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1. 实用新型

TWM512216U 半導體基板結構與半導體封裝結構有权
简体标题：半导体基板结构与半导体封装结构
公开(公告)号：TWM512216U
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW104204603
申请日：2015-03-27
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：陳天賜 , CHEN, TIEN SZU , 陳光雄 , CHEN, KUANG HSIUNG , 王聖民 , WANG, SHENG MING , 李育穎 , LEE, YU YING , 蔡麗娟 , TSAI, LI CHUAN , 李志成 , LEE, CHIH CHENG
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014

2. 发明专利

TWI394212B 基板結構及其製造方法有权
简体标题：基板结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI394212B
公开(公告)日：2013-04-21
申请号：TW098105510
申请日：2009-02-20
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：李志成 , LEE, CHIH CHENG
IPC分类号： H01L21/3065 , H01L21/768 , H01L23/48

3. 发明专利

TW201032274A 基板結構及其製造方法 SUBSTRATE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：基板结构及其制造方法 SUBSTRATE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201032274A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：TW098105510
申请日：2009-02-20
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：李志成
IPC分类号： H01L
摘要：一種基板結構及其製造方法。製造方法包括以下步驟。首先,提供一基材,基材包括一絕緣層。接著,提供一光罩。再來,提供一電漿,透過光罩於絕緣層上蝕刻出一溝槽圖案,溝槽圖案之一槽底面為平面。然後,形成一埋入式線路層於溝槽圖案上。至此,完成基板結構。此外,可重覆上述流程,以使基板增層成多層板。
简体摘要：一种基板结构及其制造方法。制造方法包括以下步骤。首先,提供一基材,基材包括一绝缘层。接着,提供一光罩。再来,提供一等离子,透过光罩于绝缘层上蚀刻出一沟槽图案,沟槽图案之一槽底面为平面。然后,形成一埋入式线路层于沟槽图案上。至此,完成基板结构。此外,可重复上述流程,以使基板增层成多层板。

4. 发明专利

TWI472272B 以感光材料形成介電層半導體結構及其製造方法有权
简体标题：以感光材料形成介电层半导体结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI472272B
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW100112346
申请日：2011-04-08
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：李志成 , LEE, CHIH CHENG
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/40 , H01L21/768

5. 发明专利

TW201208018A 線路基板及其製作方法與封裝結構及其製作方法 CIRCUIT SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AND PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：线路基板及其制作方法与封装结构及其制作方法 CIRCUIT SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AND PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201208018A
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：TW099126132
申请日：2010-08-05
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：李志成
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/16237 , H01L2224/81192 , H01L2224/814 , H01L2924/15311
摘要：一種線路基板,包括一內部線路結構、一第一導電層、一第二導電層、一第一介電層、多個第一導電盲孔、一第一電鍍種子層、一第二介電層、多個第二導電盲孔、一第二電鍍種子層、一第三導電層、一第三電鍍種子層以及一第四導電層。第一導電盲孔內埋於第一介電層中且連接部分第一導電層。第一電鍍種子層配置於第一導電盲孔與第一導電層之間。第二導電盲孔內埋於第二介電層中且連接部分第二導電層。第二電鍍種子層配置於第二導電盲孔與第二導電層之間。部分第三導電層透過第一導電盲孔與第一導電層電性連接。第三電鍍種子層配置於第三導電層與第一導電盲孔之間。部分第四導電層透過第二導電盲孔與第二導電層電性連接。
简体摘要：一种线路基板,包括一内部线路结构、一第一导电层、一第二导电层、一第一介电层、多个第一导电盲孔、一第一电镀种子层、一第二介电层、多个第二导电盲孔、一第二电镀种子层、一第三导电层、一第三电镀种子层以及一第四导电层。第一导电盲孔内埋于第一介电层中且连接部分第一导电层。第一电镀种子层配置于第一导电盲孔与第一导电层之间。第二导电盲孔内埋于第二介电层中且连接部分第二导电层。第二电镀种子层配置于第二导电盲孔与第二导电层之间。部分第三导电层透过第一导电盲孔与第一导电层电性连接。第三电镀种子层配置于第三导电层与第一导电盲孔之间。部分第四导电层透过第二导电盲孔与第二导电层电性连接。

6. 发明专利

TWI358248B 具有側斜面之線路層元件之內埋式基板及其製造方法 EMBEDDED SUBSTRATE HAVING CIRCUIT LAYER DEVICE WITH OBLIQUE SIDE SURFACE AND METHOD FOR MAKING THE SAME 有权
简体标题：具有侧斜面之线路层组件之内埋式基板及其制造方法 EMBEDDED SUBSTRATE HAVING CIRCUIT LAYER DEVICE WITH OBLIQUE SIDE SURFACE AND METHOD FOR MAKING THE SAME
公开(公告)号：TWI358248B
公开(公告)日：2012-02-11
申请号：TW098115918
申请日：2009-05-13
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：李志成
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/465 , H05K2203/025 , H05K2203/0346 , H05K2203/0723
摘要：本發明係關於一種具有側斜面之線路層元件之內埋式基板及其製造方法。該內埋式基板包括一介電層及一線路層元件。該介電層具有一上表面及一容置槽。該線路層元件位於該容置槽內。該線路層元件具有一上表面、一化學銅層、一電鍍銅層及一側斜面。該上表面係等高於或低於該介電層之上表面。該化學銅層具有鈀(Pd)。該電鍍銅層位於該化學銅層上。該側斜面位於該線路層元件之上表面靠近該容置槽之孔壁處，且由該線路層元件之上表面向下延伸至該容置槽之孔壁。藉此，該線路層元件之側斜面，可避免習知技術中電子聚集於該線路層元件之尖角。
简体摘要：本发明系关于一种具有侧斜面之线路层组件之内埋式基板及其制造方法。该内埋式基板包括一介电层及一线路层组件。该介电层具有一上表面及一容置槽。该线路层组件位于该容置槽内。该线路层组件具有一上表面、一化学铜层、一电镀铜层及一侧斜面。该上表面系等高于或低于该介电层之上表面。该化学铜层具有钯(Pd)。该电镀铜层位于该化学铜层上。该侧斜面位于该线路层组件之上表面靠近该容置槽之孔壁处，且由该线路层组件之上表面向下延伸至该容置槽之孔壁。借此，该线路层组件之侧斜面，可避免习知技术中电子聚集于该线路层组件之尖角。

7. 发明专利

TWI419277B 線路基板及其製作方法與封裝結構及其製作方法有权
简体标题：线路基板及其制作方法与封装结构及其制作方法
公开(公告)号：TWI419277B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：TW099126132
申请日：2010-08-05
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：李志成 , LEE, CHIH CHENG , 唐和明 , TONG, HO MING
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/16237 , H01L2224/81192 , H01L2224/814 , H01L2924/15311

8. 发明专利

TW201242451A 以感光材料形成介電層半導體結構及其製造方法 SEMICONDUCTOR PACKAGE WHOSE A DIELECTRIC LAYER FORMED FROM A PHOTO-SENSITIVE MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：以感光材料形成介电层半导体结构及其制造方法 SEMICONDUCTOR PACKAGE WHOSE A DIELECTRIC LAYER FORMED FROM A PHOTO-SENSITIVE MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201242451A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW100112346
申请日：2011-04-08
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：李志成
IPC分类号： H05K , H01L
摘要：一種以感光材料形成介電層之半導體結構及其製造方法。半導體結構包括基板、介電層、感光型介電層及線路結構。介電層鄰近基板之上表面形成。感光型介電層係鄰近介電層形成且具有圖案化溝槽及內壁,內壁係對應於圖案化溝槽且實質上沿直線方向延伸。線路結構係埋設於圖案化溝槽內。
简体摘要：一种以感光材料形成介电层之半导体结构及其制造方法。半导体结构包括基板、介电层、感光型介电层及线路结构。介电层邻近基板之上表面形成。感光型介电层系邻近介电层形成且具有图案化沟槽及内壁,内壁系对应于图案化沟槽且实质上沿直线方向延伸。线路结构系埋设于图案化沟槽内。

9. 发明专利

TW201218322A 半導體封裝結構及其製作方法 SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：半导体封装结构及其制作方法 SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201218322A
公开(公告)日：2012-05-01
申请号：TW100105268
申请日：2011-02-17
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：李志成
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/24 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00012
摘要：一種半導體封裝結構,包括一基板、一環狀阻擋體、一黏著層、一晶片、一第一介電層以及一重佈線路結構。環狀阻擋體配置基板的一上表面上且與基板定義出一容置凹穴。晶片配置於容置凹穴內且透過黏著層而固定於基板上。晶片具有遠離基板之上表面的一主動面以及配置於主動面上的多個接墊。第一介電層配置於上表面上且環繞晶片。重佈線路結構配置於第一介電層上且包括至少一與晶片之接墊電性連接的圖案化導電層。
简体摘要：一种半导体封装结构,包括一基板、一环状阻挡体、一黏着层、一芯片、一第一介电层以及一重布线路结构。环状阻挡体配置基板的一上表面上且与基板定义出一容置凹穴。芯片配置于容置凹穴内且透过黏着层而固定于基板上。芯片具有远离基板之上表面的一主动面以及配置于主动面上的多个接垫。第一介电层配置于上表面上且环绕芯片。重布线路结构配置于第一介电层上且包括至少一与芯片之接垫电性连接的图案化导电层。

10. 发明专利

TWI324641B 電鍍裝置與遮板 ELECTROPLATING DEVICE AND LOUVER 有权
简体标题：电镀设备与遮板 ELECTROPLATING DEVICE AND LOUVER
公开(公告)号：TWI324641B
公开(公告)日：2010-05-11
申请号：TW095140674
申请日：2006-11-03
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：李志成
IPC分类号： C25D
摘要：一種電鍍裝置，包含有一用以容置至少一生產板之框架，以及一對遮板，設置於該框架中，且分別設置於該生產板之兩側。而該遮板包含有一遮板框，形成至少一中空部分、至少一可調式子遮板，用以可調整的遮蔽該中空部分並形成至少一遮蔽圖案、以及一至少覆蓋該中空部分之過濾膜。 An electroplating device includes a frame for accommodating at least a substrate, and a pair of louvers respectively positioned in two sides of the substrate. Each of the louvers includes a louver frame having a hollow part in the center, at least one adjustable sub－louver for adjustably sheltering the hollow part of the louver frame and forming a covering pattern, and a filter at least entirely covering the hollow part. 【創作特點】因此本發明之主要目的係提供一種電鍍裝置與遮板，以解決上述習知電鍍裝置所造成之電鍍基板效率、電鍍均勻性與良率不彰之問題。
根據本發明之申請專利範圍，係提供一種電鍍裝置，包含有一用以容置至少一生產板之框架，以及一對遮板，設置於該框架中，且分別設置於該生產板之兩側。而該遮板包含有一遮板框，形成至少一中空部分、至少一可調式子遮板，用以可調整的遮蔽該中空部分並形成至少一遮蔽圖案、以及一至少覆蓋該中空部分之過濾膜。
根據本發明之申請專利範圍，更提供一種電鍍遮板，包含有一遮板框，用以形成至少一中空部分、至少一可調式子遮板，用以可調整的遮蔽該中空部分並形成至少一遮蔽圖案、以及一至少覆蓋該中空部分之過濾膜。
本發明所提供之電鍍裝置與遮板係利用遮板所包含之遮板框與至少一可調式子遮板，可根據不同尺寸之待電鍍基板與不同電鍍圖案調整該等可調式子遮板，以於同一電鍍槽與同一電鍍製程中得到具不同電鍍圖案之基板，該等可調式子遮板之使用更避免購買數種不同開孔尺寸與不同開孔排列方式之遮板需求，進而降低設備成本。
简体摘要：一种电镀设备，包含有一用以容置至少一生产板之框架，以及一对遮板，设置于该框架中，且分别设置于该生产板之两侧。而该遮板包含有一遮板框，形成至少一中空部分、至少一可调式子遮板，用以可调整的屏蔽该中空部分并形成至少一屏蔽图案、以及一至少覆盖该中空部分之过滤膜。 An electroplating device includes a frame for accommodating at least a substrate, and a pair of louvers respectively positioned in two sides of the substrate. Each of the louvers includes a louver frame having a hollow part in the center, at least one adjustable sub－louver for adjustably sheltering the hollow part of the louver frame and forming a covering pattern, and a filter at least entirely covering the hollow part. 【创作特点】因此本发明之主要目的系提供一种电镀设备与遮板，以解决上述习知电镀设备所造成之电镀基板效率、电镀均匀性与良率不彰之问题。根据本发明之申请专利范围，系提供一种电镀设备，包含有一用以容置至少一生产板之框架，以及一对遮板，设置于该框架中，且分别设置于该生产板之两侧。而该遮板包含有一遮板框，形成至少一中空部分、至少一可调式子遮板，用以可调整的屏蔽该中空部分并形成至少一屏蔽图案、以及一至少覆盖该中空部分之过滤膜。根据本发明之申请专利范围，更提供一种电镀遮板，包含有一遮板框，用以形成至少一中空部分、至少一可调式子遮板，用以可调整的屏蔽该中空部分并形成至少一屏蔽图案、以及一至少覆盖该中空部分之过滤膜。本发明所提供之电镀设备与遮板系利用遮板所包含之遮板框与至少一可调式子遮板，可根据不同尺寸之待电镀基板与不同电镀图案调整该等可调式子遮板，以于同一电镀槽与同一电镀制程中得到具不同电镀图案之基板，该等可调式子遮板之使用更避免购买数种不同开孔尺寸与不同开孔排列方式之遮板需求，进而降低设备成本。

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