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1. 发明专利

TWI645465B 半導體裝置及其製造方法有权
简体标题：半导体设备及其制造方法
公开(公告)号：TWI645465B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW105113231
申请日：2016-04-28
申请人：日商TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：傳藤勝則 , TSUTAFUJI, KATSUNORI , 片岡昌一 , KATAOKA, SHOICHI , 石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/208

2. 发明专利

TWI628706B 製造裝置、製造方法以及製造系統有权
简体标题：制造设备、制造方法以及制造系统
公开(公告)号：TWI628706B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW105110538
申请日：2016-04-01
申请人： TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：傳藤勝則 , TSUTAFUJI, KATSUNORI , 石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI
IPC分类号： H01L21/301 , B24B27/06

3. 发明专利

TW201715594A 製造裝置、製造方法以及製造系統审中-公开
简体标题：制造设备、制造方法以及制造系统
公开(公告)号：TW201715594A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105110538
申请日：2016-04-01
申请人： TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：傳藤勝則 , TSUTAFUJI, KATSUNORI , 石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI
IPC分类号： H01L21/301 , B24B27/06
摘要：本發明的課題為不發生旋轉刀的蛇行而切斷厚度厚的被切斷物。解決手段是使用厚度t1薄、刀頭伸出量L1短的旋轉刀8a和厚度t2厚、刀頭伸出量L2長的旋轉刀8c，分二個階段切斷厚度厚的封裝基板1。首先，使用具有薄厚度t1、短刀頭伸出量L1的旋轉刀8a，沿著複數個虛擬切斷線5切削封裝基板(被切斷物)1具有的全部厚度中的一部分厚度，從而形成切削槽10。接著，通過使用厚厚度t2、長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c，沿著複數個切削槽10切削封裝基板1具有的全部厚度中的剩餘部分，從而切斷封裝基板1。通過分二個階段切斷厚度厚的封裝基板1，可減小各切削步驟中的加工負荷。因此，可防止旋轉刀8a、旋轉刀8c的蛇行。
简体摘要：本发明的课题为不发生旋转刀的蛇行而切断厚度厚的被切断物。解决手段是使用厚度t1薄、刀头伸出量L1短的旋转刀8a和厚度t2厚、刀头伸出量L2长的旋转刀8c，分二个阶段切断厚度厚的封装基板1。首先，使用具有薄厚度t1、短刀头伸出量L1的旋转刀8a，沿着复数个虚拟切断线5切削封装基板(被切断物)1具有的全部厚度中的一部分厚度，从而形成切削槽10。接着，通过使用厚厚度t2、长刀头伸出量L2的旋转刀8c，沿着复数个切削槽10切削封装基板1具有的全部厚度中的剩余部分，从而切断封装基板1。通过分二个阶段切断厚度厚的封装基板1，可减小各切削步骤中的加工负荷。因此，可防止旋转刀8a、旋转刀8c的蛇行。

4. 发明专利

TWI577516B 工件吸附板、工件切斷裝置、工件切斷方法、及工件吸附板之製造方法有权
简体标题：工件吸附板、工件切断设备、工件切断方法、及工件吸附板之制造方法
公开(公告)号：TWI577516B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW104133452
申请日：2015-10-13
申请人：東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：渡邊創 , WATANABE, HAJIME , 天川剛 , AMAKAWA, TSUYOSHI , 傳藤勝則 , TSUTAFUJI, KATSUNORI
IPC分类号： B26D7/01 , B26D7/20 , H01L21/304

5. 发明专利

TW201709309A 半導體裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：半导体设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201709309A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105113231
申请日：2016-04-28
申请人： TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：傳藤勝則 , TSUTAFUJI, KATSUNORI , 片岡昌一 , KATAOKA, SHOICHI , 石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/208
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：使用比通常的旋轉刀(24)厚的旋轉刀(21)，切割QFN基板(1)的導線架(2)的聯結桿的全厚度中的既定厚度部分，以形成切割溝(22)。接著，藉由電鍍處理，形成鍍層(23)於導線架(2)的底面及切割溝(22)的表面。接著，使用通常厚度的旋轉刀(24)，將切割溝(22)中的導線架(2)的殘留厚度部分及封裝樹脂(8)的全厚度一起切斷。藉由將QFN基板(1)分成2階段以將聯結桿全部去除的方式進行切割，以製造QFN製品(26)。於QFN製品(26)中，能夠在引腳(5)的側面、及形成於引腳(5)側面的凹部(27)的表面上，安定地形成鍍層(23)。
简体摘要：使用比通常的旋转刀(24)厚的旋转刀(21)，切割QFN基板(1)的导线架(2)的联结杆的全厚度中的既定厚度部分，以形成切割沟(22)。接着，借由电镀处理，形成镀层(23)于导线架(2)的底面及切割沟(22)的表面。接着，使用通常厚度的旋转刀(24)，将切割沟(22)中的导线架(2)的残留厚度部分及封装树脂(8)的全厚度一起切断。借由将QFN基板(1)分成2阶段以将联结杆全部去除的方式进行切割，以制造QFN制品(26)。于QFN制品(26)中，能够在引脚(5)的侧面、及形成于引脚(5)侧面的凹部(27)的表面上，安定地形成镀层(23)。

6. 发明专利

TW201643951A 切斷裝置及切斷方法审中-公开
简体标题：切断设备及切断方法
公开(公告)号：TW201643951A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105101656
申请日：2016-01-20
申请人： TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：傳藤勝則 , TSUTAFUJI, KATSUNORI , 石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI , 白井克昌 , SHIRAI, KATSUMASA , 望月啟人 , MOCHIZUKI, HIROTO
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/56 , H01L23/12
CPC分类号： H01L21/56 , H01L23/12
摘要：安裝形成有第1標記(17)之切斷用治具(9)到切斷用桌台(8)。第1標記(17)係對應被形成於已密封基板(1)上之第2標記(4)。事先量測以記憶第1標記(17)之位置(第1座標位置)。放置已密封基板(1)到切斷用治具(9)上，以量測第2標記之位置(第2座標位置)。比較第1座標位置與第2座標位置，以算出已密封基板(1)的偏移量。使已密封基板(1)自切斷用治具(9)被提起，以對應偏移量移動，再度放置到切斷用治具(9)上。藉此，可正確對合已密封基板(1)的切斷線之位置，到切斷用治具(9)的切斷凹槽之位置，所以，可沿著位於切斷凹槽上之切斷線，切斷已密封基板(1)。
简体摘要：安装形成有第1标记(17)之切断用治具(9)到切断用桌台(8)。第1标记(17)系对应被形成于已密封基板(1)上之第2标记(4)。事先量测以记忆第1标记(17)之位置(第1座标位置)。放置已密封基板(1)到切断用治具(9)上，以量测第2标记之位置(第2座标位置)。比较第1座标位置与第2座标位置，以算出已密封基板(1)的偏移量。使已密封基板(1)自切断用治具(9)被提起，以对应偏移量移动，再度放置到切断用治具(9)上。借此，可正确对合已密封基板(1)的切断线之位置，到切断用治具(9)的切断凹槽之位置，所以，可沿着位于切断凹槽上之切断线，切断已密封基板(1)。

7. 发明专利

TW201618172A 切斷裝置及切斷方法审中-公开
简体标题：切断设备及切断方法
公开(公告)号：TW201618172A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW104119206
申请日：2015-06-15
申请人：東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：傳藤勝則 , TSUTAFUJI, KATSUNORI , 石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI
IPC分类号： H01L21/301 , B24B27/06
摘要：本發明提供一種切斷裝置及切斷方法。在切斷裝置中，容易去除蓄積在吸附治具的切斷槽中的殘留物。在切斷裝置中，設置將吸附治具9固定在金屬工作臺8上的切斷用工作臺。在吸附治具9分別設置與封裝基板的第一切斷線和第二切斷線的位置對應的第一切斷槽12和第二切斷槽13。在切斷用工作臺7未放置有封裝基板的狀態下，使旋轉刃16的下端下降到第一切斷槽12和第二切斷槽13的內部。供給切削水24的同時使旋轉的旋轉刃16沿第一切斷槽12和第二切斷槽13相對地移動，由此掃出蓄積在第一切斷槽12和第二切斷槽13內的殘留物27，並藉由旋轉刃16和切削水24排出殘留物。在現有的切斷裝置中，能夠容易去除蓄積在第一切斷槽12和第二切斷槽13內的殘留物27。
简体摘要：本发明提供一种切断设备及切断方法。在切断设备中，容易去除蓄积在吸附治具的切断槽中的残留物。在切断设备中，设置将吸附治具9固定在金属工作台8上的切断用工作台。在吸附治具9分别设置与封装基板的第一切断线和第二切断线的位置对应的第一切断槽12和第二切断槽13。在切断用工作台7未放置有封装基板的状态下，使旋转刃16的下端下降到第一切断槽12和第二切断槽13的内部。供给切削水24的同时使旋转的旋转刃16沿第一切断槽12和第二切断槽13相对地移动，由此扫出蓄积在第一切断槽12和第二切断槽13内的残留物27，并借由旋转刃16和切削水24排出残留物。在现有的切断设备中，能够容易去除蓄积在第一切断槽12和第二切断槽13内的残留物27。

8. 发明专利

TWI646627B 吸附機構、吸附方法、製造裝置及製造方法有权
简体标题：吸附机构、吸附方法、制造设备及制造方法
公开(公告)号：TWI646627B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW105121543
申请日：2016-07-07
申请人：東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：傳藤勝則 , TSUTAFUJI, KATSUNORI , 今井一郎 , IMAI, ICHIRO , 石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/304

9. 发明专利

TWI567809B 切斷裝置及切斷方法有权
简体标题：切断设备及切断方法
公开(公告)号：TWI567809B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW104119206
申请日：2015-06-15
申请人：東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：傳藤勝則 , TSUTAFUJI, KATSUNORI , 石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI
IPC分类号： H01L21/301 , B24B27/06

10. 发明专利

TW201703190A 吸附機構、吸附方法、製造裝置及製造方法审中-公开
简体标题：吸附机构、吸附方法、制造设备及制造方法
公开(公告)号：TW201703190A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105121543
申请日：2016-07-07
申请人：東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：傳藤勝則 , TSUTAFUJI, KATSUNORI , 今井一郎 , IMAI, ICHIRO , 石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/683
摘要：本發明將形成有複數個單位區域之已密封基板藉由設置於切削用治具且具有第1吸附面積之第1吸附口吸附於切削用治具。於所吸附之已密封基板之至少一部分切斷線上，使用第1旋轉刀形成切削槽。藉由設置於切斷用治具之複數個第2吸附口將已密封基板吸附於切斷用治具。1個第2吸附口以第2吸附面積吸附1個單位區域。於吸附於切斷用治具之已密封基板之切斷線上，使用第2旋轉刀切斷密封基板。包含於第1吸附面積且吸附1個單位區域之單位吸附面積較第2吸附面積大，故可將具有翹曲之已密封基板確實地吸附於切削用治具。藉由所形成之切削槽降低已密封基板之翹曲程度。
简体摘要：本发明将形成有复数个单位区域之已密封基板借由设置于切削用治具且具有第1吸附面积之第1吸附口吸附于切削用治具。于所吸附之已密封基板之至少一部分切断在线，使用第1旋转刀形成切削槽。借由设置于切断用治具之复数个第2吸附口将已密封基板吸附于切断用治具。1个第2吸附口以第2吸附面积吸附1个单位区域。于吸附于切断用治具之已密封基板之切断在线，使用第2旋转刀切断密封基板。包含于第1吸附面积且吸附1个单位区域之单位吸附面积较第2吸附面积大，故可将具有翘曲之已密封基板确实地吸附于切削用治具。借由所形成之切削槽降低已密封基板之翘曲程度。

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