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    • 2. 发明专利
    • 電氣元件封裝 ELECTRIC DEVICE PACKAGE
    • 电气组件封装 ELECTRIC DEVICE PACKAGE
    • TW201216458A
    • 2012-04-16
    • TW100135621
    • 2011-09-30
    • 日本電氣硝子股份有限公司
    • 山崎康夫白神徹益田紀彰櫻井武山崎博樹
    • H01L
    • B65D85/00C03C3/19C03C8/08C03C8/24H01L51/5246H01L2924/16195H05B33/04
    • 本發明的有機EL元件封裝1在內部空間氣密密封著有機EL層2,且包括:元件基板3,配置著有機EL層2;密封基板4,隔著間隔而與元件基板3的有機EL層2側的表面相對向;玻璃料5,以包圍有機EL層2的周圍的方式將元件基板3與密封基板4之間的間隙氣密密封;及保護膜,配置於元件基板3與玻璃料5之間,且用以自熔接上述玻璃料時所照射的雷射光下保護電極。而且,保護膜例如為作為反射雷射光的反射膜而發揮功能的介電質多層膜8,該介電質多層膜8由將低折射率介電質層與高折射率介電質層交替積層而形成。
    • 本发明的有机EL组件封装1在内部空间气密密封着有机EL层2,且包括:组件基板3,配置着有机EL层2;密封基板4,隔着间隔而与组件基板3的有机EL层2侧的表面相对向;玻璃料5,以包围有机EL层2的周围的方式将组件基板3与密封基板4之间的间隙气密密封;及保护膜,配置于组件基板3与玻璃料5之间,且用以自熔接上述玻璃料时所照射的激光光下保护电极。而且,保护膜例如为作为反射激光光的反射膜而发挥功能的介电质多层膜8,该介电质多层膜8由将低折射率介电质层与高折射率介电质层交替积层而形成。