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2. 发明专利

TW201137044A 硬化性樹脂組成物及其硬化物审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物及其硬化物
公开(公告)号：TW201137044A
公开(公告)日：2011-11-01
申请号：TW100106828
申请日：2011-03-02
申请人：日本化藥股份有限公司
发明人：川田義浩 , 尾田昌憲 , 佐佐木智江 , 宮川直房 , 中西政隆
IPC分类号： C08L , C08K , H01L
CPC分类号： H01L23/296 , C08G59/306 , C08G59/4215 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明之目的在於提供一種可提供滿足作為電氣電子材料用途，尤其是光半導體密封材料所要求之各種物性之硬化物的硬化性樹脂組成物，具體而言，其目的在於提供一種可提供硬化性、接著性、耐光性、耐熱性及耐透氣性性優異，並且用作LED密封材料時對於晶片之樹脂應力較少，不產生照明度劣化之硬化物的硬化性樹脂組成物。本發明之硬化性樹脂組成物，包括含環氧環己基之有機聚矽氧(A)、脂環族環氧樹脂(B)及酸酐(C)，且脂環族環氧樹脂(B)於含環氧環己基之有機聚矽氧(A)與脂環族環氧樹脂(B)之總量中所佔之量為1.5～40重量%。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种可提供满足作为电气电子材料用途，尤其是光半导体密封材料所要求之各种物性之硬化物的硬化性树脂组成物，具体而言，其目的在于提供一种可提供硬化性、接着性、耐光性、耐热性及耐透气性性优异，并且用作LED密封材料时对于芯片之树脂应力较少，不产生照明度劣化之硬化物的硬化性树脂组成物。本发明之硬化性树脂组成物，包括含环氧环己基之有机聚硅氧(A)、脂环族环氧树脂(B)及酸酐(C)，且脂环族环氧树脂(B)于含环氧环己基之有机聚硅氧(A)与脂环族环氧树脂(B)之总量中所占之量为1.5～40重量%。

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