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1. 发明专利

TW200608535A 線路板 WIRING BOARD 审中-公开
简体标题：线路板 WIRING BOARD
公开(公告)号：TW200608535A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：TW093125801
申请日：2004-08-27
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：杉本康宏 SUGIMOTO, YASUHIRO , 肥後一詠 HIGO, KAZUNAGA , 鈴木一廣 SUZUKI, KAZUHIRO
IPC分类号： H01L
摘要：一種線路板包含：具有第一主表面和第二主表面之板核；包含導線之導體層；在該板核的第一和第二主表面至少其中之一上，與該導體層交替形成之介電質層；如此處說明之通路導體；如此處說明之訊號穿透孔；如此處說明之訊號穿透孔導體；如此處說明之第一路徑終端墊；如此處說明之第二路徑終端墊；如此處說明之屏蔽穿透孔；及如此處說明之屏蔽穿透孔導體；其中：訊號傳輸路徑如此處之說明形成；至少其中之一該導體層係位在每一個該第一和第二主表面側的上方；該第一主表面側上之該表面導體與該導線形成具有常數特性阻抗ZO之帶線、微帶線、或共平面之波導；該屏蔽穿透孔的內表面由該屏蔽穿透孔導體覆蓋；及調整在該訊號穿透孔導體和該屏蔽穿透孔導體之間的軸間距離，如此處之說明。
简体摘要：一种线路板包含：具有第一主表面和第二主表面之板核；包含导线之导体层；在该板核的第一和第二主表面至少其中之一上，与该导体层交替形成之介电质层；如此处说明之通路导体；如此处说明之信号穿透孔；如此处说明之信号穿透孔导体；如此处说明之第一路径终端垫；如此处说明之第二路径终端垫；如此处说明之屏蔽穿透孔；及如此处说明之屏蔽穿透孔导体；其中：信号传输路径如此处之说明形成；至少其中之一该导体层系位在每一个该第一和第二主表面侧的上方；该第一主表面侧上之该表面导体与该导线形成具有常数特性阻抗ZO之带线、微带线、或共平面之波导；该屏蔽穿透孔的内表面由该屏蔽穿透孔导体覆盖；及调整在该信号穿透孔导体和该屏蔽穿透孔导体之间的轴间距离，如此处之说明。

2. 发明专利

TWI261342B 線路板 WIRING BOARD 有权
简体标题：线路板 WIRING BOARD
公开(公告)号：TWI261342B
公开(公告)日：2006-09-01
申请号：TW093125801
申请日：2004-08-27
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：杉本康宏 SUGIMOTO, YASUHIRO , 肥後一詠 HIGO, KAZUNAGA , 鈴木一廣 SUZUKI, KAZUHIRO
IPC分类号： H01L
摘要：一種線路板包含：具有第一主表面和第二主表面之板核；包含導線之導體層；在該板核的第一和第二主表面至少其中之一上，與該導體層交替形成之介電質層；如此處說明之通路導體；如此處說明之訊號穿透孔；如此處說明之訊號穿透孔導體；如此處說明之第一路徑終端墊；如此處說明之第二路徑終端墊；如此處說明之屏蔽穿透孔；及如此處說明之屏蔽穿透孔導體；其中：訊號傳輸路徑如此處之說明形成；至少其中之一該導體層係位在每一個該第一和第二主表面側的上方；該第一主表面側上之該表面導體與該導線形成具有常數特性阻抗Z0之帶線、微帶線、或共平面之波導；該屏蔽穿透孔的內表面由該屏蔽穿透孔導體覆蓋；及調整在該訊號穿透孔導體和該屏蔽穿透孔導體之間的軸間距離，如此處之說明。
简体摘要：一种线路板包含：具有第一主表面和第二主表面之板核；包含导线之导体层；在该板核的第一和第二主表面至少其中之一上，与该导体层交替形成之介电质层；如此处说明之通路导体；如此处说明之信号穿透孔；如此处说明之信号穿透孔导体；如此处说明之第一路径终端垫；如此处说明之第二路径终端垫；如此处说明之屏蔽穿透孔；及如此处说明之屏蔽穿透孔导体；其中：信号传输路径如此处之说明形成；至少其中之一该导体层系位在每一个该第一和第二主表面侧的上方；该第一主表面侧上之该表面导体与该导线形成具有常数特性阻抗Z0之带线、微带线、或共平面之波导；该屏蔽穿透孔的内表面由该屏蔽穿透孔导体覆盖；及调整在该信号穿透孔导体和该屏蔽穿透孔导体之间的轴间距离，如此处之说明。

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