： H01B13/0036 , G06F3/041 , G06F2203/04103
摘要：於本發明之透明導電體層經圖案化之透明導電性膜中，即便於將基材之厚度縮小至80μm以下之情形時，亦可抑止由可視認透明導電體層之圖案邊界所導致之美觀性之降低。本發明之製造方法包括：積層體準備步驟，準備於可撓性透明基材上形成有未圖案化之透明導電體層之積層體；圖案化步驟，去除透明導電體層之一部分，圖案化為於可撓性透明基材上具有透明導電體層之圖案形成部、及於可撓性透明基材上不具有透明導電體層之圖案開口部；以及熱處理步驟，加熱透明導電體層經圖案化後之上述積層體。較佳為處理步驟中之圖案形成部之尺寸變化率H1與圖案開口部之尺寸變化率H2之差H1-H2的絕對值未達0.03%。
简体摘要：于本发明之透明导电体层经图案化之透明导电性膜中，即便于将基材之厚度缩小至80μm以下之情形时，亦可抑止由可视认透明导电体层之图案边界所导致之美观性之降低。本发明之制造方法包括：积层体准备步骤，准备于可挠性透明基材上形成有未图案化之透明导电体层之积层体；图案化步骤，去除透明导电体层之一部分，图案化为于可挠性透明基材上具有透明导电体层之图案形成部、及于可挠性透明基材上不具有透明导电体层之图案开口部；以及热处理步骤，加热透明导电体层经图案化后之上述积层体。较佳为处理步骤中之图案形成部之尺寸变化率H1与图案开口部之尺寸变化率H2之差H1-H2的绝对值未达0.03%。

5. 发明专利

TWI545592B 透明導電性積層體及觸控面板有权
简体标题：透明导电性积层体及触摸皮肤
公开(公告)号：TWI545592B
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：TW101116996
申请日：2012-05-11
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：田部真理 , TANABE, MARI , 安藤豪彥 , ANDOU, HIDEHIKO , 菅原英男 , SUGAWARA, HIDEO
IPC分类号： H01B5/14 , B32B7/02 , B32B7/12 , G06F3/041
CPC分类号： G02F1/13338 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B2307/202 , B32B2457/202 , B32B2457/208 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , Y10T428/24355 , Y10T428/31554 , Y10T428/31565

6. 发明专利

TW201526033A 透明導電性膜之製造方法审中-公开
简体标题：透明导电性膜之制造方法
公开(公告)号：TW201526033A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW104108676
申请日：2012-08-20
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：田部真理 , TANABE, MARI , 安藤豪彥 , ANDOU, HIDEHIKO , 菅原英男 , SUGAWARA, HIDEO
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00 , G06F3/041
CPC分类号： H01B13/0036 , G06F3/041 , G06F2203/04103
摘要：於本發明之透明導電體層經圖案化之透明導電性膜中，即便於將基材之厚度縮小至80μm以下之情形時，亦可抑止由可視認透明導電體層之圖案邊界所導致之美觀性之降低。本發明之製造方法包括：積層體準備步驟，準備於可撓性透明基材上形成有未圖案化之透明導電體層之積層體；圖案化步驟，去除透明導電體層之一部分，圖案化為於可撓性透明基材上具有透明導電體層之圖案形成部、及於可撓性透明基材上不具有透明導電體層之圖案開口部；以及熱處理步驟，加熱透明導電體層經圖案化後之上述積層體。較佳為處理步驟中之圖案形成部之尺寸變化率H1與圖案開口部之尺寸變化率H2之差H1-H2的絕對值未達0.03%。
简体摘要：于本发明之透明导电体层经图案化之透明导电性膜中，即便于将基材之厚度缩小至80μm以下之情形时，亦可抑止由可视认透明导电体层之图案边界所导致之美观性之降低。本发明之制造方法包括：积层体准备步骤，准备于可挠性透明基材上形成有未图案化之透明导电体层之积层体；图案化步骤，去除透明导电体层之一部分，图案化为于可挠性透明基材上具有透明导电体层之图案形成部、及于可挠性透明基材上不具有透明导电体层之图案开口部；以及热处理步骤，加热透明导电体层经图案化后之上述积层体。较佳为处理步骤中之图案形成部之尺寸变化率H1与图案开口部之尺寸变化率H2之差H1-H2的绝对值未达0.03%。

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